【技术实现步骤摘要】
一种清洁装置及曝光方法
本专利技术涉及光刻设备
，尤其涉及一种清洁装置及曝光方法。
技术介绍
光刻设备中长时间上下硅片及对准曝光过程中，不可避免会有一些污染颗粒或光刻胶一类的残留在承版台上，导致承版台上出现“凸点”。在此种条件下进行上片，调平调焦在检测硅片面型时，会因为硅片上表面面型达不到要求而报错。因此，需要一种清洁装置来清除承版台上的“凸点”，直至硅片上表面面型检测合格为止。现有技术中，用于清除承版台上的“凸点”的清洁装置包括主基板、清洁石组件和吸盘固定组件，清洁石组件安装于主基板上，吸盘固定组件用于固定待清洁的吸盘，清洁石组件通过与清洁吸盘摩擦，以达到清除“凸点”的目的。在清洁的过程中，清洁石组件表面上会残留污染物，需要定期更换清洁石组件。现有的清洁装置对清洁石组件的更换比较复杂、困难，影响了清洁效率。因此，亟需提供一种清洁装置及曝光方法，以解决上述问题。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种清洁装置及曝光方法，以解决现有的清洁装置更换困难，影响清洁效率的问...
【技术保护点】
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：/n安装架(1)；/n清洁石组件(2)，其用于清洁待清洁物；/n快拆组件(3)，其可转动地设置于所述安装架(1)上，所述快拆组件(3)具有第一位置和第二位置，当所述快拆组件(3)位于所述第一位置时，所述清洁石组件(2)能够从所述快拆组件(3)上拆卸，当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述清洁石组件(2)能够限位于所述快拆组件(3)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：
安装架(1)；
清洁石组件(2)，其用于清洁待清洁物；
快拆组件(3)，其可转动地设置于所述安装架(1)上，所述快拆组件(3)具有第一位置和第二位置，当所述快拆组件(3)位于所述第一位置时，所述清洁石组件(2)能够从所述快拆组件(3)上拆卸，当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述清洁石组件(2)能够限位于所述快拆组件(3)上。
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述快拆组件(3)包括快锁片(31)，所述清洁石组件(2)包括连接部(21)，所述连接部(21)可拆卸地连接所述快锁片(31)上。
3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述快锁片(31)上开设有拆卸槽(311)，当所述快拆组件(3)位于所述第一位置时，所述连接部(21)能够通过所述拆卸槽(311)拆卸。
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述连接部(21)包括第一连接部(211)，所述第一连接部(211)的外轮廓与所述拆卸槽(311)相匹配。
5.根据权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，所述快锁片(31)上开设有限位槽(312)，所述拆卸槽(311)与所述限位槽(312)连通，当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述连接部(2)能够限位于所述限位槽(312)上。
6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述连接部(21)还包括第二连接部(212)，所述第二连接部(212)连接于所述第一连接部(211)，当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述第二连接部(212)限位于所述限位槽(312)上，以限制所述清洁石组件(2)的周向运动。
7.根据权利要求6所述的清洁装置，其特征在于，所述第一连接部(211)的截面大于所述限位槽(312)的面积，以防止当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述清洁石组件(2)脱离所述快拆组件(3)。
8.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述快拆组件(3)还包括第一转接件(32)，所述第一转接件(32)可转动地设置于所述安装架(1)上，当所述快拆组件(3)位于所述第二位置时，所述快锁片(31)能够限位于所述第一转接件(32)上。
9.根据权利要求8所述的清洁装置，其特征在于，所述快拆组件(3)还包括柱塞(33)，所述快锁片(31)还包括转接限位槽(313)，所述柱塞(33)穿过所述第一转接件(32)，并限位于所述转接限位槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵文波，赵乾伟，闫法领，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。