一种芯片数据访问测试系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术属于芯片测试技术领域，公开了一种芯片数据访问测试系统及其工作方法，通过第一气缸带动探针往上运动，首先抵接在凹槽内，避免了探针与芯片直接发生碰撞，虽然相比探针直接被气缸一次性往上推动与测试点A连接多了一个第二气缸带动针针沿着滑槽水平滑动和探针往测试孔伸缩的动作，但是却比电动丝杆这类设备的所花费的工序时间确是很大的缩短。因此本方案实现了在未大幅度的降低芯片连接速度的基础上，却避免了芯片在连接时发生撞伤的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片数据访问测试系统及其工作方法
本专利技术属于芯片测试
，尤其涉及一种芯片数据访问测试系统及其工作方法。
技术介绍
近年来，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。在各类电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片的采购标准也最为严苛。所以在芯片制造的过程中就要对每片芯片进行测试，在测试时，将芯片放入测试工装，导入上位机，通过测试工装向芯片直接输入或者转发测试命令，对芯片进行数据处理的能力进行测试，最终由上位机获取到芯片的处理性能数据，完成对芯片的数据访问性能测试。在制造芯片时，为了方便后续进行测试，在制造时芯片时，在芯片上便预留有测试点A，如图1，测试系统的探针与测试点A进行连接，即可开始进行检测。但是现有的测试系统的探针要么采用气缸驱动，气缸带动探针做往复直线运动，带动探针与测试点A进行连接，但是气缸精确定位能力较弱，容易发生探针与测试点A在连接时发生碰撞，导致芯片损伤。若是采用电动丝杆类型设备进行驱动，虽然位置和力矩进行精确控制的能力较好，但是因为这类电驱动设备是由旋转运动转化为直线运动，相比气缸来驱动，存在探针与芯片上的测试点A进行连接的过程花费时间较长，就会造成芯片的测试速度慢的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种芯片数据访问测试系统及其工作方法，在保证芯片测试速度的基础上，能够避免探针将芯片撞伤。本专利技术通过以下技术手段解决上述技术问题：一种芯片数据访问测试系统，包括检测工装，检测工装包括底板；以及固定在底板上的第一气缸和第二气缸，以及由第一气缸带动做上下往复运动的芯片插接结构，芯片插接结构上设有可竖直伸缩的探针；以及由第二气缸带动做水平往复运动的芯片承载结构，芯片承载结构与芯片插接结构上下相对设置，芯片承载结构上分布有芯片安装位，芯片承载结构上还开设有与芯片安装位连通的测试孔，芯片承载结构朝向探针的侧壁上还开设有与测试孔连通的滑槽。本专利技术还提供一种方案，一种芯片数据访问测试系统的工作方法，包括芯片连接方法；芯片连接方法包括：控制第一气缸顶升，以使探针抵接在芯片承载结构上的滑槽内；控制第二气缸运动，以使探针沿着滑槽往芯片承载结构上的测试孔方向滑动；在第一弹簧预设弹力作用下，以使探针穿过测试孔与芯片上的测试点A连接。上述方案的效果如下：通过第一气缸带动探针往上运动，首先抵接在凹槽内，避免了探针与芯片直接发生碰撞，虽然相比探针直接被气缸一次性往上推动与测试点A连接多了一个第二气缸带动针针沿着滑槽水平滑动和探针往测试孔伸缩的动作，但是却比电动丝杆这类设备的所花费的工序时间确是很大的缩短。因此本方案实现了在未大幅度的降低芯片连接速度的基础上，却避免了芯片在连接时发生撞伤的风险。附图说明图1是现有技术中芯片的结构示意图；图2是本专利技术中芯片数据访问测试系统的结构示意图；图3是本专利技术中检测工装的结构示意图；图4是图3中B处的结构示意图；图5是本专利技术中探针的剖视结构示意图；图6是本专利技术中检测工装的又一视角结构示意图；图7是本专利技术中承载基板的仰视图；图8是图7中C处的局部放大图；图9是本专利技术中承载基板上滑槽处的局部剖视图；图10是本专利技术中承载基板的结构示意图；图11是本专利技术中芯片承载板的结构示意图。其中：100-芯片数据访问测试系统、1-待测芯片、10-上位机、20-工装控制板、30-检测工装、31-底板、32-第一气缸、33-第二气缸、34-芯片插接结构、341-支撑轴、342-支撑板、343-第一限位件、35-探针、351-第一杆、352-第一弹簧、353-第二杆、354-滚珠、36-芯片承载结构、361-芯片安装位、362-测试孔、3621-第一通孔、3622-第二通孔、363-滑槽、3631-紧口段、3632-敞口段、3633-缓冲垫、3634-挡板、364-支撑架、365-承载基板、3651-燕尾槽、366-芯片承载板、3661-凸起、367-档条、368-第二弹簧、369-L型板、3691-第三通孔、400-把手、410-滑杆、420-第三限位件。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本专利技术的优点和功效。请参与图1至图11，一种芯片测试系统100，包括检测工装30，检测工装30包括底板31；以及固定在底板31上的第一气缸32和第二气缸33，以及由第一气缸32带动做上下往复运动的芯片插接结构34，芯片插接结构34上设有可竖直伸缩的探针35；以及由第二气缸33带动做水平往复运动的芯片承载结构36，芯片承载结构36与芯片插接结构34上下相对设置，芯片承载结构36上分布有芯片安装位361，芯片承载结构36上还开设有与芯片安装位361连通的测试孔362，芯片承载结构36朝向探针35的侧壁上还开设有与测试孔362连通的滑槽363。实施时，芯片测试系统100包括用于接收和处理数据的上位机10，和用于直接输入或转发检测命令的工装控制板20，以及用于进行芯片与芯片测试系统100连接的检测工装30。上位机10和工装控制板20之间采用无线网连接。在进行芯片的数据处理能力性能的检测时，首选要做的就是要使用检测工装30将被检测芯片与芯片测试系统100进行连接。使用时，将底板31被固定安装在检测车间的地面，然后将被检测的芯片固定在芯片安装位361上，芯片安装位361的形状与芯片适配，使得芯片的测试点A与芯片承载结构36的测试孔362对齐即可。检测工装30检测完毕后，启动第一气缸32，第一气缸32的活动端将带动芯片插接结构34从下往上移动，以使得固定在芯片插接结构34上的探针35随之往上移动，直至探针35的顶端抵接在芯片承载结构36上的滑槽363内。然后启动第二气缸33，第二气缸33将带动芯片承接结构滑动，使得探针35沿着滑槽363滑动，直至探针35移动至与滑槽363连通的测试孔362内，最后在探针35自己的作用下，探针35往上伸缩穿过测试孔362，直至探针35的顶端与被检测芯片的测试点A连接。芯片检测完毕后，启动第二气缸33带动芯片承载结构36，进而带动探针35从测试孔362中往下抽出即可。这样一来，通过第一气缸32带动探针35往上运动，首先抵接在凹槽内，避免了探针35与芯片直接发生碰撞，虽然相比探针35直接被气缸一次性往上推动与测试点A连接多了一个水平滑动和探针35伸缩的动作，但是却比电动丝杆这类设备的所花费的工序时间确是很大的缩短。因此本方案实现了在未大幅度的降低芯片连接速度的基础上，却避免了芯片在连接时发生撞伤的风险。另外，在本实施例中，滑槽363的长度延伸方向设置与第二气缸33的运动方向平行，可以使得第二气缸33的推力方向与探针35的运动方向一直，避免了其它本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片数据访问测试系统，包括检测工装，其特征在于：所述检测工装包括底板；/n以及固定在底板上的第一气缸和第二气缸，/n以及由第一气缸带动做上下往复运动的芯片插接结构，所述芯片插接结构上设有可竖直伸缩的探针；/n以及由第二气缸带动做水平往复运动的芯片承载结构，所述芯片承载结构与所述芯片插接结构上下相对设置，所述芯片承载结构上分布有芯片安装位，所述芯片承载结构上还开设有与芯片安装位连通的测试孔，所述芯片承载结构朝向探针的侧壁上还开设有与测试孔连通的滑槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片数据访问测试系统，包括检测工装，其特征在于：所述检测工装包括底板；
以及固定在底板上的第一气缸和第二气缸，
以及由第一气缸带动做上下往复运动的芯片插接结构，所述芯片插接结构上设有可竖直伸缩的探针；
以及由第二气缸带动做水平往复运动的芯片承载结构，所述芯片承载结构与所述芯片插接结构上下相对设置，所述芯片承载结构上分布有芯片安装位，所述芯片承载结构上还开设有与芯片安装位连通的测试孔，所述芯片承载结构朝向探针的侧壁上还开设有与测试孔连通的滑槽。


2.根据权利要求1所述的芯片数据访问测试系统，其特征在于：所述探针包括固定在芯片插接结构上的第一杆，以及安装在所述第一杆内部的第一弹簧，以及一端伸入第一杆内并与第一弹簧抵持的第二杆，所述第二杆与所述第一杆滑动连接，所述第二杆远离第一杆的一端正对着所述滑槽。


3.根据权利要求2所述的芯片数据访问测试系统，其特征在于：所述第二杆远离第一杆的一端安装有滚珠。


4.根据权利要求2所述的芯片数据访问测试系统，其特征在于：所述滑槽包括紧口段和敞口段，所述紧口段的一端与所述测试孔连通，所述敞口段与所述紧口段远离测试孔的一端连通，所述敞口端的宽度从远离所述紧口段的一端到与所述紧口段连通的一端逐渐缩小，所述紧口段的宽度与所述滚珠的直径长度一致。


5.根据权利要求1至4之一所述的芯片数据访问测试系统，其特征在于：所述滑槽向下的内壁沿着所述敞口段到紧口段方向逐渐向上倾斜。


6.根据权利要求5所述的芯片数据访问测试系统，其特征在于：所述紧口段朝向探针延伸有挡板，所述挡板位于远离所述敞口段的一侧。


7.根据权利要求1所述的芯片数据访问测试系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶显，陶晶，周一鸣，吕中明，张龙，周迎亚，李沈飞，景枭，高思琪，
申请(专利权)人：重庆秦嵩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50