一种改善光口器件散热的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善光口器件散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与阻焊开窗接触，阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。其有益效果在于，在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），光口能够更好的与PCB板上的铜皮接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。成本的同时改善了光口器件的散热问题。成本的同时改善了光口器件的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善光口器件散热的PCB结构


[0001]本技术涉及电路板设计领域，尤其涉及一种改善光口器件散热的PCB结构。

技术介绍

[0002]光纤接口是用来连接光纤线缆的物理接口。其原理是利用了光从光密介质进入光疏介质从而发生了全反射。通常有SC、ST、FC、LC等几种类型。
[0003]SC型光口（卡接式方型）：连接GBIC光模块的连接器，它的外壳呈矩形，紧固方式采用插拔销闩式，无须旋转，常用于100Base
‑
FX。
[0004]ST型光口（卡接式圆型）：外壳呈圆形，紧固方式为螺丝扣，常用于10Base
‑
F。
[0005]FC型光口（圆型带螺纹）：外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣，常用于光纤配线架。
[0006]LC型光口（卡接式小方型）：连接SFP模块的连接器，它采用操作方便的模块化插孔闩锁机理制成，常用于路由器。
[0007]在PCB板上带有光板扩展槽的可以插入光纤进行远距离数据传输。接入光信号的光口是一个高发热的器件，PCB设计时通常会忽略光口处散热不好所引发的问题，如果在制板的后期去加散热片补救，一方面会增加成本，另一方面在PCB板设计时可能并没有为后面加散热片留出足够的空间。
[0008]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0009]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种改善光口器件散热的PCB结构。
[0010]本技术技术方案如下：
[0011]一种改善光口器件散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，所述铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与所述阻焊开窗接触，所述阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于所述光口覆盖区的尺寸。
[0013]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。
[0014]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述阻焊开窗的走线区内设有若干光口引脚孔。
[0015]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干分布均匀的光口引脚孔。
[0016]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述阻焊开窗的空白区内设有若干GND过孔。
[0017]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述光口覆盖区的边缘围设有丝印框，
所述丝印框上开设有若干光口引脚孔。
[0018]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），让光口更好的与PCB板上面的铜接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的PCB结构俯视示意图。
[0021]图2为本技术的PCB结构侧视示意图。
[0022]在图中各附图标记：
[0023]1、光口覆盖区，2、走线区，3、铜皮，4、阻焊开窗，5、空白区，6、GND过孔，7、光口引脚孔。
具体实施方式
[0024]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]如图1所示，一种改善光口散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上铺设有铜皮3，铜皮3上设有阻焊开窗4，光口cage与阻焊开窗4接触，阻焊开窗4的边缘突出光口覆盖区1的两侧边缘及上端边缘。
[0027]优选的，铜皮3的尺寸大于光口覆盖区1的尺寸。
[0028]优选的，阻焊开窗4的尺寸小于等于铜皮3的尺寸。
[0029]优选的，阻焊开窗4上开设有若干GND过孔6。
[0030]本技术通过在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），让光口更好的与PCB板上面的铜接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。
[0031]如图1至图2所示，在本技术中，以SC型光口为例，通过对光口cage接触PCB板上的区域进行大面积铺铜及亮铜以增加PCB上光口器件的散热速度。
[0032]具体的：位于光口下方的PCB板上铺设有铜皮3，铜皮3上设有阻焊开窗4；其中，铜皮3的尺寸大于光口覆盖区1的尺寸，阻焊开窗4的宽度大于光口覆盖区1的宽度，阻焊开窗4的上边缘突出光口覆盖区1的上边缘，阻焊开窗4的尺寸小于铜皮3的尺寸。
[0033]进一步的，阻焊开窗的走线区2内开设有光口引脚孔7，阻焊开窗的空白区内设有
若干分布均匀的光口引脚孔7，在相邻的光口引脚孔7之间均匀分布有GND过孔6。GND过孔6有利于光口器件更快的散热。
[0034]进一步的，光口覆盖区1的边缘围设有丝印框，丝印框上开设有若干GND过孔6。
[0035]为了让光口更好的与PCB板接触，在光口与PCB所接触的区域做了阻焊开窗，并且多打一些GND过孔，这样能让光口产生的热量很快，很好的散到铜皮上面。如果追求更好的散热效果，此区域的所有层都要铺上相应网络的铜皮，这样能起到更好的散热作用。
[0036]值得说明的是，本技术的改善光口器件的散热方式不针对某一特定光口，适用于所有类型的光口器件。
[0037]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
[0038]上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，所述铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与所述阻焊开窗接触，所述阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘；所述铜皮的尺寸大于所述光口覆盖区的尺寸。2.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。3.根据权利要求1所述的改善光口器件散热的PCB结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马福全，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：