【技术实现步骤摘要】
一种集成电路基板制造设备
[0001]本专利技术涉及集成电路基板
,具体为一种集成电路基板制造设备。
技术介绍
[0002]基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr
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eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
[0003]目前,现有的集成电路基板制造设备还存在着一些不足的地方,例如;现有的集成电路基板制造设备不能根据不同型号的集成电路基板对钻头和夹具的位置进行调节,局限了制造设备对集成电路基板打孔时的范围,降低了制造设备使用过程中的灵活性,而且现有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路基板制造设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设置有支撑板(2)和夹具(3),所述支撑板(2)通过螺钉与所述底座(1)上表面的左右两侧固定连接,所述夹具(3)活动连接在所述底座(1)的上表面,并且对称设置在所述底座(1)的左右两侧;所述夹具(3)上设置有第一电推杆(4)、第二电推杆(5)、通槽(6)和刻度线(7),所述第一电推杆(4)的输出端通过螺钉与所述夹具(3)的侧面固定连接,所述第二电推杆(5)通过螺钉与所述夹具(3)的上表面固定连接,所述通槽(6)位于所述夹具(3)上表面的右侧,所述刻度线(7)雕刻在所述夹具(3)上表面的边缘处,所述第二电推杆(5)的输出端通过连接板(8)连接挤压柱(9),所述挤压柱(9)的下端设置有橡胶垫(10);所述支撑板(2)上设置有第一伺服电机(11)、第一滑轨(12)、第一轴承(13)和第一丝杆(14),所述第一伺服电机(11)通过螺钉与所述支撑板(2)的左上方固定连接,所述第一滑轨(12)位于所述支撑板(2)上端的中间处,所述第一轴承(13)通过螺钉与所述支撑板(2)内部的左右两侧固定连接,所述第一丝杆(14)的两端嵌合在所述第一轴承(13)的内部;所述第一丝杆(14)通过第一螺纹孔(15)连接第一滑块(16),所述第一滑块(16)的底部设置有安装板(17),所述安装板(17)上设置有第二伺服电机(18)、第二滑轨(19)、第二轴承(20)和第二丝杆(21),所述第二伺服电机(18)通过螺钉与所述安装板(17)的右端固定连接,所述第二滑轨(19)位于所述安装板(17)内部的中间处,所述第二轴承(20)通过螺钉与所述安装板(17)内部的左右两侧固定连接,所述第二丝杆(21)的两端嵌合在所述第二轴承(20)的内部;所述第二丝杆(21)通过第二螺纹孔(22)连接第二滑块(23),所述...
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