线路板制造方法技术

本发明专利技术涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括压合制板、钻对位孔、钻辅助孔、沉铜电镀和曝光作业步骤。在钻对位孔步骤中，于压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；在钻辅助孔步骤中，于各对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；在沉铜电镀步骤中，对各对位孔和各辅助孔进行沉铜电镀；在曝光作业步骤中，抓取各对位孔的中心作为对位基准，再对铜箔的背离母板的板面进行曝光处理。线路板制造方法通过改善电镀前后对位孔的中心的偏移程度，实现逐层保障并提高层间对位精度，进而最终提高多层线路板的层间对位精度，有效降低对位偏差，从而可有效提高多层线路板的生产良率和品质可靠性。率和品质可靠性。率和品质可靠性。

【技术实现步骤摘要】
线路板制造方法


[0001]本专利技术属于线路板制造
，尤其涉及一种线路板制造方法。

技术介绍

[0002]在多层线路板的制造过程中，相关行业内通常采用钻靶机所钻通孔作为对位孔，并在后续工序中通过抓取对位孔的中心来进行该线路层的曝光作业，以使该线路层的孔和图形线路对应与其他线路层的孔和图形线路相对位。
[0003]然而，相关行业虽已通过控制材料涨缩稳定性、抓取制程变异规律以减少变异、提升设备能力等手段在一定程度提升了层间对位精度，但行业内最佳层间对位精度仍滞于
±
50μm，因而现有技术所制得的线路板仍存在层间对位精度较差、对位偏差较大的问题，致使线路板的生产良率较低、品质可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有技术所制得的线路板的层间对位精度较差、对位偏差较大，致使线路板的生产良率较低、品质可靠性较差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种线路板制造方法，用于制造线路板，包括以下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制造方法，用于制造线路板，其特征在于，包括以下步骤：压合制板，于母板的相对两侧分别层叠铜箔，并压合制成压合坯料板；钻对位孔，于所述压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；钻辅助孔，于各所述对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，所述辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；沉铜电镀，对各所述对位孔和各所述辅助孔进行沉铜电镀；曝光作业，抓取各所述对位孔的中心作为对位基准，再对所述铜箔的背离所述母板的板面进行曝光处理。2.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述钻对位孔步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述线路板制造方法还包括以下步骤：机械钻孔，采用至少一个机械钻头在所述压合坯料板上加工出机械孔；其中，所述钻辅助孔步骤与所述机械钻孔步骤同步进行，在所述钻辅助孔步骤中，采用所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头加工出各所述辅助孔。3.如权利要求2所述的线路板制造方法，其特征在于，当所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头的直径大于0.3mm时，在所述钻辅助孔步骤中，采用另一机械钻头加工出各所述辅助孔，且所述机械钻头的直径小于或等于0.3mm。4.如权利要求3所述的线路板制造方法，其特征在于，当所述机械钻孔步骤中最小直径的所述机械钻头的直径大于0.3mm时，在所述钻辅助孔步骤中，采用另一机械钻头加工出各所述辅助孔，且所述机械钻头的直径小于或等于0.2mm。5.如权利要求1所述的线路板制造方法，其特征在于，在所述钻对位孔步骤之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，刘辉，赵斌辉，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：