【技术实现步骤摘要】
一种快速更换的载带导轨
[0001]本技术涉及半导体芯片加工
,尤其是涉及一种快速更换的载带导轨。
技术介绍
[0002]半导体芯片在进行加工时,通过编带单元对PCB板进行封装编带,编带单元包括盖带卷、封装模块和载带卷。在进行封装时,通过封装模块分别拉动盖带卷和载带卷,使盖带和载带分别送入封装模块进行加工,加工完成后再将产品送出封装模块。现有的封装工序通常是在封装模块的载带导轨上进行的,载带进入载带导轨,抓取机构将PCB板放入载带,盖带覆盖于载带,封装模块将其进行封装,完成加工后再将其送入成品料卷进行收集。
[0003]现有的载带导轨通常是使用螺丝将其固定在安装座上,如果要对另一款产品进行加工,要先把螺丝拧下来,将原有的载带导轨更换为相应型号的载带导轨,再通过螺丝将载带导轨锁紧。这种固定方式结构复杂,每次更换需要大量的时间,特别是在对少批量多型号的芯片加工时,大大的延长了更换载带导轨的时间,加工效率低,工作人员劳动强度大,企业生产成本高。因此有必要予以改进。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种快速更换的载带导轨,结构简单,拆装方便,提高生产效率,降低生产成本。
[0005]为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是一种快速更换的载带导轨,包括安装座和导轨,导轨的中部设置有用于通过载带的滑槽,导轨的顶部安装有定位盖,定位盖开有检测窗口和待封装工件入口,导轨的输入端设置有载带入口,安装座设置有弹簧拉扣,导轨设置有固定件,弹簧拉扣的固定端与固定件连接。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速更换的载带导轨,包括安装座(1)和导轨(2),其特征在于:导轨(2)的中部设置有用于通过载带的滑槽,导轨(2)的顶部安装有定位盖(3),定位盖(3)开有检测窗口(4)和待封装工件入口(7),导轨(2)的输入端设置有载带入口(12),安装座(1)设置有弹簧拉扣(5),导轨(2)设置有固定件(6),弹簧拉扣(5)的固定端与固定件(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种快速更换的载带导轨,其特征在于:所述导轨(2)的底部开有定位孔,安装座(1)的顶部设置有定位销(11),定位孔与定位销(11)相互配合。3.根据权利要求1所述的一种快速更换的载带导轨,其特征在于:所述导轨(2)的底部设置有固定块(8),固定块(8)设...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙超祥,
申请(专利权)人:深圳市远望工业自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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