一种柔性线路板的塞孔方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性线路板的塞孔方法，其包括覆膜、打孔、换膜、塞孔、刮板。本发明专利技术的柔性线路板的塞孔方法通过覆盖柔性保护膜再打孔保证了基材不受污染，打孔后其中一面换新的柔性保护膜保证了印刷机台不被污染，而且导电油墨只会停留在内容孔内，印刷区域的可变性及未换掉的柔性保护膜大大减弱了对精确套位的要求，刮板的工序使得停留在基材表面的导电油墨进入到内容孔内，从而使得内容孔塞实。从而使得内容孔塞实。从而使得内容孔塞实。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的塞孔方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板
，更具体地说，涉及一种柔性线路板的塞孔方法。

技术介绍

[0002]传统柔性线路板的灌孔工艺只要求导电油墨挂壁来实现正反面线路的导通，但该方式对塞孔工艺中的内容孔的设计、导电油墨的选择(包括油墨细度、流动性等)以及印刷定位等的要求都非常严苛
[0003]对于一些在内容孔处的其中一面套印的导电线路后还需印刷绝缘油的工艺要求，为了防止其中一面的绝缘油污染另一面的导电线路，填实的塞孔工艺就显得非常重要，否则绝缘油会通过未塞实的内容孔渗透到另一面线路上，造成线路的污染。
[0004]国内专利CN104333983A通过在PET基材上的正反面印刷精密线路，在印刷导电银油墨时让油墨自行灌入导通孔中实现正反线路的连通，它的侧重点在于利用印刷机的套位针和PET基材上的定位孔解决正反面印刷位置的精确度的问题，该专利主要涉及的是薄膜的正反面的精密线路的连通问题，其对于套位精度要求异常严格，若是材料的预烘处理或者是套位针的不匹配，往往会造成塞孔的错位，从而使得良率非常低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种柔性线路板的塞孔方法，解决了传统塞孔工艺中受限于套位精度以及材料和油墨特性等造成的塞孔良率偏低和塞孔工艺中不能塞实的问题。
[0006]本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种柔性线路板的塞孔方法，包括如下步骤：
[0007]A、覆膜：将预烘过的基材的两侧的第一表面和第二表面上分别覆上柔性保护膜；
[0008]B、打孔：在覆有柔性保护膜的基材上按照预设计位置打穿形成多个内容孔；
[0009]C、换膜：撕去打孔后的基材的所述第一表面的柔性保护膜，并在所述第一表面覆上新的柔性保护膜；
[0010]D、塞孔：通过定位使网版上的印刷图案完全覆盖内容孔，然后在所述第二表面印刷导电油墨；
[0011]E、刮板：将印刷区的导电油墨刮平，使得导电油墨填满内容孔，并烘干。
[0012]在本专利技术的塞孔方法中，所述内容孔的形状包括椭圆形孔和/或不规则形状孔。
[0013]在本专利技术的塞孔方法中，在步骤B中，每3-6个内容孔聚在一起形成聚集束，且该3-6个内容孔按照等边多边形的顶点排布。
[0014]在本专利技术的塞孔方法中，聚在一起的3-6个内容孔包括椭圆形孔和不规则形状孔，且椭圆形孔和不规则形状孔交替排列。
[0015]在本专利技术的塞孔方法中，每一所述内容孔内的直线连线中最长的直线连线的长度为0.1mm-1mm。
[0016]在本专利技术的塞孔方法中，在步骤D中，网版的网目数为20-200目。
[0017]在本专利技术的塞孔方法中，在步骤B中，打孔还包括在基材上按照预设位置打穿形成定位孔；在步骤D中，所述定位的方式是通过印刷机台上的定位针与基材上的定位孔配合进行定位。
[0018]在本专利技术的塞孔方法中，在步骤E中，所述烘干是指在60℃-130℃烘箱中烘烤15-30min。
[0019]在本专利技术的塞孔方法中，所述柔性保护膜为PET膜或硅胶膜；填于内容孔内的导电油墨为导电碳浆或导电银浆。
[0020]在本专利技术的塞孔方法中，在步骤E之后还包括步骤F印刷：撕去第一表面和第二表面的柔性保护膜，在第一表面和第二表面的内容孔处套印导电油墨，实现第一表面的线路和第二表面的线路的电性导通。
[0021]实施本专利技术的柔性线路板的塞孔方法，具有以下有益效果：本专利技术的柔性线路板的塞孔方法通过覆盖柔性保护膜再打孔保证了基材不受污染，打孔后其中一面换新的柔性保护膜保证了印刷机台不被污染，而且导电油墨只会停留在内容孔内，印刷区域的可变性及未换掉的柔性保护膜大大减弱了对精确套位的要求，刮板的工序使得停留在基材表面的导电油墨进入到内容孔内，从而使得内容孔塞实。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的柔性线路板的塞孔方法的第一实施例中的聚集成聚集束的内容孔的排列结构图；
[0023]图2为本专利技术的柔性线路板的塞孔方法的第二实施例中的聚集成聚集束的内容孔的排列结构图；
[0024]图3为本专利技术的柔性线路板的塞孔方法的第三实施例中的聚集成聚集束的内容孔的排列结构图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例，对本专利技术的柔性线路板的塞孔方法作进一步说明：
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置℃或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]本专利技术提供了一种柔性线路板的塞孔方法，其包括如下步骤，下面进行具体说明。
[0028]S1、覆膜：将在100-150℃预烘40-70min的基材的两侧的第一表面和第二表面上分别覆上柔性保护膜；其中，柔性保护膜包括但不限于PET膜、硅胶膜等；基材包括但不限于PET、PI、PDMS等；需要说明的是，第一表面和第二表面仅仅是相对的两侧表面，无其它含义。
[0029]通过覆膜可以保证激光打孔时防止材料发黄而受污染。
[0030]S2、打孔：采用激光切割机按照设计图的设计在覆有柔性保护膜的基材上按照预设计位置打穿形成多个内容孔100和定位孔。其中，每3-6个内容孔100聚在一起形成聚集束1，且该3-6个内容孔100按照等边多边形的顶点排布。其中聚集束1的数量优选为3-8个。
[0031]S3、换膜：撕去打孔后的基材的所述第一表面的柔性保护膜，并在所述第一表面覆上新的柔性保护膜。
[0032]该操作可以防止在塞孔时吸风台的吸风作用导致导电油墨从内容孔100内渗入到吸风台上，污染机台的同时更导致内容孔100填不实。
[0033]S4、塞孔：塞孔的网版目数为20-200目，网版印刷图案可随意设计，只要保证印刷图案可以完全覆盖内容孔100即可，采用内定位方式即通过印刷机台上的定位针与基材上的定位孔配合并调整印刷机台实现定位进而使网版上的印刷图案完全覆盖内容孔100；由于第一表面的内容孔100被新覆的柔性保护膜密封住，第二表面的内容孔100与外界相通，因此之后在第二表面印刷导电油墨。
[0034]需要说明的是，只要印刷图案能完全覆盖内容孔100即可，并不要求其必须与内容孔100的截面尺寸完全一致，也就是说，印刷图案经过内容孔100的位置的尺寸大于或等于内容孔100的截面的尺寸均可。因为印刷面的柔性保护膜会使得导电油墨只从内容孔100中透过，进而避免了印刷定位完全一致性的苛刻要求，且可通过控制印刷图案区的大小来控制塞孔的网版目数。
[0035]S5、刮板：利用带刮刀的印刷机将印刷区的导电油墨刮平，使得导电油墨填满内容孔100，然后在60℃-130本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：A、覆膜：将预烘过的基材的两侧的第一表面和第二表面上分别覆上柔性保护膜；B、打孔：在覆有柔性保护膜的基材上按照预设计位置打穿形成多个内容孔；C、换膜：撕去打孔后的基材的所述第一表面的柔性保护膜，并在所述第一表面覆上新的柔性保护膜；D、塞孔：通过定位使网版上的印刷图案完全覆盖内容孔，然后在所述第二表面印刷导电油墨；E、刮板：将印刷区的导电油墨刮平，使得导电油墨填满内容孔，并烘干。2.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，所述内容孔的形状包括椭圆形孔和/或不规则形状孔。3.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，在步骤B中，每3-6个内容孔聚在一起形成聚集束，且该3-6个内容孔按照等边多边形的顶点排布。4.根据权利要求3所述的塞孔方法，其特征在于，聚在一起的3-6个内容孔包括椭圆形孔和不规则形状孔，且椭圆形孔和不规则形状孔交替排列。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张定，项云，郭晓民，陈华贵，黄济超，杨青澐，
申请(专利权)人：深圳正峰印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：