多层片式瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供了一种多层片式瓷介电容器，涉及电容器技术领域，本实用新型专利技术实施例提供的多层片式瓷介电容器，通过合理布置第一至第五内电极，并且使得第一电容部件、第二电容部件、第三电容部件以及第四电容部件的串联形成电容，且电容量相同，根据电容器分压原理，当串联的每个小电容器承受的电压为U0，则整个电容器能够承受的电压为4U0。因此本实用新型专利技术提供的多层片式瓷介电容器串联结构电容器能够承受更高的直流和射频电压。电容器能够承受更高的直流和射频电压。电容器能够承受更高的直流和射频电压。

【技术实现步骤摘要】
多层片式瓷介电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体而言，涉及一种多层片式瓷介电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电子器件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，具有插入它们之间的介电层的互相面对排列的内部电极，以及电连接到内部电极的外部电极。多层陶瓷电容器由于它具有如小尺寸、高容量、易于安装等优点已被广泛应用于移动通信的部件，如笔记本电脑、个人数字助理(PDAs)、移动电话等。
[0003]一般用途的多层片式瓷介电容器(MLCC)内部是多层平行板电容器并联结构，适合于工作电压小于500V条件下使用，无法满足高工作电压的需求。进一步地，出现了利用串联结构以提升击穿电压的装置，但是由于其内部构造问题，导致其击穿电压提升有限，仍然难以满足高工作电压的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的包括，例如，提供了一种多层片式瓷介电容器，其工作电压更高，能够满足高工作电压的需求。
[0005]本技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本技术提供一种多层片式瓷介电容器，包括：<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层片式瓷介电容器，其特征在于，包括：陶瓷介质层；多个嵌设在所述陶瓷介质层中的第一电极层，所述第一电极层包括依次间隔且位于同一平面内的第一内电极、第二内电极和第三内电极，且所述第一内电极和所述第三内电极暴露于所述陶瓷介质层的两端；多个嵌设在所述陶瓷介质层中的第二电极层，且多个所述第二电极层与多个所述第一电极层交替间隔设置，所述第二电极层包括间隔且位于同一平面内的第四内电极和第五内电极；包覆在所述陶瓷介质层两端的外电极，两个所述外电极分别与所述第一内电极和所述第三内电极电接触；其中，所述第四内电极的一端与相邻的所述第一内电极相对应，并形成第一电容部件，所述第四内电极的另一端与相邻的所述第二内电极相对应，并形成第二电容部件，所述第五内电极的一端与相邻的所述第二内电极相对应，并形成第三电容部件，所述第五内电极的另一端与相邻的所述第三内电极相对应，并形成第四电容部件，所述第一电容部件、所述第二电容部件、所述第三电容部件和所述第四电容部件依次串联。2.根据权利要求1所述的多层片式瓷介电容器，其特征在于，所述第一内电极与相邻的第二内电极之间的第一电极间隙为D1，所述第二内电极与相邻的所述第三内电极之间的第二电极间隙为D2，所述第三内电极与相邻的所述第四内电极之间的第三电极间隙为D3，其中，D1＝D2＝D3。3.根据权利要求2所述的多层片式瓷介电容器，其特征在于，所述第四内电极与相邻的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继伟，刘溪笔，戚永义，杨国兴，才纯库，孙飞，孙影，
申请(专利权)人：大连达利凯普科技股份公司，
类型：新型
国别省市：