【技术实现步骤摘要】
一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统
[0001]本专利技术涉及一种悬浮抓取系统,属于无接触运输领域。
技术介绍
[0002]当前在晶圆、精密光学器件等行业,对产品表面质量要求较高,以半导体晶圆为例,在制作晶圆的过程中要求表面不能有任何划伤,晶圆在制作过程中的表面划伤也是半导体晶圆的生产存在良品率的原因之一,目前晶圆的运输方式以接触式真空吸附为主,各国和相关企业也在不断研发和改进晶圆的加工工艺和设备。晶圆的运输作为生产中的一个重要环节,减少抓取运输过程中的晶圆的损伤对提高良品率,降低成本有着重要作用。传统的运输方式无法实现非接触运输,只能通过单一的真空吸附,容易对产品造成损伤;而单一地采用超声波近场悬浮技术,无法保持在运输过程中被悬浮物体的稳定性。
技术实现思路
[0003]专利技术目的:针对上述现有技术,提出一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统,能够保持在运输过程中被悬浮物体的稳定性。
[0004]技术方案:一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统,包括超声悬浮激励装置、静压吸附装置、控制系统、机械臂;所述超声悬浮激励装置连接所述机械臂;所述超声悬浮激励装置包括压电换能器、辐射盘,所述压电换能器连接所述辐射盘,在所述辐射盘上均匀开设若干气孔,同时作为所述静压吸附装置的吸附盘;所述控制系统连接所述超声悬浮激励装置和静压吸附装置。
[0005]进一步的,所述超声悬浮激励装置还包括稳压电源、超声信号发生器;所述压电换能器包括超声波变幅杆、节面法兰、若干压电陶瓷片、若干电极片、
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统,其特征在于:包括超声悬浮激励装置(1)、静压吸附装置(2)、控制系统(3)、机械臂(4);所述超声悬浮激励装置(1)连接所述机械臂(4);所述超声悬浮激励装置(1)包括压电换能器、辐射盘(1
‑
2),所述压电换能器连接所述辐射盘(1
‑
2),在所述辐射盘(1
‑
2)上均匀开设若干气孔(1
‑
1),同时作为所述静压吸附装置(2)的吸附盘;所述控制系统(3)连接所述超声悬浮激励装置(1)和静压吸附装置(2)。2.根据权利要求1所述的近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统,其特征在于:所述超声悬浮激励装置(1)还包括稳压电源(1
‑
10)、超声信号发生器(1
‑
11);所述压电换能器包括超声波变幅杆(1
‑
3)、节面法兰(1
‑
4)、若干压电陶瓷片(1
‑
5)、若干电极片(1
‑
6)、绝缘套管(1
‑
7)、后盖板(1
‑
8)、预紧螺栓(1
‑
9);所述超声波变幅杆(1
‑
3)、绝缘套管(1
‑
7)、后盖板(1
‑
8)从上至下依次设置,所述压电陶瓷片(1
‑
5)和电极片(1
‑
6)交替叠加套接在所述绝缘套管(1
‑
7)上,并通过底部的所述预紧螺栓(1
‑
9)连接所述超声波变幅杆(1
‑
3)来产生预紧力;所述辐射盘(1
‑
2)连接在所述超声波变幅杆(1
‑
3)的顶部;所述节面法兰(1
‑
4)与超声波变幅杆(1
‑
3)一体式加工,所述超声悬浮激励装置(1)通过所述节面法兰(1
‑
4)连接所述机械臂(4);所述电极片(1
‑
6)与所述稳压电源(1
‑
10)电连接,所述超声信号发生器(1
‑
11)连接所述稳压电源(1
‑
10),所述稳压电源(1
‑
10)的控制端连接所述控制系统(3)。3.根据权利要求1所述的近场悬浮与静压吸附相耦合的悬...
【专利技术属性】
技术研发人员:李贺,李渊博,沈毅,王禹,孙伟,周宇地,
申请(专利权)人:山东科技大学,
类型:发明
国别省市:
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