一种用于单片机加工的钻孔设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于单片机加工的钻孔设备，其结构设有置放台、钻孔台、撑柱、扣环、顶架、电总机，钻孔台活动于置放台上方，扣环套合连接于撑柱且滑动配合，扣环与置放台相连接，顶架连接在钻孔台的顶部位置，通过侧卡块卡压弹簧连带将勾接块一侧端向下带，令勾接块弧向曲摆，弧瓣块向外侧小幅度翻摆，铰板杆辅助其整体弧状形变，同时有效缓减底触块受到下方单片机的抵压力，导力瓣为其整体起到中间段撑力的作用，在侧撑簧的弹性撑力作用下，将勾接块向上推使其复位，而使弧瓣块向内侧摆动，在此过程里，底触块触压着下方相抵的单片机钻孔后的周侧位置进行触接滑移，产生碾压效果。产生碾压效果。产生碾压效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单片机加工的钻孔设备


[0001]本专利技术属于含有单片机的加工设备领域，更具体地说，尤其是涉及到一种用于单片机加工的钻孔设备。

技术介绍

[0002]单片机作为集成电路片状物，其主要是由半导体材料制成，其在生产过程中，需要经过进钻孔工序对其加工，针对于单片机钻孔的钻孔机，其钻孔速度、深度、孔大小等可由人员进行控制。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的用于单片机加工的钻孔设备存在以下不足：
[0004]由于单片机是由半导体材料组成的集成电板，在外层覆盖有一层薄膜，在进行打孔作用时，会在钻头高速转动下，使得薄膜热熔而有粘性，其容易随钻头与单片机的分离而被粘带起来，使得单片机板钻出的孔周侧会有卷边，保护膜出现掀边现象。
[0005]因此需要提出一种用于单片机加工的钻孔设备。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于单片机加工的钻孔设备，以解决现有技术的问题。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于单片机加工的钻孔设备，其结构设有置放台、钻孔台、撑柱、扣环、顶架、电总机，所述钻孔台活动于置放台上方，所述扣环套合连接于撑柱且滑动配合，所述扣环与置放台相连接，所述顶架连接在钻孔台的顶部位置，所述电总机嵌固安装于顶架的一侧位置。
[0008]所述钻孔台设有侧接口、工作体、电路板、台块，所述侧接口贯通在侧接口的一侧端，所述电路板嵌入安装在台块的内部，所述工作体连接在电路板下方且相配合。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述工作体设有顶套架、横接杆、台套柱、带动轴，所述顶套架连接在横接杆的上方，所述带动轴下端嵌入于台套柱内部且活动配合，所述顶套架具有上下伸缩性，所述带动轴与台套柱相配合，进行升降位移和旋转活动。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述台套柱设有内腔、侧韧边、动力装置、侧卡块、弧瓣块、钻刀，所述侧韧边与内腔为一体化结构且设在其两外侧位置，所述动力装置嵌入安装在内腔内部，所述侧卡块连接在钻刀的顶部外侧，所述钻刀与动力装置活动卡合，所述弧瓣块铰接连接于动力装置且活动配合，所述动力装置在内腔中设有两个且关于中心呈对称分布，做相对活动，所述弧瓣块随动力装置的活动而被带动，呈幅度摆向。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述动力装置设有竖导杆、移板、弹簧、侧撑簧、勾接块，所述移板与竖导杆相贯穿且滑动配合，所述弹簧连接在移板底端且活动配合，所述侧撑簧一端与勾接块内侧相连接且活动配合，所述勾接块与移板的一端铰接连接，所述移板为横向板块材质，所述侧撑簧为有伸缩性质的块体，所述勾接块呈侧向勾状形态。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述弧瓣块设有铰板杆、导力瓣、底触块，所述铰板杆
与弧瓣块为一体化结构且设在其中间区段，所述底触块连接在铰板杆底端，所述导力瓣嵌入安装在铰板杆的中间端且活动配合，所述铰板杆具有铰缩变化性质。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述底触块设有硬顶块、侧卡轨、接簧、扩弧动体、底胶端，所述接簧连接在硬顶块底部，所述侧卡轨设在底触块内部两侧边，所述扩弧动体滑动卡合于侧卡轨，所述接簧另一端与扩弧动体相连接且活动配合，所述底胶端与底触块为一体化结构且设在其底部位置，所述接簧具有伸缩弹性，所述扩弧动体可进行伸缩，为弧状结构，所述底胶端为橡胶底板，具有一定的柔韧性和牵扯度，且设有竖向通口。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述扩弧动体设有衔接套、韧弧块、前接块、粘附环，所述韧弧块穿接于衔接套且活动配合，所述前接块连接在韧弧块外侧，所述粘附环活动穿接于前接块外向端，所述前接块、粘附环均设有四个，所述粘附环为块状的橡胶材质物，所述粘附环为圆环状，为棉胶材质，具有一定的粘带力。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0016]1.通过侧卡块卡压弹簧连带将勾接块一侧端向下带，令勾接块弧向曲摆，弧瓣块向外侧小幅度翻摆，铰板杆辅助其整体弧状形变，同时有效缓减底触块受到下方单片机的抵压力，导力瓣为其整体起到中间段撑力的作用，在侧撑簧的弹性撑力作用下，将勾接块向上推使其复位，而使弧瓣块向内侧摆动，在此过程里，底触块触压着下方相抵的单片机钻孔后的周侧位置进行触接滑移，产生碾压效果。
[0017]2.由接簧的弹性伸缩性，对扩弧动体产生推移力，在韧弧块的弧状结构并具有伸缩性下，扩弧动体控制调节着底触块整体的形变，驱使底胶端进行缩紧和伸张，而底胶端自身的韧性性质也使其在形变中，对掀起的边缘进行碾压，而底胶端在伸张状态下，出现的通口，利于粘附环贯穿过而后最用于底胶端外，对外侧被钻下薄膜废料进行粘黏。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种用于单片机加工的钻孔设备的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术一种钻孔台的内部剖视结构示意图。
[0020]图3为本专利技术一种工作体的内部剖视结构示意图。
[0021]图4为本专利技术一种台套柱的结内部剖视构示意图。
[0022]图5为本专利技术一种动力装置的内部剖视结构示意图。
[0023]图6为本专利技术一种弧瓣块的内部剖视结构示意图。
[0024]图7为本专利技术一种底触块的内部剖视结构示意图。
[0025]图8为本专利技术一种扩弧动体的内部剖视结构示意图。
[0026]图中：置放台－1、钻孔台－2、撑柱－3、扣环－4、顶架－5、电总机－6、侧接口－21、工作体－22、电路板－23、台块－24、顶套架－221、横接杆－222、台套柱－223、带动轴－224、内腔－a1、侧韧边－a2、动力装置－a3、侧卡块－a4、弧瓣块－a5、钻刀－a6、竖导杆－a31、移板－a32、弹簧－a33、侧撑簧－a34、勾接块－a35、铰板杆－a51、导力瓣－a52、底触块－a53、硬顶块－b1、侧卡轨－b2、接簧－b3、扩弧动体－b4、底胶端－b5、衔接套－b41、韧弧块－b42、前接块－b43、粘附环－b44。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：
[0028]实施例1：
[0029]如附图1至附图6所示：
[0030]本专利技术提供一种用于单片机加工的钻孔设备，其结构设有置放台1、钻孔台2、撑柱3、扣环4、顶架5、电总机6，所述钻孔台2活动于置放台1上方，所述扣环4套合连接于撑柱3且滑动配合，所述扣环4与置放台1相连接，所述顶架5连接在钻孔台2的顶部位置，所述电总机6嵌固安装于顶架5的一侧位置。
[0031]所述钻孔台2设有侧接口21、工作体22、电路板23、台块24，所述侧接口21贯通在侧接口21的一侧端，所述电路板23嵌入安装在台块24的内部，所述工作体22连接在电路板23下方且相配合。
[0032]其中，所述工作体22设有顶套架221、横接杆222、台套柱223、带动轴224，所述顶套架221连接在横接杆222的上方，所述带动轴224下端嵌入于台套柱223内部且活动配合，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单片机加工的钻孔设备，其结构设有置放台(1)、钻孔台(2)、撑柱(3)、扣环(4)、顶架(5)、电总机(6)，所述钻孔台(2)活动于置放台(1)上方，所述扣环(4)套合连接于撑柱(3)且滑动配合，所述扣环(4)与置放台(1)相连接，所述顶架(5)连接在钻孔台(2)的顶部位置，所述电总机(6)嵌固安装于顶架(5)的一侧位置，其特征在于：所述钻孔台(2)设有侧接口(21)、工作体(22)、电路板(23)、台块(24)，所述侧接口(21)贯通在侧接口(21)的一侧端，所述电路板(23)嵌入安装在台块(24)的内部，所述工作体(22)连接在电路板(23)下方且相配合。2.根据权利要求1所述的一种用于单片机加工的钻孔设备，其特征在于：所述工作体(22)设有顶套架(221)、横接杆(222)、台套柱(223)、带动轴(224)，所述顶套架(221)连接在横接杆(222)的上方，所述带动轴(224)下端嵌入于台套柱(223)内部且活动配合。3.根据权利要求2所述的一种用于单片机加工的钻孔设备，其特征在于：所述台套柱(223)设有内腔(a1)、侧韧边(a2)、动力装置(a3)、侧卡块(a4)、弧瓣块(a5)、钻刀(a6)，所述侧韧边(a2)与内腔(a1)为一体化结构且设在其两外侧位置，所述动力装置(a3)嵌入安装在内腔(a1)内部，所述侧卡块(a4)连接在钻刀(a6)的顶部外侧，所述钻刀(a6)与动力装置(a3)活动卡合，所述弧瓣块(a5)铰接连接于动力装置(a3)且活动配合。4.根据权利要求3所述的一种用于单片机加工的钻孔设备，其特征在于：所述动力装置(a3)设有竖导杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡绍雄，
申请(专利权)人：蔡绍雄，
类型：发明
国别省市：