【技术实现步骤摘要】
一种用于单片机加工的钻孔设备
[0001]本专利技术属于含有单片机的加工设备领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于单片机加工的钻孔设备。
技术介绍
[0002]单片机作为集成电路片状物,其主要是由半导体材料制成,其在生产过程中,需要经过进钻孔工序对其加工,针对于单片机钻孔的钻孔机,其钻孔速度、深度、孔大小等可由人员进行控制。
[0003]基于上述本专利技术人发现,现有的用于单片机加工的钻孔设备存在以下不足:
[0004]由于单片机是由半导体材料组成的集成电板,在外层覆盖有一层薄膜,在进行打孔作用时,会在钻头高速转动下,使得薄膜热熔而有粘性,其容易随钻头与单片机的分离而被粘带起来,使得单片机板钻出的孔周侧会有卷边,保护膜出现掀边现象。
[0005]因此需要提出一种用于单片机加工的钻孔设备。
技术实现思路
[0006]针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种用于单片机加工的钻孔设备,以解决现有技术的问题。
[0007]为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于单片机加工的钻孔设备,其结构设有置放台(1)、钻孔台(2)、撑柱(3)、扣环(4)、顶架(5)、电总机(6),所述钻孔台(2)活动于置放台(1)上方,所述扣环(4)套合连接于撑柱(3)且滑动配合,所述扣环(4)与置放台(1)相连接,所述顶架(5)连接在钻孔台(2)的顶部位置,所述电总机(6)嵌固安装于顶架(5)的一侧位置,其特征在于:所述钻孔台(2)设有侧接口(21)、工作体(22)、电路板(23)、台块(24),所述侧接口(21)贯通在侧接口(21)的一侧端,所述电路板(23)嵌入安装在台块(24)的内部,所述工作体(22)连接在电路板(23)下方且相配合。2.根据权利要求1所述的一种用于单片机加工的钻孔设备,其特征在于:所述工作体(22)设有顶套架(221)、横接杆(222)、台套柱(223)、带动轴(224),所述顶套架(221)连接在横接杆(222)的上方,所述带动轴(224)下端嵌入于台套柱(223)内部且活动配合。3.根据权利要求2所述的一种用于单片机加工的钻孔设备,其特征在于:所述台套柱(223)设有内腔(a1)、侧韧边(a2)、动力装置(a3)、侧卡块(a4)、弧瓣块(a5)、钻刀(a6),所述侧韧边(a2)与内腔(a1)为一体化结构且设在其两外侧位置,所述动力装置(a3)嵌入安装在内腔(a1)内部,所述侧卡块(a4)连接在钻刀(a6)的顶部外侧,所述钻刀(a6)与动力装置(a3)活动卡合,所述弧瓣块(a5)铰接连接于动力装置(a3)且活动配合。4.根据权利要求3所述的一种用于单片机加工的钻孔设备,其特征在于:所述动力装置(a3)设有竖导杆...
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