切削工具制造技术

一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切削工具


[0001]本公开涉及一种切削工具。本申请要求基于在2019年2月19日提交的日本专利申请No.2019
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027258的优先权。该日本专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。

技术介绍

[0002]以往已经使用具有被覆基材的切削工具。例如，WO 2017/061059(专利文献1)公开了一种包括基材和在基材上形成的被膜的表面被覆切削工具，该被膜包括满足b
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a＞0.5的α
‑
Al2O3层，其中a表示切削刃棱线附近的织构系数TC(006)的平均值，并且b表示除了切削刃棱线附近以外的织构系数TC(006)的平均值。
[0003]日本专利特开No.2012
‑
213853(专利文献2)公开了一种硬质合金的被覆切削工具刀片，其包括具有至少一个前刀面和至少一个后刀面的整体呈多边形或圆形的主体，被膜包括在X射线衍射中衍射强度比率I为1.3以上的α
‑
Al2O3层。
[0004]引用列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：WO 2017/061059
[0007]专利文献2：日本专利特开No.2012
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213853

技术实现思路

[0008]本公开的切削工具包括：
[0009]基材和被覆基材的被膜，
[0010]被膜包括设置在基材上的α
‑
氧化铝层，
[0011]α
‑
氧化铝层包含α<br/>‑
氧化铝的晶粒，
[0012]α
‑
氧化铝层包括下侧部和上侧部，
[0013]下侧部是介于假想平面A和假想平面B之间的区域，假想平面A是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离位于基材侧的第一界面0.2μm的点并且平行于第一界面，假想平面B是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离假想平面A1.3μm的点并且平行于第一界面，
[0014]上侧部是介于假想平面C和假想平面D之间的区域，假想平面C是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离与基材侧相反的第二界面0.5μm的点并且平行于第二界面，假想平面D是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离假想平面C1μm的点并且平行于第二界面，
[0015]第一界面平行于第二界面，
[0016]当沿着包括第二界面的法线的平面进行切割以获得α
‑
氧化铝层的截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射图像分析以确定α
‑
氧化铝的晶粒的各自的晶体取向并且基于此创建彩色图时，
[0017]那么在彩色图中，
[0018]在上侧部中，被(006)面的法线方向相对于第二界面的法线方向在
±
15
°
以内的α
‑
氧化铝的晶粒占据的面积比率为50％以上，
[0019]在下侧部中，被(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面和(006)面各自的法线方向相对于第二界面的法线方向在
±
15
°
以内的α
‑
氧化铝的晶粒占据的面积比率为大于等于5％且小于50％，
[0020]α
‑
氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
附图说明
[0021]图1为示出了切削工具的基材的一种形式的透视图。
[0022]图2为根据一个实施方案的一种形式的切削工具的示意性截面图。
[0023]图3为根据本实施方案的另一种形式的切削工具的示意性截面图。
[0024]图4为当沿着包括α
‑
Al2O3层的第二界面的法线的平面切割被膜时，基于α
‑
Al2O3层的截面创建的彩色图的一部分。
[0025]图5为示出了用于制造被膜的化学气相沉积装置的实例的示意性截面图。
[0026]图6为示出了在α
‑
Al2O3层的下侧部中，对于各晶面，指定晶面的法线方向相对于第二界面的法线方向在
±
15
°
以内的晶粒所占据的面积比率的图。
具体实施方式
[0027][本公开要解决的问题][0028]在专利文献1和专利文献2中，预期包括如上所述构造的α
‑
Al2O3层的被膜改善了切削工具的诸如耐磨性和耐缺损性(例如，耐崩刀性)之类的机械特性，因此延长了切削工具的寿命。
[0029]然而，近年来更快速且更高效的切削加工趋于在切削工具上施加更高的负荷并缩短其寿命。因此，需要具有机械特性得到进一步改善的被膜的切削工具。
[0030]鉴于上述情况做出了本公开，并且本公开的目的是提供耐崩刀性得到提高的切削工具。
[0031][本公开的有利效果][0032]根据本公开，可以提供耐崩刀性得到提高的切削工具。
[0033][本公开的实施方案的描述][0034]首先，将列举并具体描述本公开的实施方案。
[0035][1]本公开的切削工具包括
[0036]基材和被覆基材的被膜，
[0037]被膜包括设置在基材上的α
‑
氧化铝层，
[0038]α
‑
氧化铝层包含α
‑
氧化铝的晶粒，
[0039]α
‑
氧化铝层包括下侧部和上侧部，
[0040]下侧部是介于假想平面A和假想平面B之间的区域，假想平面A是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离位于基材侧的第一界面0.2μm的点并且平行于第一界面，假想平面B是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离假想平面A1.3μm的点并且平行于第一界面，
[0041]上侧部是介于假想平面C和假想平面D之间的区域，假想平面C是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离与基材侧相反的第二界面0.5μm的点并且平行于第二界面，假想平面D是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离假想平面C1μm的点并且平行于第二界面，
[0042]第一界面平行于第二界面，
[0043]当沿着包括第二界面的法线的平面进行切割以获得α
‑
氧化铝层的截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射图像分析以确定α
‑
氧化铝的晶粒的各自的晶体取向，并且基于此创建彩色图时，
[0044]那么在彩色图中，
[0045]在上侧部中，被(006)面的法线方向相对于第二界面的法线方向在
±
15
°
以内的α
‑
氧化铝的晶粒占据的面积比率为50％以上，
[0046]在下侧部中，被(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面和(006)面各自的法线方向相对于第二界面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切削工具，其包括基材和被覆所述基材的被膜，所述被膜包括设置在所述基材上的α
‑
氧化铝层，所述α
‑
氧化铝层包含α
‑
氧化铝的晶粒，所述α
‑
氧化铝层包括下侧部和上侧部，所述下侧部是介于假想平面A和假想平面B之间的区域，所述假想平面A是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离位于所述基材侧的第一界面0.2μm的点并且平行于所述第一界面，所述假想平面B是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离所述假想平面A1.3μm的点并且平行于所述第一界面，所述上侧部是介于假想平面C和假想平面D之间的区域，所述假想平面C是这样的假想平面，其穿过在厚度方向上距离与所述基材侧相反的第二界面0.5μm的点并且平行于所述第二界面，所述假想平面D是这样的假想平面，其穿过进一步在厚度方向上距离所述假想平面C1μm的点并且平行于所述第二界面，所述第一界面平行于所述第二界面，当沿着包括所述第二界面的法线的平面进行切割以获得所述α
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氧化铝层的截面，并使用场发射扫描显微镜对所述截面进行电子背散射衍射图像分析以确定所述α
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氧化铝的晶粒的各自的晶体取向，并且基于此创建彩色图时，那么在所述彩色图中，在所述上侧部中，被(006)面的法线方向相对于所述第二界面的法线方向在
±
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥野晋，今村晋也，力宗勇树，城户保树，小林史佳，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：