涂层刀具及切削刀具制造技术

本发明专利技术的涂层刀具具有基体和涂层膜。涂层膜具有Ti(C、N)层和覆盖Ti(C、N)层的Al2O3层。Ti(C、N)层具有空孔区域，该空孔区域沿着Ti(C、N)层和Al2O3层的界面具有多个空孔。空孔的宽度的平均值比相邻的空孔的间隔的平均值小。Ti(C、N)层具有位于比空孔区域更靠近基体的位置的第一Ti(C、N)层。第一Ti(C、N)层中的碳相对于碳和氮的合计的原子比(C/(C+N))平均为0.50～0.65。本发明专利技术的切削刀具具备：刀柄，其为从第一端朝向第二端延伸的棒状，且具有位于第一端侧的刀槽；以及上述涂层刀具，其位于刀槽内。其位于刀槽内。其位于刀槽内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂层刀具及切削刀具


[0001]本专利技术涉及用于切削加工的涂层刀具。

技术介绍

[0002]作为用于象车削加工及铣削加工那样的切削加工的涂层刀具，例如已知有专利文献1所记载的涂层刀具。专利文献1所记载的涂层刀具构成为在由硬质合金等构成的基体的表面形成有涂层，该涂层具备含有钛(Ti)的化合物的层(钛化合物层)以及含有氧化铝(Al2O3)的层(氧化铝层)。另外，在专利文献1所记载的涂层刀具中，在钛化合物层和氧化铝层的界面形成有多个空孔。记载了利用这些多个空孔能够得到缓和冲击效果。
[0003]另外，在专利文献2中公开了一种涂层切削刀具，该涂层切削刀具包含基材及表面涂覆层，所述涂覆层包含Ti(C、N、O)层，该Ti(C、N、O)层包含具有0.05～0.4μm的平均粒子宽度的至少一个柱状MTCVDTi(C、N)层，所述MTCVDTi(C、N)层所包含的碳相对于碳和氮的合计的原子比(C/(C+N))的平均值为0.50～0.65。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2015...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种涂层刀具，其具有：基体，其具备第一面；以及涂层膜，其位于所述第一面之上，其中，所述涂层膜具有Ti(C、N)层和覆盖该Ti(C、N)层的Al2O3层，所述Ti(C、N)层在与所述第一面正交的剖面中具有空孔区域，该空孔区域沿着所述Ti(C、N)层和所述Al2O3层的界面具有多个空孔，所述空孔在沿着所述界面的方向上的宽度的平均值比相邻的所述空孔的间隔的平均值小，所述Ti(C、N)层具有第一Ti(C、N)层，该第一Ti(C、N)层位于比所述空孔区域更靠近所述基体的位置，该第一Ti(C、N)层中的碳相对于碳和氮的合计的原子比(C/(C+N))平均为0.50～0.65。2.根据权利要求1所述的涂层刀具，其中，在与所述第一面正交的剖面中，所述空孔在与所述第一面平行的方向上的宽度的平均值比相邻的所述空孔在与所述第一面平行的方向上的间隔的平均值小。3.根据权利要求1或2所述的涂层刀具，其中，所述Ti(C、N)层含有碳氮化钛，所述Al2O3层含有α
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【专利技术属性】
技术研发人员：胜间忠，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：