切削工具制造技术

技术编号：40465718 阅读：7 留言：0更新日期：2024-02-22 23:19

一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层和第二层，所述第一层的硬度H<subgt;1</subgt;为25GPa以上且40GPa以下，所述第二层的硬度H<subgt;2</subgt;满足0.5×H<subgt;1</subgt;≤H<subgt;2</subgt;≤0.9×H<subgt;1</subgt;，相对于所述覆膜的(200)面的X射线衍射强度I<subgt;(200)</subgt;、(111)面的X射线衍射强度I<subgt;(111)</subgt;、(220)面的X射线衍射强度I<subgt;(220)</subgt;的合计的所述I<subgt;(200)</subgt;的比率I<subgt;(200)</subgt;/(I<subgt;(200)</subgt;+I<subgt;(111)</subgt;+I<subgt;(220)</subgt;)、相对于所述合计的所述I<subgt;(111)</subgt;的比率I<subgt;(111)</subgt;/(I<subgt;(200)</subgt;+I<subgt;(111)</subgt;+I<subgt;(220)</subgt;)、以及相对于所述合计的所述I<subgt;(220)</subgt;的比率I<subgt;(220)</subgt;/(I<subgt;(200)</subgt;+I<subgt;(111)</subgt;+I<subgt;(220)</subgt;)中的至少任一项为0.45以上。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及切削工具。本申请主张基于2021年6月30日申请的国际申请pct/jp2021/024828的优先权。将该国际申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

技术介绍

1、以切削工具的长寿命化为目的，进行了各种研究。在日本特开2018-69433号公报(专利文献1)中公开了一种切削工具，其具有覆膜，该覆膜包含由tixm1-xcyn1-y(m为选自由周期表的第四族元素、周期表的第五族元素、周期表的第六族元素、al、si以及b组成的群组中的一种以上的元素(其中，ti除外)，满足0.2≤x≤1以及0≤y≤1)的组成构成且弹性恢复率为52％以上的化合物层。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-69433号公报

技术实现思路

1、本公开的切削工具具备基材和配置于该基材上的覆膜，其中，

2、该覆膜包含第一层和第二层，

3、该第一层的硬度h1为25gpa以上且40gpa以下，

4、该第二层的硬度h2满足0.5×h1≤h2≤0.9×h1，

5、相对于该覆膜的(200)面的x射线衍射强度i(200)、(111)面的x射线衍射强度i(111)、(220)面的x射线衍射强度i(220)的合计的该i(200)的比率i(200)/(i(200)+i(111)+i(220))、

6、相对于该合计的该i(111)的比率i(111)/(i(200)+i(111)+i(220))、以及

7、相对于该合计的该i(220)的比率i(220)/(i(200)+i(111)+i(220))中的至少任一项为0.45以上。

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【技术保护点】

1.一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，所述第一层的厚度T1为0.2μm以上且10μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，所述第二层的厚度T2为0.2μm以上且10μm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具，其中，所述第一层的厚度T1相对于所述第二层的厚度T2的比率T1/T2为0.02以上且50以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的切削工具，其中，

6.根据权利要求5所述的切削工具，其中，

7.根据权利要求5所述的切削工具，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的切削工具，其中，所述第二层包含第四单元层，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，

2.根据权利要求1所述的切削工具，其中，所述第一层的厚度t1为0.2μm以上且10μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，所述第二层的厚度t2为0.2μm以上且10μm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸口浩也，堤内勇贵，月原望，植田晓彦，久木野晓，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：

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