集成电路封装及其形成方法技术

公开了集成电路封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括具有玻璃芯层的衬底，其中所述玻璃芯层包括第一主表面、第二主表面以及设置在所述玻璃芯层的第一主表面与第二主表面之间的腔。所述封装还包括：设置在所述玻璃芯层的腔中的管芯；设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间的的包封体；被设置成邻近所述玻璃芯层的第一主表面的第一图案化导电层；以及被设置成邻近所述玻璃芯层的第二主表面的第二图案化导电层。所述管芯被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的至少一个。二图案化导电层中的至少一个。二图案化导电层中的至少一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路封装及其形成方法

技术介绍

[0001]各种各样的电子组件、例如用于植入式医疗器件(IMD)的那些电子组件采用电子电路，例如用于对人体组织提供电刺激和/或监测生理状况。这样的IMD 可以将冲击能量和刺激脉冲形式的电疗能量输送到选定的身体组织。这些IMD 通常包括用于在规定条件下产生电能的输出电路，以及至少一根带有刺激电极的引线，所述刺激电极用于将电能输送到选定的组织。例如，已经开发了心脏起搏器和植入式心脏复律除颤器(ICD)，以用于在心动过缓发作期间维持期望的心率，或者在检测到严重的心律不齐时对心脏进行心脏复律或除颤治疗。还已知其他刺激神经、大脑、肌肉和器官组织的医疗器件以用于治疗多种病症。
[0002]当前可用的IMD(包括ICD和植入式脉冲发生器(IPG))通常包括：金属外壳，该金属外壳被密封，因此不渗透体液；安装到该外壳的插头或连接器组件，用于与一根或多根引线进行电气和机械连接。这样的器件还具有与外部器件通信的遥测功能。在过去的几年中，IMD已从相对庞大的器件发展为功能日益强大的复杂小型器件。例如，对心脏复律/除颤引线和电极进行了许多改进，心脏复律本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集成电路封装，其包括：衬底，所述衬底包括玻璃芯层，所述玻璃芯层包括第一主表面、第二主表面以及设置在所述玻璃芯层的所述第一主表面与所述第二主表面之间的腔；管芯，所述管芯设置在所述玻璃芯层的所述腔中；包封体，所述包封体设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间；第一图案化导电层，所述第一图案化导电层被设置成邻近所述玻璃芯层的所述第一主表面；第二图案化导电层，所述第二图案化导电层被设置成邻近所述玻璃芯层的所述第二主表面；以及导电通孔，所述导电通孔设置在所述玻璃芯层中并且在所述玻璃芯层的所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸，其中，所述导电通孔被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的至少一个；其中，所述管芯被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的至少一个。2.根据权利要求1所述的封装，其进一步包括设置在所述第一图案化导电层上的器件，其中所述器件被电连接至所述管芯。3.根据权利要求1或2所述的封装，其中，所述管芯被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的每一个。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装，其进一步包括设置在所述第一图案化导电层与所述玻璃芯层的所述第一主表面之间的介电层。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：