温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了集成电路封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括具有玻璃芯层的衬底，其中所述玻璃芯层包括第一主表面、第二主表面以及设置在所述玻璃芯层的第一主表面与第二主表面之间的腔。所述封装还包括：设置在所述玻璃芯层的腔中的管芯；设置在所...
该专利属于美敦力公司所有，仅供学习研究参考，未经过美敦力公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。