一种芯片及主板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板第一面的至少一个内存裸片。封装基板第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积，简化系统设计，提高系统可靠性。提高系统可靠性。提高系统可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及主板


[0001]本技术涉及计算机
，尤其涉及一种芯片及主板。

技术介绍

[0002]随时计算机的发展，器件集成化逐渐成为发展趋势。现有技术中的主板的中央处理器及内存模块之间的连接方式为：在印刷电路板上设置有中央处理器及多个内存连接器，每个内存连接器上插接有一个内存条，即主板的内存全部有印刷电路板上的内存条提供。由于内存条的尺寸较大，且内存连接器在设置在印刷电路板上时，会占用较多的印刷电路板的面积，从而挤占其他器件的设置空间，使主板的集成度较低。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种芯片及主板，用以提高芯片及主板的集成度，减小主板的印刷电路板的面积。
[0004]第一方面，本技术提供了一种芯片，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、以及设置在封装基板的第一面上的至少一个内存裸片。在封装基板的第一面上还设置有中央处理器裸片，该中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。在封装基板的第二面上还设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：具有相对的第一面及第二面的封装基板；设置在所述封装基板的第一面上的至少一个内存裸片；设置在所述封装基板的第一面上的中央处理器裸片；所述中央处理器裸片与所述至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据；在所述封装基板的第二面上设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，所述中央处理器裸片还与所述第二面上的引脚电连接。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述内存裸片为DDR内存裸片。3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述中央处理器裸片及至少一个内存裸片均采用倒装方式连接在所述封装基板上。4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述中央处理器裸片中集成有内存控制器，所述内存控制器与每个内存裸片中的地址及数据信号凸块电连接。5.如权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述内存控制器通过所述封装基板内的走线和过孔与每个内存裸片中的地址及数据信号凸块电连接。6.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述封装基板包括层叠且相互之间绝缘隔离的第一金属层、第二金属层、第三金属层、至第十金属层；其中，所述中央处理器裸片、至少一个内存裸片设置在所述封装基板的第一金属层上；所述内存控制器与每个内存裸片中的地址及数据信号凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：林少芳，杨晓君，杜树安，杨光林，孟凡晓，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：