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本实用新型提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板第一面的至少一个内存裸片。封装基板第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或...
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