【技术实现步骤摘要】
全自动晶圆清洗机
[0001]本技术涉及晶圆清洗机
，具体为全自动晶圆清洗机。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。随着特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，因此，清洗晶圆是半导体制程中常见的一道工序，于是清洗晶圆的设备大量出现，然而，传统的清洗晶圆的设备并非全自动，大多采用人工清洗，但人工进行手动清洗的方式，不但劳动强度大，清洗效率低，同时更因为人为因素而损坏晶圆而增加成本，为解决这些问题，提出一种全自动晶圆清洗机。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供全自动晶圆清洗机，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]全自动晶圆清洗机，包括机体，所述机体内部设有第一腔体及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.全自动晶圆清洗机，其特征在于：包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体，并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣；所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔。2.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述第一弹匣位于所述物料升降机构的上端，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：江永，
申请(专利权)人：东莞市凯迪微清洗技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。