一种半导体设备用的控温加热装置制造方法及图纸

技术编号:28754496 阅读:20 留言:0更新日期:2021-06-09 10:21
本实用新型专利技术公开了一种半导体设备用的控温加热装置,包括加热器主体、出水口、加热管和进水口,所述加热器主体的一侧固定有出水口,所述过滤板的顶端延伸至预留孔的内部且与拉环的底端固定连接,所述加热器主体底端的两侧均安装有拆装结构。本实用新型专利技术通过设置有过滤结构便于对水管内部的水进行过滤,当水通过进水口流入到加热器主体的内部时,过滤板会将水中的杂质进行过滤,同时也可以对水管中掉落的水垢进行过滤,当过滤板长时间使用时会影响过滤效果,此时向上拉动拉环使拉环带动过滤板从进水口的内部抽出,可以对抽出的过滤板进行清理,便于对水管内部的水进行过滤,且便于对过滤板进行拆装清理,功能性较强。功能性较强。功能性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用的控温加热装置


[0001]本技术涉及加热器
,具体为一种半导体设备用的控温加热装置。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展,经济水平的不断提高,我国加热器行业得到飞速的发展,电加热器是指利用电能达到加热效果的电器,它体积小,加热功率高,使用十分广泛,采用智能控制模式,控温精度高,因此就会使用到专门的一种半导体设备用的控温加热装置;
[0003]但是市面上现有的控温加热器在长时间使用时,水管内部会出现水垢等杂质,不便于对水管内部进行过滤清理,功能性较差,所以现开发出一种半导体设备用的控温加热装置,以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备用的控温加热装置,以解决上述
技术介绍
中提出在长时间使用时,水管内部会出现水垢等杂质,不便于对水管内部进行过滤清理,功能性较差的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备用的控温加热装置,包括加热器主体、出水口、加热管和进水口,所述加热器主体的一侧固定有出水口,所述加热器主体的内部均安装有加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用的控温加热装置,其特征在于:包括加热器主体(1)、出水口(2)、加热管(3)和进水口(5),所述加热器主体(1)的一侧固定有出水口(2),所述加热器主体(1)的内部均安装有加热管(3),所述加热器主体(1)的内侧壁上固定有保温结构(4),所述加热器主体(1)的另一侧固定有进水口(5),且进水口(5)的内部安装有过滤结构(6),所述过滤结构(6)包括过滤板(601)、限位块(602)、限位槽(603)、预留孔(604)和拉环(605),所述过滤板(601)设置于进水口(5)的内部,所述过滤板(601)的底端固定有限位块(602),且限位块(602)的底端贯穿有限位槽(603),所述限位槽(603)设置于进水口(5)内部的底端,所述过滤板(601)的顶端固定有拉环(605),所述预留孔(604)设置于进水口(5)内部的顶端,所述过滤板(601)的顶端延伸至预留孔(604)的内部且与拉环(605)的底端固定连接,所述加热器主体(1)的底端设置有安装座(7),所述加热器主体(1)底端的两侧均安装有拆装结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的控温加热装置,其特征在于:所述保温结构(4)包括保温腔(401)、保温棉(402)、预留腔(403)、放置腔(404)和保温颗粒(405),所述保温腔(401)固定于加热器主体(1)的内侧壁上,所述保温腔(401)的内部均设置有保温棉(402),所述保温腔(401)的一侧设置有预留腔(403),且预留腔(403)的一侧设置有放置腔(404),所述放置腔(404)的内部均设置有保温颗粒(405)。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李得平黄中山
申请(专利权)人:盛吉盛宁波半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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