【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用的控温加热装置
[0001]本技术涉及加热器
,具体为一种半导体设备用的控温加热装置。
技术介绍
[0002]随着科技的快速发展,经济水平的不断提高,我国加热器行业得到飞速的发展,电加热器是指利用电能达到加热效果的电器,它体积小,加热功率高,使用十分广泛,采用智能控制模式,控温精度高,因此就会使用到专门的一种半导体设备用的控温加热装置;
[0003]但是市面上现有的控温加热器在长时间使用时,水管内部会出现水垢等杂质,不便于对水管内部进行过滤清理,功能性较差,所以现开发出一种半导体设备用的控温加热装置,以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备用的控温加热装置,以解决上述
技术介绍
中提出在长时间使用时,水管内部会出现水垢等杂质,不便于对水管内部进行过滤清理,功能性较差的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体设备用的控温加热装置,包括加热器主体、出水口、加热管和进水口,所述加热器主体的一侧固定有出水口,所述加热器主 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用的控温加热装置,其特征在于:包括加热器主体(1)、出水口(2)、加热管(3)和进水口(5),所述加热器主体(1)的一侧固定有出水口(2),所述加热器主体(1)的内部均安装有加热管(3),所述加热器主体(1)的内侧壁上固定有保温结构(4),所述加热器主体(1)的另一侧固定有进水口(5),且进水口(5)的内部安装有过滤结构(6),所述过滤结构(6)包括过滤板(601)、限位块(602)、限位槽(603)、预留孔(604)和拉环(605),所述过滤板(601)设置于进水口(5)的内部,所述过滤板(601)的底端固定有限位块(602),且限位块(602)的底端贯穿有限位槽(603),所述限位槽(603)设置于进水口(5)内部的底端,所述过滤板(601)的顶端固定有拉环(605),所述预留孔(604)设置于进水口(5)内部的顶端,所述过滤板(601)的顶端延伸至预留孔(604)的内部且与拉环(605)的底端固定连接,所述加热器主体(1)的底端设置有安装座(7),所述加热器主体(1)底端的两侧均安装有拆装结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的控温加热装置,其特征在于:所述保温结构(4)包括保温腔(401)、保温棉(402)、预留腔(403)、放置腔(404)和保温颗粒(405),所述保温腔(401)固定于加热器主体(1)的内侧壁上,所述保温腔(401)的内部均设置有保温棉(402),所述保温腔(401)的一侧设置有预留腔(403),且预留腔(403)的一侧设置有放置腔(404),所述放置腔(404)的内部均设置有保温颗粒(405)。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李得平,黄中山,
申请(专利权)人:盛吉盛宁波半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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