【技术实现步骤摘要】
一种探针测试系统、其操作方法及检测方法
[0001]本专利技术涉及探针检测
,具体的说,涉及一种探针检测系统、其操作方法及检测方法。
技术介绍
[0002]现有技术中,在半导体晶圆测试阶段,需要对晶圆上的未封装芯片进行测试,测试过程中会用到探针卡。探针卡上用到的探针属于高精度探针,对于探针的耐流、耐压、力量和稳定性疲劳度等均有严格要求。
[0003]探针尺寸一般为圆形或方形,长度一般在3
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6mm左右,探针制作工艺主要有铸造工艺(经拉伸和研磨)和微机电制程。而如何稳定测试和评估探针的电气和力学性能一直是业界的难点。
[0004]因此,能否设计一种探针测试系统,能够稳定测试和评估探针的电气和力学性能,是本专利想要解决的问题。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的以上缺陷,本专利技术提供了一种探针测试系统、其操作方法及检测方法,实现了该系统能够稳定测试和评估探针的电气和力学性能的目的。
[0006]本专利技术提供的技术方案如下:
[0007]一种探针 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针测试系统,其特征在于,包括:机座,所述机座包括工作台和机架;探针头冶具,装设在所述工作台表面,用于固定被测探针;探针点触冶具,装设在所述机架,位于所述工作台上方,包括支撑件组件和垂直针,所述支撑件组件用于固定所述垂直针,使所述垂直针与电流检测装置电连接;压力检测装置,装设在所述支撑件组件远离所述工作台的一侧,与所述垂直针位于同一中心线;移动装置,包括X轴轨、Y轴轨和Z轴轨,所述X轴轨和所述Y轴轨沿所述工作台表面水平设置,用于水平移动所述探针头冶具;所述Z轴轨装设在所述机架上,垂直于所述工作台表面设置,用于将所述压力检测装置以及探针点触冶具沿垂直于所述工作台表面的方向移动;控制装置,所述控制装置包括控制板卡、电源板卡和工控机,所述控制板卡与所述移动装置电连接,用于提供控制信号,所述电源板卡与所述电流检测装置电连接,所述工控机用于提供操作界面及主程序运行平台;所述被测探针与所述垂直针在所述移动装置的带动下相向触碰,以通过所述压力检测装置和所述电流检测装置测试所述被测探针的电气和力学性能。2.根据权利要求1所述的一种探针测试系统,其特征在于,所述支撑件组件包括支撑件主体和螺纹连接件;其中,所述支撑件主体包括依次连接的垂直针固定部、导线连接部和安装部;所述垂直针固定部内部开设有垂直针安装孔,所述垂直针安装孔与所述支撑件主体位于同一轴线,所述垂直针固定部侧面设置有第一螺纹固定孔,所述第一螺纹固定孔为通孔且与所述垂直针安装孔导通;以通过在所述第一螺纹固定孔两端分别装设螺纹连接件,以夹持固定所述垂直针。3.根据权利要求2所述的一种探针测试系统,其特征在于,所述导线连接部侧面开设有第二螺纹固定孔和导线固定孔,所述第二螺纹固定孔和所述导线固定孔的轴线相交于一点;通过在所述导线固定孔内插入导线,再通过在所述第二螺纹固定孔内装设螺纹连接件,以挤压所述导线使所述导线与所述导线固定孔内表面充分接触,所述导线通过所述支撑件主体与所述垂直针导通。4.根据权利要求3所述的一种探针测试系统,其特征在于,所述垂直针固定部呈锥台状,所述导线连接部与所述安装部呈圆柱状,所述安装部外表面具有夹持位。5.根据权利要求4所述的一种探针测试系统,其特征在于,所述支撑件主体轴向高度为10
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20mm,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁建,罗雄科,
申请(专利权)人:上海泽丰半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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