压粉成形芯、该压粉成形芯的制造方法、具备该压粉成形芯的电感器以及安装有该电感器的电子/电气设备技术

对于适合作为小型的电感器的结构构件、且含有由软磁性材料构成的多种粉末的压粉成形芯而言，作为多种粉末中的两种的第一粉末以及第二粉末满足下述式。D1＞D2(1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压粉成形芯、该压粉成形芯的制造方法、具备该压粉成形芯的电感器以及安装有该电感器的电子/电气设备


[0001]本专利技术涉及压粉成形芯、该压粉成形芯的制造方法、具备该压粉成形芯的电感器以及安装有该电感器的电子/电气设备。在本说明书中，“电感器”是指被动元件，该被动元件具备包含压粉成形芯在内的芯材以及线圈。

技术介绍

[0002]在智能手机、平板电脑终端、笔记本个人计算机等电子设备中，对小型化、轻量化、高性能化的要求变高。为了响应这样的要求，电子设备内的开关电源电路需要能够应对较高的频率。因此，要求装入开关电源电路的电感器也能够在高频下稳定地驱动。
[0003]以提供能够应对较高的驱动频率的磁性元件的构成材料为目的，在专利文献1中，记载有如下金属磁性材料粉末，该金属磁性材料粉末包含具有平均第一粒径的第一粉末以及具有平均第二粒径的第二粉末，所述平均第一粒径与所述平均第二粒径之比为1/8～1/3，所述第一粉末与所述第二粉末的混合比按体积比为10/90～25/75。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压粉成形芯，其含有均由软磁性材料构成的多种粉末，所述压粉成形芯的特征在于，对所述多种粉末，测定出在由激光衍射/散射法测定出的体积基准的粒度分布中从小粒径侧起的累计粒径分布成为50％的粒径即中值直径，此时，第一中值直径D1、第二中值直径D2以及平均中值直径DT满足下述式(1
‑
1)至下述式(1
‑
4)，所述第一中值直径D1是所述中值直径最大的第一粉末的中值直径，所述第二中值直径D2是所述中值直径最小的第二粉末的中值直径，所述平均中值直径DT通过使用第一比例R1、第二比例R2以及所述第一中值直径D1、所述第二中值直径D2，作为R1
×
D1+R2
×
D2而计算出，所述第一比例R1是所述压粉成形芯中的所述第一粉末的重量相对于所述第一粉末的重量与所述第二粉末的重量的总和的比例，所述第二比例R2是所述压粉成形芯中的所述第一粉末的重量相对于所述第一粉末的重量与所述第二粉末的重量的总和的比例，D1＞D2
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(1
‑
1)0.23≤(D1
‑
D2)/D1＜0.3
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(1
‑
2)D1≤5.9μm
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(1
‑
3)3μm≤DT≤5.7μm
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(1
‑
4)。2.一种压粉成形芯，其含有均由软磁性材料构成的多种粉末，所述压粉成形芯的特征在于，对所述多种粉末，测定出在由激光衍射/散射法测定出的体积基准的粒度分布中从小粒径侧起的累计粒径分布成为50％的粒径即中值直径，此时，第一中值直径D1、第二中值直径D2以及平均中值直径DT满足下述式(2
‑
1)至下述式(2
‑
4)，所述第一中值直径D1是所述中值直径最大的第一粉末的中值直径，所述第二中值直径D2是所述中值直径最小的第二粉末的中值直径，所述平均中值直径DT通过使用第一比例R1、第二比例R2以及所述第一中值直径D1、所述第二中值直径D2，作为R1
×
D1+R2
×
D2而计算出，所述第一比例R1是所述压粉成形芯中的所述第一粉末的重量相对于所述第一粉末的重量与所述第二粉末的重量的总和的比例，所述第二比例R2是所述压粉成形芯中的所述第一粉末的重量相对于所述第一粉末的重量与所述第二粉末的重量的总和的比例，D1＞D2
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(2
‑
1)0.3≤(D1
‑
D2)/D1≤0.59
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(2
‑
2)D1≤7μm
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(2
‑
3)3μm≤DT≤5.7μm
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(2
‑
4)。3.一种压粉成形芯，其含有均由软磁性材料构成的多种粉末，所述压粉成形芯的特征在于，对所述多种粉末，测定出在由激光衍射/散射法测定出的体积基准的粒度分布中从小粒径侧起的累计粒径分布成为50％的粒径即中值直径，此时，第一中值直径D1、第二中值直径D2以及平均中值直径DT满足下述式(3
‑
1)至下述式(3
‑
5)，所述第一中值直径D1是所述中值直径最大的第一粉末的中值直径，所述第二中值直径D2是所述中值直径最小的第二粉末的中值直径，所述平均中值直径DT通过使用第一比例R1、第二比...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛章伸，中林亮，佐藤桂一郎，
申请(专利权)人：阿尔卑斯阿尔派株式会社，
类型：发明
国别省市：