IC芯片上料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片上料结构，包括IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓；通过利用IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓，IC上料仓载送IC芯片料盘，IC上料臂包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件，IC翻转组件翻转IC芯片，整个IC上料翻转的过程十分高效。整个IC上料翻转的过程十分高效。整个IC上料翻转的过程十分高效。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片上料结构


[0001]本技术专利涉及贴合加工的
，具体而言，涉及IC芯片上料结构。

技术介绍

[0002]随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。
[0003]目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。
[0004]现有技术中，缺少一种高效的IC芯片上料结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供IC芯片上料结构，旨在提供一种高效的IC芯片上料结构。
[0006]本技术是这样实现的，IC芯片上料结构，包括IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓，所述IC上料仓载送IC芯片料盘，所述IC上料臂包括IC取料机械手，所述IC取料机械手从所述IC芯片料盘中取料，且移动至所述IC翻转组件，所述IC翻转组件翻转所述IC芯片，所述IC上料仓、所述IC上料臂以及所述IC翻转组件依次连接。
[0007]进一步地，所述IC上料仓包括IC上料架、IC料盘承载板以及IC上料升降模组，所述IC上料升降模组与所述IC上料架固定连接，所述IC料盘承载板与所述IC上料升降模组连接且与所述IC上料架滑动连接。
[0008]进一步地，所述IC上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体，所述第一上料架体以及所述第三上料架体与所述第二上料架体固定连接布置，所述第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域，所述IC料盘承载板布置载所述移动区域中。
[0009]进一步地，所述第二上料架体的上端设有上料到位检测件，所述上料到位检测件用于检测所述IC料盘承载板的移动是否到位。
[0010]进一步地，所述IC上料臂包括IC上料盘X轴模组、IC上料R轴模组、IC 上料Z轴模组、IC上料Y轴模组、IC上料X轴模组以及IC上料安装底盘；所述IC上料盘X轴模组、IC上料X轴模组与所述IC上料安装底盘连接，所述IC 上料Z轴模组与所述IC上料X轴模组连接，所述IC上料Y轴模组与所述IC上料Z轴模组连接，所述IC上料Y轴模组与所述IC上料R轴模组连接。
[0011]进一步地，所述IC上料R轴模组连接有IC上料气缸，所述IC上料吸嘴与所述IC上料气缸气动连接。
[0012]进一步地，所述IC上料气缸、IC上料气嘴、IC上料R轴模组成对布置于所述IC上料Y轴模组的两侧。
[0013]进一步地，所述IC上料盘X轴模组与所述IC料盘承载板对接，所述IC上料R轴模组初始高度高于所述IC上料盘X轴模组。
[0014]进一步地，所述IC翻转组件包括IC翻板结构、IC翻转升降Z轴模组、IC 翻转移位Y轴模组，所述IC翻转升降Z轴模组通过IC翻转连接件连接所述IC 翻板结构，所述IC翻转移位Y轴模组与所述IC翻转升降Z轴模组连接。
[0015]进一步地，所述IC翻板结构包括IC翻转吸附件以及IC翻转对位件，所述 IC翻板对位件对位所述IC芯片，所述IC翻转吸附件吸附所述IC芯片。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的IC芯片上料结构，通过利用IC上料臂、 IC翻转组件以及IC上料仓，IC上料仓载送IC芯片料盘，IC上料臂包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件，IC翻转组件翻转IC芯片，整个IC上料翻转的过程十分高效。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0018]图2是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0019]图3是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0020]图4是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0021]图5是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0022]图6是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0023]图7是本技术提供的OLED升降结构的立体示意图；
[0024]图8是本技术提供的OCA网箱组件的立体示意图；
[0025]图9是本技术提供的OLED取料组件的立体示意图；
[0026]图10是本技术提供的OCA料盒组件的立体示意图；
[0027]图11是本技术提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；
[0028]图12是本技术提供的易撕贴供料结构的立体示意图；
[0029]图13是本技术提供的OLED撕膜组件的立体示意图；
[0030]图14是本技术提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；
[0031]图15是本技术提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图；
[0032]图16是本技术提供的IC上料臂的立体示意图；
[0033]图17是本技术提供的IC上撕膜臂的立体示意图；
[0034]图18是本技术提供的IC下撕膜臂的立体示意图；
[0035]图19是本技术提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图；
[0036]图20是本技术提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；
[0037]图21是本技术提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图；
[0038]图22是本技术提供的OLED承接平台的立体示意图；
[0039]图23是本技术提供的OLED贴合下真空腔体的立体示意图；
[0040]图24是本技术提供的NG抛料组件的立体示意图；
[0041]图25是本技术提供的成品移载平台组件的立体示意图；
[0042]图26是本技术提供的单层TRAY移动载台的立体示意图。
具体实施方式
[0043]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0044]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。
[0045]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0046]参照图1
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26所示，为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC芯片上料结构，其特征在于，包括IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓，所述IC上料仓载送IC芯片料盘，所述IC上料臂包括IC取料机械手，所述IC取料机械手从所述IC芯片料盘中取料，且移动至所述IC翻转组件，所述IC翻转组件翻转所述IC芯片，所述IC上料仓、所述IC上料臂以及所述IC翻转组件依次连接。2.如权利要求1所述的IC芯片上料结构，其特征在于，所述IC上料仓包括IC上料架、IC料盘承载板以及IC上料升降模组，所述IC上料升降模组与所述IC上料架固定连接，所述IC料盘承载板与所述IC上料升降模组连接且与所述IC上料架滑动连接。3.如权利要求2所述的IC芯片上料结构，其特征在于，所述IC上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体，所述第一上料架体以及所述第三上料架体与所述第二上料架体固定连接布置，所述第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域，所述IC料盘承载板布置载所述移动区域中。4.如权利要求3所述的IC芯片上料结构，其特征在于，所述第二上料架体的上端设有上料到位检测件，所述上料到位检测件用于检测所述IC料盘承载板的移动是否到位。5.如权利要求4所述的IC芯片上料结构，其特征在于，所述IC上料臂包括IC上料盘X轴模组、IC上料R轴模组、IC上料Z轴模组、IC上料Y轴模...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，韩宁宁，秦超，尹国伟，杨杰，庄庆波，刘驰，陈锦杰，蒋长洪，段元发，胡凯，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：