一种全自动PCB绑定机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动PCB绑定机，包括：机架，设置在所述机架后方的两套PCB板供给机构，设置在所述机架内部的PCB对位补正机构，分别设置在所述PCB板供给机构左/右侧的两套ACF贴附机构，设置在所述机架内部的PCB本压机构、四轴运动真空平台、XZ轴搬运真空ARM、电控系统以及操作面板。本实用新型专利技术提供的全自动PCB绑定机可实现全过程自动化作业，节省了人工成本，提高了生产效率和产品合格率；且可精确控制压合深度，提高了压合产品的一致性，进一步提高了产品质量，同时也保证了PCB与COF的精密压接。精密压接。精密压接。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动PCB绑定机


[0001]本技术属于液晶模组加工设备
，具体涉及一种全自动 PCB绑定机。

技术介绍

[0002]液晶显示面板由于具有体积小、无辐射、省电等优点，使其不仅在民用电子设备如手机、电视机、电脑等方面得到广泛的应用，同时在军事、遥控等方面也得到了广泛的应用。随着电子技术的飞速发展，对液晶显示面板的要求也越来越高，比如大尺寸、高分辨率等。COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，覆晶薄膜)绑定(bonding)技术是实现这一目标的重要手段。
[0003]COF绑定是指使用一条两端分别具有绑定区的覆晶薄膜，通过热压合等方法将该覆晶薄膜一端的绑定区与显示面板的绑定区绑定，另一端的绑定区与驱动印刷电路板(PCB)的绑定区绑定，从而实现驱动PCB与显示器面板的电连接，其中PCB绑定机是实现COF与PCB板热压绑定的重要仪器设备。
[0004]然而，现有的PCB绑定设备一般都是半自动设备，需要采用人工操作进行上下料和调节对位，生产效率低下，且对位精度不够，导致产品合格率不高，尤其对于大尺寸的面板，产品合格率更低。此外，现有的PCB绑定设备只有一个PCB板供给机构，不能同时实现多个PCB板热压绑定。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种全自动 PCB绑定机。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0006]一种全自动PCB绑定机，包括：机架，设置在所述机架后方的两套PCB 板供给机构，设置在所述机架内部的PCB对位补正机构，分别设置在所述 PCB板供给机构左/右侧的两套ACF贴附机构，设置在所述机架内部的PCB 本压机构、四轴运动真空平台、XZ轴搬运真空ARM、电控系统以及操作面板，其中，
[0007]所述PCB板供给机构对称设置在所述机架后方的两侧，所述PCB对位补正机构设置在所述机架内的后侧中间，所述PCB本压机构设置在所述 PCB对位补正机构的前方，所述四轴运动真空平台设置在所述PCB本压机构的前方，所述XZ轴搬运真空ARM设置在所述机架的右侧，所述电控系统设置于所述机架的左前方，所述操作面板设置于所述机架的右前方和所述PCB板供给机构的后方；
[0008]所述PCB板供给机构、所述PCB对位补正机构、所述ACF贴附机构、所述PCB本压机构、所述四轴运动真空平台以及所述XZ轴搬运真空ARM 均与所述电控系统电连接，所述电控系统连接所述操作面板。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述ACF贴附机构包括ACF贴附主体、设置于所述ACF贴附主体左上方的料带张紧轮、设置于所述料带张紧轮右侧及下方的ACF保护料带导向轮、设置于所述料带张紧轮右下方的ACF料卷安装机构、设置于所述ACF料卷安装机构右侧
的ACF保护料带回收装置、设置于所述ACF料卷安装机构下方的ACF料卷进给回收机构和ACF上压头、设置于所述ACF上压头下方的ACF下压头、设置于所述ACF下压头左侧的ACF 切刀机构以及设置于所述ACF下压头上方的ACF剥离机构。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述PCB本压机构包括本压下刀和12 个本压上刀头。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述PCB本压机构还包括压接后的 PCB板支撑机构，所述压接后的PCB板支撑机构位于所述本压下刀的后下方。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述四轴运动真空平台包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构、可旋转θ轴、真空吸附平台以及拓展真空支撑平台，其中，所述真空吸附平台分别与所述X向运动机构、所述 Y向运动机构、所述Z向运动机构以及所述可旋转θ轴连接，所述拓展真空支撑平台位于所述真空吸附平台上方。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1、本技术提供的全自动PCB绑定机可以实现自动搬运、自动对位、自动压合绑定等一系列自动化作业，节省了人工成本，提高了生产效率和产品合格率；
[0015]2、本技术提供的全自动PCB绑定机通过伺服电机与气缸相结合的热压方式控制本压压头的压合，在精确控制压合深度的同时实现了本压压头的恒力输出，提高了压合产品的一致性，进一步提高了产品质量；
[0016]3、本技术提供的全自动PCB绑定机可实现一边四块PCB板的热压绑定，提升了生产效率，同时也保证了PCB与COF的精密压接。
[0017]以下将结合附图及实施例对本技术做进一步详细说明。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的一种全自动PCB绑定机的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例提供的ACF贴附机构的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例提供的PCB本压机构的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的四轴运动真空平台的结构示意图；
[0022]图5是本技术实施例提供的全自动PCB绑定机的外观立体图；
[0023]图6是本技术实施例提供的全自动PCB绑定机的功能连接示意图；
[0024]附图标记说明：
[0025]1‑
机架，2
‑
PCB板供给机构，3
‑
PCB对位补正机构，4
‑
ACF贴附机构，41
‑
ACF贴附主体，42
‑
料带张紧轮，43
‑
ACF保护料带导向轮，44
‑
ACF料卷安装机构，45
‑
ACF保护料带回收装置，46
‑
ACF料卷进给回收机构， 47a
‑
ACF上压头，47b
‑
ACF下压头，48
‑
ACF切刀机构，49
‑
ACF剥离机构， 5
‑
PCB本压机构，51
‑
本压下刀，52
‑
本压上刀头，52a
‑
本压压头，52b
‑
气缸， 52c
‑
伺服控制系统，53
‑
压接后的PCB板支撑机构，6
‑
四轴运动真空平台， 61
‑
X向运动机构，62
‑
Y向运动机构，63
‑
Z向运动机构，64
‑
可旋转θ轴， 65
‑
真空吸附平台，66
‑
拓展真空支撑平台，7
‑
XZ轴搬运真空ARM，8
‑
电控系统，9
‑
操作面板。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例对本技术做进一步详细的描述，但本技术的实施方
式不限于此。
[0027]实施例一
[0028]请参见图1，图1是本技术实施例提供的一种全自动PCB绑定机的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动PCB绑定机，其特征在于，包括：机架(1)，设置在所述机架(1)后方的两套PCB板供给机构(2)，设置在所述机架(1)内部的PCB对位补正机构(3)，分别设置在所述PCB板供给机构(2)左/右侧的两套ACF贴附机构(4)，设置在所述机架(1)内部的PCB本压机构(5)、四轴运动真空平台(6)、XZ轴搬运真空ARM(7)、电控系统(8)以及操作面板(9)，其中，所述PCB板供给机构(2)对称设置在所述机架(1)后方的两侧，所述PCB对位补正机构(3)设置在所述机架(1)内的后侧中间，所述PCB本压机构(5)设置在所述PCB对位补正机构(3)的前方，所述四轴运动真空平台(6)设置在所述PCB本压机构(5)的前方，所述XZ轴搬运真空ARM(7)设置在所述机架(1)的右侧，所述电控系统(8)设置于所述机架(1)的左前方，所述操作面板(9)设置于所述机架(1)的右前方和所述PCB板供给机构(2)的后方；所述PCB板供给机构(2)、所述PCB对位补正机构(3)、所述ACF贴附机构(4)、所述PCB本压机构(5)、所述四轴运动真空平台(6)以及所述XZ轴搬运真空ARM(7)均与所述电控系统(8)电连接，所述电控系统(8)连接所述操作面板(9)。2.根据权利要求1所述的全自动PCB绑定机，其特征在于，所述ACF贴附机构(4)包括ACF贴附主体(41)、设置于所述ACF贴附主体(41)左上方的料带张紧轮(42)、设置于所述料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵波，
申请(专利权)人：西安优我科华视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：