一种新型冷暖两用空调机制造技术

技术编号:28714062 阅读:13 留言:0更新日期:2021-06-06 01:15
本发明专利技术公开了一种新型冷暖两用空调机,包括空调机壳体、半导体冷暖片、动力内风机、散热外风机,在空调机壳体上设有热交换壳,热交换壳表面设有安装孔,半导体冷暖片嵌入安装孔中,空调机壳体内设有动力内风机,散热外风机设置在热交换壳的外侧并与半导体冷暖片表面正对的位置。与现有技术相比,本发明专利技术的有益效果如下:在动力风机的驱动下,进入空调机壳体的气流与半导体冷暖片发生冷热交换,通过控制电流方向实现半导体冷暖片对进入的气流进行加热或制冷,得到热风气流或冷风气流,制冷制热方式通过半导体冷暖片实现,结构简单,制造成本低,不使用冷却液,不会因冷却液带来环境污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
一种新型冷暖两用空调机


[0001]本专利技术涉及空调
,特别是涉及一种新型冷暖两用的热泵空调机。

技术介绍

[0002]现实生活中人们经常需要对目标场所的温度进行调节控制,大的环境如居家空间、车箱内部、办公场所、电影院等,小的环境如电脑CPU散热、LED光源的散热等,还有新能汽车电池温度要控制在一定的范围才能正常工作,现有热泵空调机的制冷方式大多通过压缩机、制冷剂循环制冷,制热则通过电热丝加热制暖,结构复杂,占据空间大,成本较高,耗电大不节能,且制冷剂对环境有一定损害,如氟利昂对臭氧的破坏。为了解决这一问题,人们研制出了热泵空调,相关现有技术有CN110469931A,该技术通过半导体制冷片制冷制热, 克服了传统制冷剂设备结构复杂、 污染环境的弊端,且通过导温模块将废弃能量及时导出, 提升制冷制热效率,但该专利结构复杂,且结构上并没有给出如何对目标场所的温度进行有效进行制冷或制热的完整技术方案。

技术实现思路

[0003]有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的一种结构简单冷暖两用的热泵空调机,使其更具有产业上的利用价值。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种新型冷暖两用空调机,其特征在于:包括空调机壳体、半导体冷暖片、动力内风机、散热外风机,所述空调机壳体一端设为进气通道,空调机壳体另一端设为出气通道,在空调机壳体上介于进气通道和出气通道之间设为热交换壳,热交换壳表面设有1个或1个以上的安装孔,安装孔的大小、形状与半导体冷暖片相同,半导体冷暖片嵌入固定在安装孔中并成为热交换壳壳体的一部分,半导体冷暖片一个表面朝向热交换壳的内部通道,另一个表面朝向热交换壳的外部,每个半导体冷暖片发热或制冷的功能面均设置成统一朝向,半导体冷暖片以并联方式电路连接,空调机壳体的进气通道内设有动力内风机,散热外风机设置在热交换壳的外侧并与半导体冷暖片表面正对的位置,散热外风机设有1个或1个以上。
[0005]更进一步的措施,包括导流锥,所述导流锥为一端为锥形体或为三角体,导流锥的另一端为方形体或为正多棱柱或为圆柱体,导流锥同轴向固定设置在空调机壳体的热交换壳内腔且导流锥锥尖指向进气通道方向,导流锥的方形体或为正多棱柱或为圆柱体部分的长度与热交换壳长度相同,热交换壳、导流锥之间的通道构成热交换气道。
[0006]更进一步的措施,包括集成控制器、温控模块、驱动电源,所述温控模块自带温度感应仪并能监测所处环境的温度,温控模块监控的温度数据反馈给集成控制器,当监测到临界温度超过临界值a摄氏度时集成控制器控制驱动电源使电路接通,使半导体冷暖片处于工作状态,这时电路接通的方式以半导体冷暖片朝向热交换气道的面制冷且朝向散热外风机的面制热的电性方式供电;当监测到临界温度介于a至b摄氏时,集成控制器控制驱动
电源使电路断开,半导体冷暖片处于断电状态;当监测到临界温度低于临界值b摄氏度时集成控制器控制驱动电源使电路接通,使半导体冷暖片处于工作状态,这时电路接通的方式以半导体冷暖片向热交换气道的面制热且朝向散热外风机的面制冷的电性方式供电;a、b的取值范围:25≤a, b≤25。
[0007] 更进一步的措施,包括光媒杀菌模块,所述光媒杀菌模块包括紫外光灯和反光板,紫外光灯固定安装在出气通道处空调机壳体内壁上, 反光板固定安装在与紫外光灯垂直相对位置的空调机壳体内壁上。
[0008]更进一步的措施,包括太阳能板、蓄电池、触控显示器、蓝牙集成块,所述蓄电池与太阳能板相连接,蓄电池与驱动电源相连,驱动电源与集成控制器电性连接,集成控制器分别与动力内风机、散热外风机、半导体冷暖片、温控模块、触控显示器、紫外光灯、蓝牙集成块耦接。
[0009]更进一步的措施,包括进风调节模块,所述进风调节模块包括主进风管道,主进风管道的出气端与进气通道相连接通,主进风管道的进气端被隔板分隔成外进气道和内进气道,隔板朝向进气通道的一端转动固定设有呈直角V形的调气活动板,调气活动板的V形板的2个板的大小、形状与对应外进气道和内进气道的截面相同,调气活动板与定向开关相连。
[0010]更进一步的措施,所述导流锥的表面上设计有楔形突起或波纹突起,所述半导体冷暖片的两表面均设置有散热器。
[0011]更进一步的措施,包括内疏风导管,所述内疏风导管设有用于气体扩散的散气孔,出气通道与内疏风导管相连通。
[0012]与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:1.在动力风机的驱动下,进入空调机壳体的气流与半导体冷暖片发生冷热交换, 通过控制电流方向实现半导体冷暖片对进入的气流进行加热或制冷,得到热风气流或冷风气流,同时时气流在出气通道进行紫外光消毒后由内疏风导管排入目标场,制冷制热方式通过半导体冷暖片实现,结构简单,制造成本低,不使用冷却液,不会因冷却液带来环境污染;2.温控模块自带温度感应仪并能监测所处环境的温度,通过集成控制器能自动化控制目标场所如汽车车箱、房间等维持相对恒定的温度,通过触控显示器操作能对需要控制调节温度的目标场所如汽车车箱、房间等进行降温或升温操作,维持目标场所如汽车车箱、房间等相对恒定的温度;3.利用太阳能对蓄电池进行不间断24小时全天候充电,即使无外部电源的情况下,空调机也能24小时全天候进行调温工作,能全天候维持目标场所如汽车车箱、房间等相对恒定的温度;4. 蓝牙集成块结合4G通信模块、5G通信模块或WIFI通信模块等可以与外部设备进行数据通讯,通过与微信公众号或微信小程序以蓝牙方式进行实现远端控制;5.进风调节模块的主进风管道的内进气道与温控制目标场所环境相通,外进气道与非目标场所环境相通,转动调气活动板可使外进气道或内进气道关闭或打开,同时对应另外内进气道或外进气道打开或关闭,实现制冷或制热时的气体内循环模式或外循环模式。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本专利技术所述一种新型冷暖两用空调机的结构示意图;图2是本专利技术所述一种新型冷暖两用空调机的安装孔结构示意图;图3是本专利技术所述一种新型冷暖两用空调机的电路连接示意图。
[0015]图4是本专利技术所述一种新型冷暖两用空调机所用热泵的结构图;附图标记说明:1. 空调机壳体;2. 半导体冷暖片;3. 动力内风机;4. 散热外风机;5. 导流锥;6. 驱动电源;7. 集成控制器;8.温控模块;9.进风调节模块;10. 内疏风导管;11.太阳能板;12. 蓄电池;13. 触控显示器;14. 蓝牙集成块;15. 紫外光灯;16. 反光板;101. 进气通道;102. 出气通道;103. 热交换壳;104.安装孔;105. 泡沫材料保温层;106. 热交换气道;201. 散热器;501.突起;901. 主进风管道;902. 隔板;903.外本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型冷暖两用空调机,其特征在于:包括空调机壳体(1)、半导体冷暖片(2)、动力内风机(3)、散热外风机(4),所述空调机壳体(1)一端设为进气通道(101),空调机壳体(1)另一端设为出气通道(102),在空调机壳体(1)上介于进气通道(101)和出气通道(102)之间设为热交换壳(103),热交换壳(103)表面设有1个或1个以上的安装孔(104),安装孔(104)的大小、形状与半导体冷暖片(2)相同,半导体冷暖片(2)嵌入固定在安装孔(104)中并成为热交换壳(103)壳体的一部分,半导体冷暖片(2)一个表面朝向热交换壳(103)的内部通道,另一个表面朝向热交换壳(103)的外部,每个半导体冷暖片(2)发热或制冷的功能面均设置成统一朝向,半导体冷暖片(2)以并联方式电路连接,空调机壳体(1)的进气通道(101)内设有动力内风机(3),散热外风机(4)设置在热交换壳(103)的外侧并与半导体冷暖片表面正对的位置,散热外风机(4)设有1个或1个以上。2.根据权利要求1所述的一种新型冷暖两用空调机,其特征在于:包括导流锥(5),所述导流锥(5)为一端为锥形体或为三角体,导流锥(5)的另一端为方形体或为正多棱柱或为圆柱体,导流锥(5)同轴向固定设置在空调机壳体(1)的热交换壳(103)内腔且导流锥(5)锥尖指向进气通道(101)方向,导流锥(5)的方形体或为正多棱柱或为圆柱体部分的长度与热交换壳(103)长度相同,热交换壳(103)、导流锥(5)之间的通道构成热交换气道(106)。3.根据权利要求1或2所述的一种新型冷暖两用空调机,其特征在于:包括集成控制器(7)、温控模块(8)、驱动电源(6),所述温控模块(8)自带温度感应仪并能监测所处环境的温度,温控模块(8)监控的温度数据反馈给集成控制器(7),当监测到临界温度超过临界值a摄氏度时集成控制器(7)控制驱动电源(6)使电路接通,使半导体冷暖片(2)处于工作状态,这时电路接通的方式以半导体冷暖片(2)朝向热交换气道(106)的面制冷且朝向散热外风机(4)的面制热的电性方式供电;当监测到临界温度介于a至b摄氏时,集成控制器(7)控制驱动电源(6)使电路断开,半导体冷暖片(2)处于断电状态...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄瑛
申请(专利权)人:深圳市英达科技实业有限公司
类型:发明
国别省市:

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