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本发明公开了一种新型冷暖两用空调机,包括空调机壳体、半导体冷暖片、动力内风机、散热外风机,在空调机壳体上设有热交换壳,热交换壳表面设有安装孔,半导体冷暖片嵌入安装孔中,空调机壳体内设有动力内风机,散热外风机设置在热交换壳的外侧并与半导体冷暖...该专利属于深圳市英达科技实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市英达科技实业有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种新型冷暖两用空调机,包括空调机壳体、半导体冷暖片、动力内风机、散热外风机,在空调机壳体上设有热交换壳,热交换壳表面设有安装孔,半导体冷暖片嵌入安装孔中,空调机壳体内设有动力内风机,散热外风机设置在热交换壳的外侧并与半导体冷暖...