导电端子以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导电端子以及电子装置，所述导电端子包括：端子本体，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部延伸至所述基板部的一侧的引脚；以及散热翅片，所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。通过在导电端子的端子本体增加散热翅片来增加端子的散热面和热容，这样可以在导电端子的脚位和厚度不变的情况下提高导电端子的载流量，同时不需要改变PCB的布局。

【技术实现步骤摘要】
导电端子以及电子装置
本技术的实施例涉及电子设备领域，尤其涉及一种适用于焊接在电路板上的导电端子以及包括该导电端子的电子装置。
技术介绍
在电子装置中，通过将导电端子焊接在电路板上，以实现线路连接。在现有技术中，导电端子通常采用标准的直角拱形端子，其中增加端子的载流量是通过更改导电端子的厚度或者宽度来实现的，这给电路板的小型化带来了制约。此外，如果增加导电端子的厚度或者宽度，则可能需要改变电路板的布局，从而造成电路板脚位的重新设计，因而无法实现印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的复用，并增加了成本。
技术实现思路
本技术的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本技术的一个方面的实施例，提供了一种导电端子，所述导电端子包括：端子本体，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部延伸至所述基板部的一侧的引脚；以及散热翅片，所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。根据本技术的实施例的导电端子，所述引脚分别与所述基板部的相对两侧部连接并垂直于所述基板部延伸。根据本技术的实施例的导电端子，所述散热翅片从所述基板部的第一端部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。根据本技术的实施例的导电端子，所述散热翅片为弯折结构。根据本技术的实施例的导电端子，所述散热翅片包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述基板部的所述端部连接并垂直所述基板部延伸，所述第二延伸部与所述第一延伸部的自由端部连接并平行于所述基板部且朝向所述基板部的与所述第一端部相对的第二端部延伸。根据本技术的实施例的导电端子，所述第一端部与所述第一延伸部之间的连接处、所述第一延伸部和所述第二延伸部之间的连接处采用弧形结构。根据本技术的实施例的导电端子，所述散热翅片的自由端为圆倒角。根据本技术的实施例的导电端子，所述端子本体和所述散热翅片通过冲压一体制成。根据本技术的实施例的导电端子，所述基板部设置有用于安装导电元件的安装孔。根据本技术的另一方面的实施例，提供了一种电子装置，所述电子装置包括电路板以及如上所述的导电端子，所述导电端子安装在所述电路板上。根据本技术上述各种实施例的导电端子以及电子装置，通过在导电端子的端子本体增加散热翅片来增加端子的散热面积和热容，这样可以在导电端子的脚位和厚度不变的情况下提高端子的载流量，同时不需要改变电路板的布局。此外，散热翅片的面积可以根据载流量的大小灵活调整。附图说明本技术的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是示出根据本技术的一种示例性实施例的导电端子的立体示意图；图2是图1所示的导电端子的另一立体示意图；图3是示出根据本技术的一种示例性实施例的电子装置的一部分的立体示意图；图4是示出根据本技术的一种示例性实施例的电子装置的示意图；以及图5是图4所示的电子装置的局部示意图。具体实施方式虽然将参照含有本技术的较佳实施例的附图充分描述本技术，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的技术，同时获得本技术的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本技术所描述的示例性实施例。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本技术的总体上的专利技术构思，提供一种导电端子，所述导电端子包括端子本体和散热翅片，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部伸至所述基板部的一侧的引脚；所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。根据本技术的另一总体上的专利技术构思，提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板以及如上所述的导电端子，所述导电端子安装在所述电路板上。图1是示出根据本技术的一种示例性实施例的导电端子的立体示意图；图2是图1所示的导电端子的另一立体示意图；图3是示出根据本技术的一种示例性实施例的电子装置的一部分的立体示意图；图4是示出根据本技术的一种示例性实施例的电子装置的示意图；以及图5是图4所示的电子装置的局部示意图。在一种示例性实施例中，如图1和图2所示，根据本技术的导电端子10包括端子本体，该端子本体包括基板部1和引脚2，该基板部1具有相对的两个端部：第一端部E1和第二端部E2；相反定位的两个表面：上表面P1和下表面P2以及相对的两个侧部：第一侧部S1和第二侧部S2；引脚2可以包括多个，例如2个、3个、4个…多个引脚2分别与基板部1的相对两侧部(第一侧部S1和第二侧部S2)连接并从基板部1延伸至基板部1的一侧(如图1所示的下侧)。该导电端子10还包括散热翅片3，该散热翅片3从基板部1延伸至导电端子10的远离引脚2的一侧(如图1所示的上侧)，通过在导电端子10的端子本体上增加散热翅片3，可以增加导电端子10与空气的换热面积，从而加快热的散发，同时增加了导电端子10的体积，以增加热容。这样可以在导电端子10的脚位和厚度不变的情况下提高端子的载流量，同时不需要改变电路板的布局。其中散热翅片3的尺寸可以根据载流量的大小灵活调整，导电端子10的散热能力可以通过散热翅片3的尺寸调整来实现。在图1和图2所示的示例性实施例中，引脚2分别与基板部1的相对的两侧部的靠近基板部1的第二端部E2的位置连接并大致垂直于基板部1延伸至基板部1的一侧，然而，本领域的技术人员应当理解，只要引脚适应电路板上的连接位置，那么引脚可以在基板部1的任何位置，例如，在本技术的其他一些实施例中，引脚2也可以与基板部1的其他位置连接，例如基板部1的相对两侧部的中间位置。在一种示例性实施例中，如图1和图2所示，散热翅片3从基板部1的第一端部E1延伸至基板部1的远离引脚2的一侧(如图1所示的上侧)。然而，本领域的技术人员应当理解，只要散热翅片的位置不会遮挡或影响其他器件的连接和摆放，且符合散热和载流量的要求，那么散热翅片可以在任何位置，例如，在本技术的其他一些实施例中，该散热翅片3也可以从基板部1的第二端部E2或基板部1的大致中部延伸至基板部1的远离引脚2的一侧。在一种示例性实施例中，如图1和图2所示，散热翅片3为弯折结构。具体地，散热翅片3包括第一延伸部31和第二延伸部32，第一延伸部31与基板部1的第一端部E1连接并垂直于基板部1延伸，第二延伸部32与第一延伸部31的自由端部连接并大致平行于基板部1且朝向基板部1的第二端部E2延伸。然而，本领域的技术人员应当理解，在本技术的其他一些实施例中，散热翅片3也可以为弧形结构或者平面结构(例如散热翅片仅包括第一延伸部)，当然，散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括：/n端子本体，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部延伸至所述基板部的一侧的引脚；以及/n散热翅片，所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括：
端子本体，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部延伸至所述基板部的一侧的引脚；以及
散热翅片，所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。


2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述引脚分别与所述基板部的相对两侧部连接并垂直于所述基板部延伸。


3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述散热翅片从所述基板部的第一端部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。


4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于，所述散热翅片为弯折结构。


5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于，所述散热翅片包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述基板部的所述端部连接并垂直所述基板部延伸，所述第二延伸部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金平，胡松涛，彭必辉，
申请(专利权)人：浙江海利普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33