一种导热面积大的热导管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。本实用新型专利技术中蒸发段设有吸热底面，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。

【技术实现步骤摘要】
一种导热面积大的热导管
本技术涉及热导管
，具体为一种导热面积大的热导管。
技术介绍
热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。该热导管工作时，利用管体内部填充的低沸点工作介质在蒸发段吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化，蒸汽带着热量运动至冷凝段，并在冷凝段液化凝结将热量释放出去，从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在导热管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发段，继续蒸发汽化及液化凝结，使工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。传统热导管一般为圆管状，与目标产品的接触面积较小，导热面积较小，不适用于需要大面积散热的产品。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热面积大的热导管，蒸发段设有吸热底面，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。在其中一个实施例中，所述管体内设有导流管，所述导流管的一端与所述第一毛细结构层的中心连接，另一端与所述冷却组件连接。在其中一个实施例中，所述冷却组件包括半导体制冷片和导冷罩，所述导冷罩盖设在所述冷凝段的端部，所述半导体制冷片设置在所述导冷罩上。在其中一个实施例中，所述第二毛细结构层的厚度从与所述第一毛细结构层的连接端向另一端减小。在其中一个实施例中，所述第三毛细结构层的厚度等于所述第二毛细结构层的最小厚度。在其中一个实施例中，所述第一毛细结构层的最小厚度等于第二毛细结构层的最大厚度。本技术的导热面积大的热导管，蒸发段设有吸热底面，并通过第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层，使工作介质可正常回流到吸热底面的第一毛细结构层中，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。附图说明图1为本技术中导热面积大的热导管的结构示意图；10、管体；11、蒸发段；111、开口端；112、侧壁；113、吸热底面；12、冷凝段；13、导流管；21、第一毛细结构层；22、第二毛细结构层；23、第三毛细结构层；30、冷却组件；31、半导体制冷片；32、导冷罩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为一个实施例中导热面积大的热导管的结构示意图，该导热面积大的热导管包括管体10，所述管体10包括蒸发段11和冷凝段12，所述蒸发段11和冷凝段12相连通，所述蒸发段11为空心圆台结构，所述蒸发段11包括开口端111、侧壁112和吸热底面113，所述开口端111与冷凝段12连接，所述吸热底面113上设有第一毛细结构层21，所述侧壁112上设有第二毛细结构层22，所述吸热底面113的直径大于开口端111的直径；所述冷凝段12的管壁上设有第三毛细结构层23，所述第一毛细结构层21、第二毛细结构层22和第三毛细结构层23依次连接；所述冷凝段12的端部设有冷却组件30；其中，所述第一毛细结构层21的厚度从边缘向中心增大。较佳的，为了使工作介质回流至第一毛细结构层21的中心更快，所述管体10内设有导流管13，所述导流管13的一端与所述第一毛细结构层21的中心连接，另一端与所述冷却组件30连接。具体的，所述冷却组件30包括半导体制冷片31和导冷罩32，所述导冷罩32盖设在所述冷凝段12的端部，所述半导体制冷片31设置在所述导冷罩32上。较佳的，所述第二毛细结构层22的厚度从与所述第一毛细结构层21的连接端向另一端减小；所述第三毛细结构层23的厚度等于所述第二毛细结构层22的最小厚度；所述第一毛细结构层21的最小厚度等于第二毛细结构层22的最大厚度。利用第一毛细结构层21、第二毛细结构层22和第三毛细结构层23的渐变厚度，使三者的毛细管力产生势差，从而使工作介质回流到第一毛细结构层21的速度更快。本技术的导热面积大的热导管，吸热底面113与目标产品接触，第一毛细结构层21中的工作介质吸热气化，蒸汽运动至冷凝段12中遇冷液化，部分液态的工作介质被第三毛细结构层23吸收，在毛细管力的作用下经过第二毛细结构层22回流到第一毛细结构层21中，部分液态的工作介质通过导流管13回流到第一毛细结构层21中，完成一次散热循环。本技术的导热面积大的热导管，蒸发段11设有吸热底面113，并利用第一毛细结构层21、第二毛细结构层22和第三毛细结构层23的渐变厚度，使三者的毛细管力产生势差，从而使工作介质回流到第一毛细结构层21的速度更快，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。以上实施例仅表达了本技术的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围的内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，这些都属于本技术所附权利要求的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，其特征在于，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；/n所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；/n其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，其特征在于，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；
所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；
其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。


2.根据权利要求1所述的导热面积大的热导管，其特征在于，所述管体内设有导流管，所述导流管的一端与所述第一毛细结构层的中心连接，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文斌，何晓燕，
申请(专利权)人：东莞市桐栎电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44