用于分析制造数据的方法和装置制造方法及图纸

一种在集成电路制造工厂（“ｆａｂ”）中获得数据挖掘信息的方法，该方法包括下列步骤：（ａ）从一个或多个系统、工具、和数据库中收集来自工厂的数据，所述系统、工具、和数据库在工厂中产生数据或者从工厂中收集数据；（ｂ）将数据格式化并将格式化的数据存储在源数据库中；（ｃ）按照用户规定的配置文件提取使用在数据挖掘中的数据部分；（ｄ）响应于用户规定的分析配置文件，对被提取的部分数据进行数据挖掘；（ｅ）将数据挖掘的结果存储在结果数据库中；和（ｆ）提供对该结果的存取。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个或多个实施例涉及用于分析在工厂中产生的信息的方法和装置，其中工厂例如但不限于是集成电路(“IC”)制造或者装配工厂(即“半导体fab”或者称“fab”)。
技术介绍
图1示出了一种在集成电路(“IC”)制造或者装配工厂(即“半导体fab”或称“fab”)中根据原有技术的产品分析工具基础结构。如图1中所示，掩模车间1000产生十字线板1010。如图1中所示，在被用来在圆片或者衬底上装配(和测试)集成电路的fab中(术语圆片和衬底可被交换使用以表示所有类型的半导体圆片或衬底，其例如但不限定为玻璃衬底)，当通过不同的工序步骤处理圆片时，生产进度跟踪系统1020(“WIP跟踪系统1020”)跟踪圆片。WIP跟踪系统1020跟踪例如但不限定为通过以下工具的圆片注入工具1030；扩散、氧化、沉积工具1040；化学机械平面化工具1050(“CMP工具1050”)；抗蚀剂涂层1060(例如但不限定为为涂覆光致抗蚀剂的工具)；步进控制器工具1070；显影器工具1080；蚀刻/清洁工具1090；激光测试工具1100；参数检验工具1110；圆片分类工具1120；和最后测试工具1130。这些工具代表了大部分在工厂中用来生产集成电路的工具，然而这种列举意在说明，并不是详尽的。如图1中所示，一个工厂包括大量用于获得工具水平(tool level)测试值和用于使各个处理自动化的系统。举例来说，如图1中所示，工具水平测试和自动化系统包括工具数据库1210，用以启用工具水平测试和自动化任务，例如处理工具管理(例如处理配方(process receipt)管理)和工具传感器测量数据采集和分析。例如(说明而非限制)，PC服务器1230下载处理配方数据给工具(通过配方模块1233)，从工具传感器(从传感器模块1235)接收工具传感器测量数据，其中，处理配方数据和工具传感器测量数据被存储在比如工具数据库1210中。再如图1中所示，工厂包括大量处理测量工具。比如，缺陷测量工具1260和1261；十字线板缺陷测量工具1265；覆盖缺陷测量工具1267；缺陷检查工具1270(“DRT 1270”)；CD测量工具1280(“临界尺寸测量工具1280”)；和电压对比测量工具1290，其中，处理测量工具由处理评价工具1300驱动。仍然如图1中所示，操作具体分析工具驱动某些处理测量工具。例如，缺陷处理工具1310分析由缺陷测量工具1260和1261产生的数据；十字线板分析工具1320分析由十字线板缺陷测量工具1265产生的数据；覆盖分析工具1330分析由覆盖缺陷测量工具1267产生的数据；CD分析工具1340分析由CD测量工具1280产生的数据，而测试件(testware)工具1350分析由激光测试工具1100、参数检验工具1110、圆片分类工具1120和最后测试工具1130产生的数据。还如图1所示，数据库跟踪/相关工具通过通信网从一个或多个应用特定分析工具获得数据。例如，统计分析工具1400从例如缺陷管理工具1310、CD分析工具1340和测试件工具1350等工具处获得数据，并且将数据存储在关系数据库1410中。最后，成品管理方法被应用到存储在数据提取数据库1420中的数据，该数据是在通信网上从WIP跟踪系统1020和工具数据库1210中提取的。在原有技术中，在fab中使用的成品管理系统受到许多问题困扰。图2说明一种在fab中使用的原有技术处理，此处的原有技术处理指的是生产线终端(end-of-line)监控。生产线终端监控是一种处理，其使用一个“跟踪指示符”反馈回路。举例来说，如图2中的方框2000所示，诸如低产量、低质量和/或装置的低速度的跟踪指示符(其为示例而非限定)得到识别。然后在方框2010，“坏批量”量度(例如与产生该跟踪指示符的圆片批量相关的测量值)与用作度量标准的规格相比较。如果该量度是“规格外”的，则处理在方框2030继续，其中采取对“规格外”事件的操作，并且对处理控制工程师提供反馈以该纠正“规格外”情况。反之，如果该量度是“规格内”的，则处理在方框2020继续进行，其中分析关于缺陷的过去历史的工厂资料。如果这是一个先前得到识别的问题，则处理在方框2040继续，否则(即没有过去资料)的话，处理在方框2050继续。在方框2040，根据对于过去被识别的问题的批量说明或者工具说明而采用操作，并且将反馈提供给处理控制工程师以采取与先前采取的操作类型相同的操作。如方框2050所示，进行对工具或器件工艺的历史数据的故障关联。如果发现关联，则处理在方框2060继续，否则，如果没有发现关联，则处理在方框2070继续。在方框2060，“坏的”工具或器件工艺受到“修理”，并将反馈提供给处理控制工程师。在方框2070，执行工厂维修工作。有若干问题与上述的生产线终端监视处理有关。例如(a)低产量经常是由多种问题导致的；(b)“规格”极限值经常是作为未经确认的理论结果而设定的；(c)过去产品的故障历史的资料经常未得到记录，或者如果其被记录，该记录却没有被广泛分发；(d)数据和数据存取是分段的；以及(e)必须在执行关联分析之前产生一个有效假设，而关联的数目很大，并且用于执行关联分析的资源有限。例如，一个典型的数据反馈和问题处理的工程工程一般需要以下步骤(a)确定问题(这一步骤的典型时间大约是1天)；(b)选择关键的分析变量，举例来说，诸如有成品百分比、缺陷百分比等等(这一步骤的典型时间大约是一天)；(c)形成关于选定的关键分析变量异常的一个假设(这一步骤的典型时间大约是一天)；(d)用不同的“基本感性认识(gut feel)”方法排列假设(这一步骤的典型时间大约是一天)；(e)开发实验性对策和一个实验性检验计划(这一步骤的典型时间大约是一天)；(f)进行实验和收集数据(这一步骤的典型时间大约是一天)；(g)拟合模型(这一步骤的典型时间大约是一天)；(h)分析模型(这一步骤的典型时间大约是一天)；(i)解释模型(这一步骤的典型时间大约是一天)；和(j)运行确认测试以校验一种改进(这一步骤的典型时间大约是二十天)，或者如果没有改进，则运行下一个起始于(c)的实验，其通常包括五个(5)迭代。结果，解决一个问题的典型时间大约是七(7)个月。随行距缩小并且更新的技术和原料被用于制造集成电路(例如铜金属化和新的低k介质膜)，降低缺陷率(无论其是由处理或污染导致的)正日益变得更加重要。发现根本问题的时间(time-to-root-cause)是征服缺陷率的关键。这些问题并未由于向300毫米圆片的转变而变得更为容易。因而，在有许多事情同时交汇的情况下，成品率下降(yield ramping)正变为一个主要的障碍。除了上面提出的问题之外，半导体工厂为了监控缺陷率和不断地降低缺陷密度而在缺陷检测设备和缺陷数据管理软件上花费了它们大量的资金，还出现了另一个问题。缺陷数据管理软件中目前的原有技术需要进行开发而使一个或多个以下内容可交付使用(a)缺陷趋势(例如依据缺陷类型和大小的帕累托(pereto))；(b)圆片级缺陷与成品率比较图表；以及(c)依据类型和大小而在一个特定和人工基础上的抑制比(kill ratio)。对于这些可交付使用内容中的每一个，一个主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对在集成电路制造工厂（“ｆａｂ”）中获得的信息进行数据挖掘的方法，包括步骤：从一个或多个系统、工具、和数据库收集来自所述工厂的数据，所述系统、工具、和数据库在所述工厂中产生数据或者从所述工厂收集数据；将该数据格式化并将该 格式化的数据存储在一个源数据库中；按照用户规定的一个配置文件，提取所述数据的用于数据挖掘的部分；响应用户规定的一个分析配置文件，对所提取的数据部分进行数据挖掘；将数据挖掘的结果存储在一个结果数据库中；和提供对 所述结果的存取。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：SB史密斯，BP格里格斯比，HJ范，TL戴维斯，MS耶达托尔，WR克莱门茨三世，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]