【技术实现步骤摘要】
散热风扇
本技术属于散热风扇
,具体涉及一种适用于小型电子产品中的微型散热风扇。
技术介绍
由于电子产品中的电子元件在工作时都会产生热量,因而,电子产品基本都装设有散热风扇,利用散热风扇的驱风作用迫使气流流动,从而将电子产品内部的热量排出,避免其内部的电路元件因温度过高而影响电子产品的正常工作甚至烧坏电路器件。随着电子产品轻薄化高性能的发展趋势,其电子元件发热量也逐步增加,为避免过高热量影响产品使用体验,对于使用超薄风扇的散热需求也越来越大,但早期的开发基本都凭借设计者经验及尝试错误的方法来进行,即在散热风扇构件的尺寸比例上并无规律可循,这极大的增加了开发成本也影响了开发效率,如果将不佳的设计在上市时间的压力下强行量产,还会使得制程不良较高,并造成成本浪费。一般而言,转轴底部与中管底部之间的距离与轮毂与底板之间距离的比值如果过小会由于中管底部过薄而容易变形,有可靠度问题,而比值过大则会因轴承和转轴过短而使得稳定性差。因此,针对上述技术问题,有必要提供一种散热风扇其内部构件的尺寸比例符合较佳的比例以使得风
【技术保护点】
1.一种散热风扇,其特征在于,包括:/n扇框,所述扇框包括底板和嵌接于所述底板上的中管;/n扇轮,包括轮毂以及一端设于所述轮毂上的转轴,所述转轴的另一端与所述中管可旋转连接;/n其中,在垂直于所述底板的方向上,所述转轴底部与所述中管的底部之间具有第一最大垂直高度,所述轮毂与所述底板之间具有第二最大垂直高度,所述第一最大垂直高度与所述第二最大垂直高度的比值为0.05-0.4,所述转轴底部与所述中管底部之间还设有垫片。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热风扇,其特征在于,包括:
扇框,所述扇框包括底板和嵌接于所述底板上的中管;
扇轮,包括轮毂以及一端设于所述轮毂上的转轴,所述转轴的另一端与所述中管可旋转连接;
其中,在垂直于所述底板的方向上,所述转轴底部与所述中管的底部之间具有第一最大垂直高度,所述轮毂与所述底板之间具有第二最大垂直高度,所述第一最大垂直高度与所述第二最大垂直高度的比值为0.05-0.4,所述转轴底部与所述中管底部之间还设有垫片。
2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述比值为0.15-0.4。
3.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述第二最大垂直高度与第一轴向高度的差值为所述转轴的垂直高度。
4.根据权利要求1所述的散热风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员:康培,朱坤,张艳彬,
申请(专利权)人:太仓欣华盈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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