【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性基材、柔性面板及电子设备
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种柔性基材、柔性面板及电子设备。
技术介绍
柔性电子设备，例如柔性触控面板具有易于弯折、携带方便、耐弯折等突出特点，受到越来越多的关注。现有技术中，设于柔性基材的功能层(例如触控电极层)需引出部分在柔性基材上与电子器件绑定接合，然而，绑定接合时施加的温度较高以及施加的压力较高，容易对柔性基材进行损坏，因而柔性基材无法满足绑定材料的工艺实施条件而无法进行有效的绑定连接。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术实施例公开一种不易损坏的柔性基材、柔性面板及电子设备。一种柔性基材，包括第一区域及与所述第一区域连接设置的第二区域，所述柔性基材位于所述第二区域的部分的硬度大于所述柔性基材位于所述第一区域的部分的硬度，所述柔性基材的第二区域用于电子器件进行绑定接合。一种柔性面板，包括如上所述的柔性基材。一种电子设备，包括如上所述的柔性面板。本专利技术提供的柔性基材、柔性面板及电子设备，由于所述柔性基材包括用于电子器件进行绑定接合的第二...
【技术保护点】
一种柔性基材，其特征在于，所述柔性基材包括第一区域及与所述第一区域连接设置的第二区域，所述柔性基材位于所述第二区域的部分的硬度大于所述柔性基材位于所述第一区域的部分的硬度，所述柔性基材的第二区域用于电子器件进行绑定接合。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种柔性基材，其特征在于，所述柔性基材包括第一区域及与所述第一区域连接设置的第二区域，所述柔性基材位于所述第二区域的部分的硬度大于所述柔性基材位于所述第一区域的部分的硬度，所述柔性基材的第二区域用于电子器件进行绑定接合。
如权利要求1所述的柔性基材，其特征在于，所述柔性基材位于所述第一区域部分的制成材料为第一材料，所述柔性基材位于所述第二区域部分的制成材料为第二材料，所述第二材料不同于所述第一材料。
如权利要求2所述的柔性基材，其特征在于，所述第二材料包括硬质材料。
如权利要求3所述的柔性基材，其特征在于，所述柔性基材包括柔性本体及硬质结构，所述硬质材料与所述柔性本体结合形成所述柔性基材的第二区域，所述硬质材料在所述第二区域形成硬质结构，所述柔性基材的第一区域仅设置所述柔性本体，使得位于所述第二区域的柔性基材的硬度大于位于所述第一区域的柔性基材的硬度。
如权利要求4所述的柔性基材，其特征在于，所述硬质结构为网络结构，所述柔性本体与所述硬质材料的链段结构相互嵌合形成一体。
如权利要求5所述的柔性基材，其特征在于，所述硬质结构为三维立体网络结构。
如权利要求6所述的柔性基材，其特征在于，所述硬质结构的厚度与所述柔性基材的厚度相同。
如权利要求4所述的柔性基材，其特征在于，所述硬质材料包括经绝缘处理的金属、高强度聚酯尼纶、玻璃纤维、经绝缘处理的高强度碳纤维中的至少一种。
如权利要求3所述的柔性基材，其特征在于，所述硬质材料为微纳米颗粒。
如权利要求9所述的柔性基材，其特征在于，所述柔性基材还包括第三区域，所述第三区域位于所述第一区域及所述第二区域之间，所述柔性基材位于所述第三区域部分的制成材料包括微纳米颗粒，所述微纳米颗粒在所述第三区域的密度小于所述微纳米颗粒在所述第二区域的密度，所述柔性基材位于所述第三区域部分的硬度小于所述柔性基材位于所述第二区...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓华，李贺，胡康军，陈鑫，朱林，袁泽，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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