一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，包括以下步骤：在生产板中的内层芯板的板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；在板上钻出欲填塞树脂的塞孔并使塞孔金属化；在生产板上制作镀孔图形并加厚塞孔内的孔铜；在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；根据涨缩系数在板上钻出通孔和/或盲孔。本发明专利技术方法可避免两次钻孔使用同一组靶孔时因靶孔变异导致的偏孔和通盲不匹配的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺。
技术介绍
现有技术中对于树脂塞孔后再做砂带磨板和外层钻孔的PCB板的流程大致如下：前虚化→层压→钻树脂塞孔→外层沉铜→全板电镀→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→外层蚀刻。按上述流程制作存在通盲不匹配和孔偏位的问题，具体原因分析如下:1、从偏孔报废表面图片来看，此板整体向同一个方向偏位，属于对偏位；从蚀刻后的图片看，钻出的孔存在涨缩偏孔的现象，但按钻孔后的偏孔检查标准是在可接收范围；2、树脂塞孔的板经过砂带磨板后由砂带送板员工拿板给压合X-RAY机打靶员或者自己在X-RAY机上测量涨缩值附在LOT卡上，再给到钻孔钻带工程师更改钻带；3、查“偏孔料号”树脂塞孔使用临时钻带，系数：X:1:1Y:-2.5/10000，外层钻孔经砂带磨板送板人员测量数据给到钻孔更改钻带确认为正常钻带；4、查“通盲不匹配”树脂塞孔使用正常钻带，经砂带磨板送板人员测量数据给到钻孔更改钻带确认外层钻孔也使用正常钻带；5、查“偏孔料号”外层对位系统，外层对位时使用的是为钻树脂塞孔时钻出的CCD孔(为保证盲孔)；6、钻外层钻孔时使用的靶孔，经过第一次树脂塞孔的镀铜流程后里面被镀上铜，钻孔再次使用容易导致销钉大上不上板及偏孔的风险。综上所述：此类板在树脂塞孔至外层蚀刻的工序存在以下问题需解决：r>1、外钻时使用第一次镀铜后的靶孔变小存在偏孔的风险；2、外钻的系数由人为测量，存在数据错误及没有极差数据分析，容易出现涨缩判断异常；3、外层对位系统使用树脂塞孔的CCD，因砂带磨板的因素导致存在通盲孔偏位的风险，若使用外钻的CCD孔，存在通盲不匹配的风险；4、外钻时对此类板X-RAY检查标准较宽。
技术实现思路
本专利技术针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，通过制作两组分别对应钻树脂塞孔和外层钻孔时使用的靶孔，可避免两次钻孔使用同一组靶孔时因靶孔变异导致的偏孔和通盲不匹配的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，包括以下步骤：S1、在生产板中的内层芯板上制作内层线路时一并在板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；S2、在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；S3、根据涨缩系数并以第一靶孔为对位孔在板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；S4、在生产板上制作镀孔图形，而后加厚塞孔内的孔铜厚度，再退膜；S5、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；S6、在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；S7、根据步骤S6中得到的涨缩系数并以第二靶孔为对位孔在板上钻出通孔和/或盲孔。进一步的，步骤S1中具体包括以下步骤：S11、按拼板尺寸开出芯板；S12、在芯板上制作内层线路，并在芯板的板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；S13、通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板。进一步的，步骤S1中，所述第一靶标组包括第一靶标、第二靶标和第三靶标，其中第一对位靶标和第二对位靶标之间的连线与芯板的长边平行，第二对位靶标和第三对位靶标之间的连线与芯板的短边平行。进一步的，步骤S1中，所述第二靶标组包括第四靶标、第五靶标和第六靶标，其中第四对位靶标和第五对位靶标之间的连线与芯板的长边平行，第五对位靶标和第六对位靶标之间的连线与芯板的短边平行。进一步的，所述第四靶标、第五靶标和第六靶标分设于第一靶标、第二靶标和第三靶标的一侧。进一步的，所述第四靶标和第一靶标之间的靶距、第五靶标和第二靶标之间的靶距以及第六靶标和第三靶标之间的靶距相同。进一步的，所述第四靶标和第一靶标之间的靶距为3-10mm。进一步的，步骤S2中，通过第一靶孔分别测量第一靶标和第二靶标之间的靶距以及第二靶标和第三靶标之间的靶距，将测量得到的靶距与设计的靶距标准值进行对比计算出生产板的涨缩系数。进一步的，步骤S6中,通过第二靶孔分别测量第四靶标和第五靶标之间的靶距以及第五靶标和第六靶标之间的靶距，将测量得到的靶距与设计的靶距标准值进行对比计算出生产板的涨缩系数。进一步的，步骤S2和S6中，均通过激光镭射分别钻出第一靶孔和第二靶孔。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过设计两组靶孔，且两组靶孔分别在钻树脂塞孔和外层钻孔前钻出，并在每次钻靶孔后测量板的涨缩系数后再进行相应的钻孔操作，使分别制作的塞孔和通盲孔对位良好，第二次钻的靶孔可避免因第一次钻的靶孔镀铜变小以及砂带磨板后板涨缩而导致的对位不准的问题，从而可避免两次钻孔使用同一组靶孔时因靶孔变异导致的偏孔和通盲不匹配的问题；而本专利技术还限定了两组靶标之间的位置限制，方便两组靶标的设计、制作以及便于后期钻靶孔时的准确抓取相应一组的所有靶标，避免出现误抓取导致钻靶孔出现问题，也方便涨缩系数的测量。附图说明图1为实施例中在芯板上制作靶标的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例如图1所示，本实施例所示的一种树脂塞孔板的制作方法，具体包括如下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm(该厚度为不含外层铜箔的厚度)，外层铜箔厚度为0.5oz。(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光，显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，并在芯板的板边制作出两组均由三个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。如图1所示，第一靶标组包括第一靶标1、第二靶标2和第三靶标3，其中第一靶标1和第二靶标2之间的连线与芯板10的长边平行，第二靶标2和第三靶标3之间的连线与芯板10的短边平行，从而利用该第一靶标组中的三靶标便于后期钻第一靶孔后测量计算出板长边和短边上的涨缩系数；第二靶标组包括第四靶标4、第五靶标5和第六靶标6，其中第四对位靶标4和第五对位靶标5之间的连线与芯板10的长边平行，第五对位靶标5和第六对位靶标6之间的连线与芯板10的短边平行，从而利用该第二靶标组中的三靶标便于后期钻第二靶孔后测量计算出板长边和短本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板中的内层芯板上制作内层线路时一并在板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；/nS2、在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；/nS3、根据涨缩系数并以第一靶孔为对位孔在板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；/nS4、在生产板上制作镀孔图形，而后加厚塞孔内的孔铜厚度，再退膜；/nS5、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；/nS6、在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；/nS7、根据步骤S6中得到的涨缩系数并以第二靶孔为对位孔在板上钻出通孔和/或盲孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板中的内层芯板上制作内层线路时一并在板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；
S2、在生产板上对应第一靶标组的位置处钻出第一靶孔，并通过测量第一靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；
S3、根据涨缩系数并以第一靶孔为对位孔在板上钻出欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；
S4、在生产板上制作镀孔图形，而后加厚塞孔内的孔铜厚度，再退膜；
S5、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板去除凸出板面的树脂；
S6、在生产板上对应第二靶标组的位置处钻出第二靶孔，并通过测量第二靶孔间的靶距得到生产板的涨缩系数；
S7、根据步骤S6中得到的涨缩系数并以第二靶孔为对位孔在板上钻出通孔和/或盲孔。


2.根据权利要求1所述的改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，其特征在于，步骤S1中具体包括以下步骤：
S11、按拼板尺寸开出芯板；
S12、在芯板上制作内层线路，并在芯板的板边制作出两组均由多个靶标组成的第一靶标组和第二靶标组；
S13、通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板。


3.根据权利要求1或2所述的改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻偏孔的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述第一靶标组包括第一靶标、第二靶标和第三靶标，其中第一对位靶标和第二对位靶标之间的连线与芯板的长边平行，第二对位靶标和第三对位靶标之间的连线与芯板的短边平行。


4.根据权利要求3所述的改善树脂塞孔板通盲不匹配和钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，彭卫红，宋建远，苟成，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44