【技术实现步骤摘要】
易于模切的网纱膜层
本技术属于电子产品用网纱
,具体地讲,涉及一种易于模切的网纱膜层。
技术介绍
现有技术中制作网纱结构时,一般有两种不同的方法,一种方法是分别模切网纱层和模切双面胶层,接着将模切后的网纱层与模切后带孔的双面胶层手工贴合,以组装为成品;另一种方法是直接在模切后的网纱层上贴附双面胶层,然后对双面胶层模切打孔,去除打孔废料,以获得成品。第一种方法存在手工贴合精度不准确且产能较低的问题,第二种方法存在难以排出打孔废料的技术问题,造成良率较低的缺陷。因此,如何提高网纱结构的产能和良率是本
急需解决的技术问题。
技术实现思路
(一)本技术所要解决的技术问题本技术解决的技术问题是:如何提高网纱结构的模切效率和便捷性。(二)本技术所采用的技术方案为解决上述的技术问题,本技术采用如下技术方案:一种易于模切的网纱膜层,其特征在于,所述网纱膜层包括:料带,用于作为承载介质;网纱层,贴合于所述料带的上表面;离型膜层,贴合于所述网纱层的上表面并完全覆 ...
【技术保护点】
1.一种易于模切的网纱膜层,其特征在于,所述网纱膜层包括:/n料带,用于作为承载介质;/n网纱层,贴合于所述料带的上表面;/n离型膜层,贴合于所述网纱层的上表面并完全覆盖所述网纱层,所述网纱层由多个间隔排列的网纱单元组成;/n粘附层,贴合于所述离型膜层的上表面,完全覆盖所述网纱层,且至少部分贴合在所述料带的上表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种易于模切的网纱膜层,其特征在于,所述网纱膜层包括:
料带,用于作为承载介质;
网纱层,贴合于所述料带的上表面;
离型膜层,贴合于所述网纱层的上表面并完全覆盖所述网纱层,所述网纱层由多个间隔排列的网纱单元组成;
粘附层,贴合于所述离型膜层的上表面,完全覆盖所述网纱层,且至少部分贴合在所述料带的上表面。
2.根据权利要求1所述的易于模切的网纱膜层,其特征在于,所述粘附层上开设有多...
【专利技术属性】
技术研发人员:王磊,
申请(专利权)人:深圳市佰瑞兴实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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