【技术实现步骤摘要】
一种无硅离型膜
本技术涉及离型膜
，具体为一种无硅离型膜。
技术介绍
离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。目前离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域，当离型膜用在电子产品外部用作保护膜时，部分对硅较为敏感的电子产品使用了含硅的离型膜后，容易对电子产品性能产生影响，甚至对影响该产品的使用寿命，另外，现有离型膜结构通常为基材与离型层两层，质地较薄，当使用此种离型膜的电子产品受到磕碰时，容易时电子产品产生损伤，防止效果较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种无硅离型膜，具有不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能等优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。为实现以上不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种无硅离型膜，包括基材、电晕层、胶着层、无硅离型层、防火棉层，所述基材的上下两侧均开设有电晕层，所述无硅离型层位于基材的底部，且无硅离型层通过胶着层与基材固定连接，所...
【技术保护点】
1.一种无硅离型膜，包括基材（1）、电晕层（2）、胶着层（3）、无硅离型层（4）、防火棉层（5），其特征在于：所述基材（1）的上下两侧均开设有电晕层（2），所述无硅离型层（4）位于基材（1）的底部，且无硅离型层（4）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接，所述防火棉层（5）位于基材（1）的顶部，且防火棉层（5）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种无硅离型膜，包括基材（1）、电晕层（2）、胶着层（3）、无硅离型层（4）、防火棉层（5），其特征在于：所述基材（1）的上下两侧均开设有电晕层（2），所述无硅离型层（4）位于基材（1）的底部，且无硅离型层（4）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接，所述防火棉层（5）位于基材（1）的顶部，且防火棉层（5）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述防火棉层（5）为涤纶纤维经梳理铺网成型，所述防火棉层（5）厚度为四十至五十微米。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王通刚，蒋红，
申请(专利权)人：苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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