振荡器制造技术

本发明专利技术一边抑制振荡器的大型化及制造成本的上升，一边装载更大的IC元件。本发明专利技术的振荡器包括：板状体，供设置第一基板并呈矩阵状地形成有突起部，所述第一基板供设置压电振子、振荡电路、及加热部；第二基板，与板状体相向；以及IC元件，俯视时为矩形形状，设置在板状体与第二基板之间。而且，关于IC元件，以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向倾斜且俯视时被所述突起部包围的方式设置。因此，关于板状体，可使用形成有以防止与其他基板的接触为目的的支架的通用品或现成品，因此可抑制振荡器的制造成本的上升，并以防止振荡器的大型化的方式使用比较大的IC元件。

【技术实现步骤摘要】
振荡器
本专利技术涉及一种包括集成电路(IntegratedCircuit，IC)元件的振荡器。
技术介绍
在各种信息通信机器等电子机器，例如设置有恒温晶体振荡器(Oven-ControlledCrystalOscillator，OCXO)等振荡器。在专利文献1中示出OCXO的一例与所述OCXO的检查用的测定夹具。另外，关于所述OCXO，存在以如下方式构成的情况：包括以相互相向并分离的方式经由导电构件来连接的第一基板与第二基板，在第一基板上形成包含石英振子、温度传感器及加热器的恒温槽，第二基板被安装在其他机器。在专利文献2中示出如所述那样包括第一基板及第二基板的结构的OCXO。然而，关于所述包括第一基板及第二基板的OCXO，要求防止所述OCXO的大型化，并且作为构成OCXO的IC元件，为了确保高性能而设置大型的IC元件。另外，为了抑制OCXO的制造成本的上升，存在关于构成所述OCXO的零件，想要使用通用品或现成品的情况。在专利文献3中记载有一种将IC元件与压电振子一同安装在封装容器内的压电器件。而且，将引线电极设置在矩形的IC元件安装部的角部附近，朝IC元件安装部的各边固定IC元件的角部。因此，记载有如下的技术：可在IC元件安装部的角部附近确保打线接合所需要的包含无效空间(deadspace)的接合区域，一边将IC元件的配置区域的增大抑制成最小限度，一边减小封装容器的长边方向的尺寸。但是，所述压电器件并非包括第一基板与第二基板的结构。另外，在专利文献3中，未考虑将通用品或现成品用于构成所述OCXO的零件。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2015-184089号公报[专利文献2]日本专利特开2012-209621号公报[专利文献3]日本专利特开2007-214940号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术的课题在于一边抑制振荡器的大型化及制造成本的上升，一边装载更大的IC元件。[解决问题的技术手段]本专利技术的振荡器包括：第一基板，供设置压电器件，所述压电器件包括振荡电路及加热部，所述振荡电路包含压电振子，所述加热部用于将所述压电振子所设置的环境的温度固定化而对所述环境进行加热；第二基板，相对于所述第一基板分离并相向；板状体，介于所述第一基板与所述第二基板之间；导电构件，相对于所述第二基板支撑所述第一基板及板状体，并且将所述压电器件与设置在所述第二基板的导电通路相互连接；突起部，以朝所述第二基板突出的方式呈矩阵状地设置在所述板状体；以及IC元件，以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向成为倾斜的方式形成为矩形形状，并且俯视时，在所述第二基板与所述板状体之间被所述突起部包围而设置在第二基板。[专利技术的效果]本专利技术的振荡器包括：第一基板，供设置压电振子、振荡电路、及加热部；第二基板，与第一基板相向；板状体，呈矩阵状地形成突起部，并且介于所述第一基板与所述第二基板之间；以及俯视时为矩形形状的IC元件，设置在板状体与第二基板之间。而且，关于IC元件，以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向倾斜、且俯视时被所述突起部包围的方式设置。因此，关于板状体，可使用形成有以防止与第二基板的接触为目的的支架(standoff)的通用品或现成品，因此可抑制振荡器的制造成本的上升，并以防止振荡器的大型化的方式使用比较大的IC元件。附图说明图1是本专利技术的实施方式的振荡器的纵断侧面图。图2是设置在所述振荡器的OCXO的下表面侧平面图。图3是设置在所述振荡器的第二基板的上表面侧平面图。图4是本专利技术的实施方式的振荡器的框图。图5是说明本专利技术的效果的说明图。图6是表示另一实施方式的振荡器的检查方法的说明图。[符号的说明]1：振荡器2：OCXO3：第二基板4：微控制器4A、4B：范围5：EEPROM6：罩7：第一基板8：控制装置9：石英振子10：板状体20：恒温槽21：突起部22：导电构件24：温度传感器31：插入孔32：检查端子33：通孔100：检查装置(测定夹具)102：接触探针103：基座104：载置部105：按压机构106：转动轴107：固定部CL：中心线X、Y、Z：轴方向具体实施方式参照图1～图3对本专利技术的实施方式的振荡器1的结构进行说明。图1是振荡器1的纵断侧面图。振荡器1包括带恒温槽的石英振荡器(OCXO)2。OCXO2由板状体10来构成底部，包括划分板状体10的上方的环境的恒温槽20。在恒温槽20内设置第一基板7，所述第一基板7设置有包括振荡电路、温度传感器、及加热部的压电器件，所述振荡电路包含石英振子9，所述温度传感器用于检测恒温槽20内的温度，所述加热部是用于根据由温度传感器所检测到的温度，对供设置石英振子9的环境即恒温槽20内的环境进行加热来固定化的加热器，第一基板7经由导电构件22而固定在板状体10的上表面。另外，省略振荡电路、温度传感器及加热部的图示。图2表示板状体10的下表面侧平面图。纵棒状的导电构件22从板状体10的下表面(与第二基板3的上表面相向的相向面)朝第二基板3伸长。在板状体10的边缘部设置有九个导电构件22，在靠近朝Y轴方向伸长的两个边中的其中一个边，沿着所述边等间隔地设置有六根导电构件22，另外，在靠近朝Y轴方向伸长的两个边中的另一个边，沿着所述边等间隔地设置有三根导电构件22。导电构件22是用于经由第二基板3来取得恒温槽20内的电路与外部的电连接的构件。另外，在板状体10的下表面的大致中央，设置有朝下方突出的绝缘性的四个突起部21。所述突起部21配置成纵两列、横两行的矩阵状，此处的纵向、横向分别是X轴方向、Y轴方向。另外，回到图1，振荡器1包括第二基板3，OCXO2在第二基板3的上方，与所述第二基板3相向并空开间隔而由导电构件22支撑。板状体10及第二基板3为矩形(在本说明书中也包含正方形)，彼此的边的方向一致。另外，在图1～图3中，将沿着板状体10及第二基板3的边的方向设为X轴方向及Y轴方向来表示，将板状体10及第二基板3的厚度方向设为Z轴方向来表示。继而，对第二基板3进行说明。图3是第二基板3的俯视图。图中，31是供导电构件22的下端部插入的插入孔。本例的振荡器1利用非贯穿孔来表示插入孔31，但也可以是贯穿孔。当将第二基板3安装在其他装置时，将导电构件22的下端部与设置在第二基板3的未图示的导电通路连接，以可从所述装置访问所述OCXO2。如此，自下方起依次配置第二基板3、板状体10、第一基板7，板状体10介于第一基板7与第二基板3之间。另外，在第二基板3的上表面，设置有作为IC元件的俯视时为矩形的微控制器4。参照图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振荡器，其特征在于，包括：/n第一基板，供设置压电器件，所述压电器件包括振荡电路及加热部，所述振荡电路包含压电振子，所述加热部用于将所述压电振子所设置的环境的温度固定化而对所述环境进行加热；/n第二基板，相对于所述第一基板分离并相向；/n板状体，介于所述第一基板与所述第二基板之间；/n导电构件，相对于所述第二基板支撑所述第一基板及板状体，并且将所述压电器件与设置在所述第二基板的导电通路相互连接；/n突起部，以朝所述第二基板突出的方式呈矩阵状地设置在所述板状体；以及/n集成电路元件，以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向成为倾斜的方式形成为矩形形状，并且俯视时，在所述第二基板与所述板状体之间被所述突起部包围而设置在第二基板。/n

【技术特征摘要】
20191129 JP 2019-2173371.一种振荡器，其特征在于，包括：
第一基板，供设置压电器件，所述压电器件包括振荡电路及加热部，所述振荡电路包含压电振子，所述加热部用于将所述压电振子所设置的环境的温度固定化而对所述环境进行加热；
第二基板，相对于所述第一基板分离并相向；
板状体，介于所述第一基板与所述第二基板之间；
导电构件，相对于所述第二基板支撑所述第一基板及板状体，并且将所述压电器件与设置在所述第二基板的导电通路相互连接；
突起部，以朝所述第二基板突出的方式呈矩阵状地设置在所述板状体；以及
集成电路元件，以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向成为倾斜的方式形成为矩形形状，并且俯视时，在所述第二基板与所述板状体之间被所述突起部包围而设置在第二基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林甲太郎，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP