一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具制造技术

本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具
本专利技术涉及晶体元器件加工工艺领域，特别是一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。
技术介绍
石英晶体振荡器是利用具有压电效应的石英晶片和振荡电路而制成的频率标准与选择精密时频元件。由于石英晶体振荡器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。其中，集成电路芯片作为表贴晶体振荡器原件的核心部件，被广泛应用于晶体元器件的设计研制以实现其振荡电路功能及信号输出。在晶体振荡器中，安装在陶瓷基座内部的集成电路芯片需要通过金属引线键合加工，形成芯片电路与基座电路间的电联接。表贴晶体振荡器生产过程中的关键环节之一--芯片键合工序，正是实现晶体振荡器产品电路联接的工序，其加工质量对产品的电性能及抗振动、冲击等可靠性产生关键影响。目前常规的芯片键合设备，可实现芯片与基座之间进行金属引线键合形成电联接的单个工件加工或批量自动加工操作。但是常规批量加工功能仅适用于未分离成个体的基座板的整板基座阵列批次性连续键合加工，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具，其特征在于，包括：底板(1)、载板(2)、微型簧片组件(3)和盖板(4)；/n所述载板(2)安装在所述底板(1)上，所述载板(2)上形成阵列排列的安装孔(201)，所述微型簧片组件(3)安装在每个所述安装孔(201)的内侧面，所述盖板(4)安装在所述载板(2)上，所述盖板(4)上形成对应所述安装孔(201)内的基座安装位置的基座定位载孔(401)；/n其中，所述底板(1)用于载板(2)和微型簧片组件(3)的安装，所述底板(1)的底部与键合设备加热块形成紧密接触达成良好热传递；所述安装孔(201)用于承载基座和微型簧片组件(3)，并形成基座阵列...

【技术特征摘要】
1.一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具，其特征在于，包括：底板(1)、载板(2)、微型簧片组件(3)和盖板(4)；
所述载板(2)安装在所述底板(1)上，所述载板(2)上形成阵列排列的安装孔(201)，所述微型簧片组件(3)安装在每个所述安装孔(201)的内侧面，所述盖板(4)安装在所述载板(2)上，所述盖板(4)上形成对应所述安装孔(201)内的基座安装位置的基座定位载孔(401)；
其中，所述底板(1)用于载板(2)和微型簧片组件(3)的安装，所述底板(1)的底部与键合设备加热块形成紧密接触达成良好热传递；所述安装孔(201)用于承载基座和微型簧片组件(3)，并形成基座阵列；所述微型簧片组件(3)用于在安装孔(201)中对基座的侧面进行挤压夹持；所述盖板(4)用于遮盖所述载板(2)和压住所述微型簧片组件(3)，所述基座定位载孔(401)对应配合所述安装孔(201)对基座形成承载及定位。


2.根据权利要求1所述的一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具，其特征在于，所述底板(1)上形成与所述基座定位载孔(401)的位置对应的通孔(101)。


3.根据权利要求1所述的一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，王巍丹，郑文强，刘小光，牛磊，崔巍，段友峰，李国强，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11