一种耐高温的柱状音叉晶体制造技术

一种耐高温的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体领域，包括外封套和晶片，所述外封套内部设有伸缩机构，所述伸缩机构包括底板，所述晶片外端固定设有银层，所述银层底端固定设有两个连接杆，两个所述连接杆之间设有电极套，所述底板顶端固定设有两个导热室。本实用新型专利技术通过设置伸缩机构，利用电极杆、导热室、电极套等金属部件之间相互接触而导电，当电极杆在外部受热时，热量使得导热室内部气体膨胀，推动电极头移动，电极头移动至一定程度后便不再与电极套相接触，断开电路，同时也断开热量传递的路线，避免金属传递热量而使得银层和晶片因受热而损坏，耐热效果得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的柱状音叉晶体
本技术实施例涉及音叉晶体领域，具体涉及一种耐高温的柱状音叉晶体。
技术介绍
音叉晶体即音叉晶振，是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等，是一种小型的电子零部件。晶片通常密封在封套内部，晶片自身耐高温性能较好，但是晶片外端的金属电器部件耐热性能较差，且晶体上的电极通常由导电性好的金属制成，金属的导热性好，外部热量会顺着金属电极进入封套内部导致电器部件过热而损坏。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种耐高温的柱状音叉晶体，通过设置伸缩机构，利用电极杆、导热室、电极套等金属部件之间相互接触而导电，当电极杆在外部受热时，热量使得导热室内部气体膨胀，推动电极头移动，电极头移动至一定程度后便不再与电极套相接触，断开电路，同时也断开热量传递的路线，避免金属传递热量而使得银层和晶片因受热而损坏，耐热效果得到提升，以解决现有技术中晶体上的电极通常由导电性好的金属制成金属的导热性好外部热量会顺着金属电极进入封套内部导致电器部件过热而损坏的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种耐高温的柱状音叉晶体，包括外封套和晶片，所述晶片设在外封套内部，所述外封套内部设有伸缩机构；所述伸缩机构包括底板，所述底板设在外封套内部，所述晶片设在底板顶部，所述底板外端与外封套内壁相接触，所述晶片外端固定设有银层，所述银层底端固定设有两个连接杆，两个所述连接杆之间设有电极套，所述电极套两侧与两个连接杆固定连接，所述底板顶端固定设有两个导热室，所述导热室内部设有金属活塞，所述金属活塞外端与导热室内壁相接触，所述导热室顶端开设有通孔，所述金属活塞顶端固定设有金属活塞杆，所述金属活塞杆设在导热室内部，所述金属活塞杆一端通过通孔延伸至导热室顶部，所述金属活塞杆一端固定设有电极头，所述电极头设在电极套内部且外端与电极套内壁相接触，所述底板底部设有两个电极杆，所述电极杆一端延伸至底板顶部并与导热室底端固定连接。所述底板顶端固定设有内封套，所述内封套设在外封套内部，所述晶片和导热室设在内封套内部。所述内封套与外封套之间填充有石英砂，所述内封套内部顶端固定设有两个固定杆，所述固定杆一端与晶片顶端固定连接。所述底板外端开设有凹槽，所述凹槽内设有连接环，所述连接环外端延伸至底板外侧并与外封套内壁固定连接，所述连接环内侧固定设有密封圈，所述密封圈与凹槽内壁相接触。所述导热室外端固定设有第一隔热垫，所述金属活塞底端固定设有密封垫。所述电极杆外端固定设有隔热套，所述隔热套镶嵌在底板内部，所述底板底端固定设有第二隔热垫。与现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术通过设置伸缩机构，利用电极杆、导热室、电极套等金属部件之间相互接触而导电，当电极杆在外部受热时，热量使得导热室内部气体膨胀，推动电极头移动，电极头移动至一定程度后便不再与电极套相接触，断开电路，同时也断开热量传递的路线，避免金属传递热量而使得银层和晶片因受热而损坏，耐热效果得到提升，与现有技术相比，利用导热室中的气体受热膨胀，控制电极套移动，断开热量传导的路线，避免银层和晶片受热而损坏。附图说明图1为本技术提供的立体图。图2为本技术提供的剖视图。图3为本技术提供的伸缩机构剖视图。图4为本技术提供的图2中A部放大图。图5为本技术提供的图2中B部放大图。图中：1外封套、2石英砂、3内封套、4连接杆、5导热室、6电极杆、7固定杆、8金属活塞、9电极套、10银层、11晶片、12金属活塞杆、13通孔、14密封垫、15第一隔热垫、16隔热套、17连接环、18第二隔热垫、19底板、20电极头。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参照说明书附图1-5，该实施例的一种耐高温的柱状音叉晶体，包括外封套1和晶片11，所述晶片11设在外封套1内部，所述外封套1内部设有伸缩机构；所述伸缩机构包括底板19，所述底板19设在外封套1内部，所述晶片11设在底板19顶部，所述底板19外端与外封套1内壁相接触，所述晶片11外端固定设有银层10，所述银层10底端固定设有两个连接杆4，两个所述连接杆4之间设有电极套9，所述电极套9两侧与两个连接杆4固定连接，所述底板19顶端固定设有两个导热室5，所述导热室5内部设有金属活塞8，所述金属活塞8外端与导热室5内壁相接触，所述导热室5顶端开设有通孔13，所述金属活塞8顶端固定设有金属活塞杆12，所述金属活塞杆12设在导热室5内部，所述金属活塞杆12一端通过通孔13延伸至导热室5顶部，所述金属活塞杆12一端固定设有电极头20，所述电极头20设在电极套9内部且外端与电极套9内壁相接触，所述底板19底部设有两个电极杆6，所述电极杆6一端延伸至底板19顶部并与导热室5底端固定连接。进一步地，所述底板19顶端固定设有内封套3，所述内封套3设在外封套1内部，所述晶片11和导热室5设在内封套3内部，进一步提高隔热性能。进一步地，所述内封套3与外封套1之间填充有石英砂2，所述内封套3内部顶端固定设有两个固定杆7，所述固定杆7一端与晶片11顶端固定连接，利用固定杆7固定晶片11。进一步地，所述底板19外端开设有凹槽，所述凹槽内设有连接环17，所述连接环17外端延伸至底板19外侧并与外封套1内壁固定连接，所述连接环17内侧固定设有密封圈，所述密封圈与凹槽内壁相接触，使得外封套1可以转动，通过外封套1的转动使得石英砂2在外封套1和内封套3之间分布均匀。进一步地，所述导热室5外端固定设有第一隔热垫15，所述金属活塞8底端固定设有密封垫14，密封垫14提高了金属活塞8的密封性。进一步地，所述电极杆6外端固定设有隔热套16，所述隔热套16镶嵌在底板19内部，所述底板19底端固定设有第二隔热垫18，隔热套16避免电极杆6的热量传导至底板19内。实施场景具体为：将柱状音叉晶体整体安装在，电气设备的相应位置，利用电极杆6将其接入电路中，外部电流通过电极杆6传导至导热室5，由于导热室5与其内部的金属活塞8相接触，电流则通过金属活塞8进入金属活塞杆12，再由金属活塞杆12传导至电极头20，常温状态下，电极头20位于电极套9内部，此时，电流通过电极头20导入电极套9，而后进入连接杆4中，连接杆4再将电流导入银层10中，银层10与晶片11接触，电流传导至晶片11使得晶片11工作，再此过程中，当外封套1外部出现高温时，外封套1与内封套3之间的石英砂2和底板19底端的第二隔热垫18将起到隔热的作用，限制外部热量进入内封套3中，但是电极杆6暴露在外封套1外部，且电极杆6为金属，热量将通过电极杆6导入内封套3中，此时，热量经过电极杆6导入导热室5，导热室5受热使得导热室5内部的空气因此而受热，空气在受到高温后发生膨胀，体积变大，膨胀的气体推动密封垫14和金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温的柱状音叉晶体，包括外封套（1）和晶片（11），所述晶片（11）设在外封套（1）内部，其特征在于：所述外封套（1）内部设有伸缩机构；/n所述伸缩机构包括底板（19），所述底板（19）设在外封套（1）内部，所述晶片（11）设在底板（19）顶部，所述底板（19）外端与外封套（1）内壁相接触，所述晶片（11）外端固定设有银层（10），所述银层（10）底端固定设有两个连接杆（4），两个所述连接杆（4）之间设有电极套（9），所述电极套（9）两侧与两个连接杆（4）固定连接，所述底板（19）顶端固定设有两个导热室（5），所述导热室（5）内部设有金属活塞（8），所述金属活塞（8）外端与导热室（5）内壁相接触，所述导热室（5）顶端开设有通孔（13），所述金属活塞（8）顶端固定设有金属活塞杆（12），所述金属活塞杆（12）设在导热室（5）内部，所述金属活塞杆（12）一端通过通孔（13）延伸至导热室（5）顶部，所述金属活塞杆（12）一端固定设有电极头（20），所述电极头（20）设在电极套（9）内部且外端与电极套（9）内壁相接触，所述底板（19）底部设有两个电极杆（6），所述电极杆（6）一端延伸至底板（19）顶部并与导热室（5）底端固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的柱状音叉晶体，包括外封套（1）和晶片（11），所述晶片（11）设在外封套（1）内部，其特征在于：所述外封套（1）内部设有伸缩机构；
所述伸缩机构包括底板（19），所述底板（19）设在外封套（1）内部，所述晶片（11）设在底板（19）顶部，所述底板（19）外端与外封套（1）内壁相接触，所述晶片（11）外端固定设有银层（10），所述银层（10）底端固定设有两个连接杆（4），两个所述连接杆（4）之间设有电极套（9），所述电极套（9）两侧与两个连接杆（4）固定连接，所述底板（19）顶端固定设有两个导热室（5），所述导热室（5）内部设有金属活塞（8），所述金属活塞（8）外端与导热室（5）内壁相接触，所述导热室（5）顶端开设有通孔（13），所述金属活塞（8）顶端固定设有金属活塞杆（12），所述金属活塞杆（12）设在导热室（5）内部，所述金属活塞杆（12）一端通过通孔（13）延伸至导热室（5）顶部，所述金属活塞杆（12）一端固定设有电极头（20），所述电极头（20）设在电极套（9）内部且外端与电极套（9）内壁相接触，所述底板（19）底部设有两个电极杆（6），所述电极杆（6）一端延伸至底板（19）顶部并与导热室（5）底端固定连接。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏丹丹，谢正四，王世付，卢海龙，黄大勇，
申请(专利权)人：重庆市晶芯频控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50