一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件技术

本发明专利技术涉及一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件，首先，在设有至少一个薄膜体声波滤波器的晶圆上设置多个金球凸点，得到键合晶圆，对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件，金球凸点的两端分别连接薄膜体声波滤波器的电极以及封装基板上的金属电极，实现薄膜体声波滤波器与封装基板之间的电气互联，然后，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件，封装过程简单，不需要采用多次光刻套刻及刻蚀，实现了封装器件的批量生产，效率高，成本低，提升薄膜体声波滤波器在民用领域的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件
本专利技术涉及薄膜体声波滤波器
，尤其涉及一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件。
技术介绍
薄膜体声波滤波器(FilmBulkAcousticResonator，简称FBAR滤波器)是一种基于体声波理论并利用声学谐振实现电学选频的器件，通过薄膜体声波滤波器的电极间的压电薄膜在垂直于薄膜体声波滤波器的方向上进行谐振，以实现选频，且品质因数值高，其基本结构主要包括空气隙结构和反射阵型结构，其中，压电薄膜的材质为AlN或ZnO等。薄膜体声波滤波器以高频化、高矩形系数、高耐功率、低损耗等优良特点，越来越广泛的应用在射频通信领域，随着通信系统与终端均向小型化方向发展，这就要求系统内的元器件具有小型化的特性，目前薄膜体声波滤波器的封装产品大多采用晶圆级封装(WaferLevelPackage，简称WLP)技术，该封装过程主要为：在封装晶圆上制作空腔结构，进行硅深孔刻蚀，通过制作金属密封结构将器件晶圆和封装晶圆键合，减薄封装晶圆，进行硅深孔溅射电镀和电极制作，最后通过切割得到独立的具有薄膜体声波滤波器的封装器件。根据上述内容可知，晶圆级封装技术需要经过多次的光刻套刻及刻蚀才能得到具有薄膜体声波滤波器的封装器件，工艺过程较为复杂，导致生产周期长、生产成本较高等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件。本专利技术的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法的技术方案如下：在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，得到键合晶圆，其中，多个金球凸点分布在每个薄膜体声波滤波器周边；对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件；将至少一个切割件的每个金球凸点的另一端分别与对应的金属电极进行固定，以使每个切割件的薄膜体声波滤波器分别位于对应的空腔内，其中，金属电极设置在封装基板上，空腔由切割件与所述封装基板合围形成；在所述封装基板上，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件。本专利技术的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法和封装器件的有益效果如下：首先，在设有至少一个薄膜体声波滤波器的晶圆上设置多个金球凸点，得到键合晶圆，对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件，金球凸点的两端分别连接薄膜体声波滤波器的电极以及封装基板上的金属电极，实现薄膜体声波滤波器与封装基板之间的电气互联，然后，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件，封装过程简单，不需要采用多次光刻套刻及刻蚀，实现了封装器件的批量生产，效率高，成本低，提升薄膜体声波滤波器在民用领域的市场竞争力。在上述方案的基础上，本专利技术的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法还可以做如下改进。进一步，所述在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，包括：采用金丝球焊接工艺在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点。采用上述进一步方案的有益效果是：采用金丝球焊接工艺可保证薄膜体声波滤波器与封装基板之间的电气互联的稳定性。进一步，在金丝球焊接工艺中所采用的金丝的直径范围为15μm～38μm。进一步，所述金球凸点的直径范围为30μm～70μm，所述金球凸点的厚度范围是15μm～25μm。进一步，所述对所述键合晶圆进行切割，包括：采用激光隐形切割工艺将所述键合晶圆进行切割。进一步，所述晶圆的材质为硅。进一步，所述对所述固化封装基板进行切割，包括：采用砂轮划片工艺对所述固化封装基板进行切割。本专利技术的一种封装器件的技术方案如下：一种采用上述任一项所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法制备的封装器件。附图说明图1为本专利技术实施例的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法的流程示意图之一；图2为本专利技术实施例的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法的流程示意图之二；图3为在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点的结构示意图；图4为对键合晶圆进行切割的切割位置示意图；图5为将切割件的金球凸点倒装在封装基板的金属电极上的结构示意图；图6为将切割件的金球凸点倒装焊接在封装基板的金属电极上的结构示意图；图7为进行封装固化后的结构示意图；图8为封装器件的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：100、薄膜体声波滤波器；101、晶圆；102、金球凸点；103、电极；104、金属电极；105、空腔；106、封装基板；107、树脂材料层。具体实施方式如图1所示，本专利技术实施例的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，包括如下步骤：S1、在晶圆101上的至少一个薄膜体声波滤波器100的不同电极103上分别设置金球凸点102，得到键合晶圆101，其中，多个金球凸点102分布在每个薄膜体声波滤波器100周边；S2、对所述键合晶圆101进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器100的切割件；S3、将至少一个切割件的每个金球凸点102的另一端分别与对应的金属电极104进行固定，以使每个切割件的薄膜体声波滤波器100分别位于对应的空腔105内，其中，金属电极104设置在封装基板106上，空腔105由切割件与所述封装基板106合围形成；S4、在所述封装基板106上，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板106，并对所述固化封装基板106进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器100的封装器件。首先，在设有至少一个薄膜体声波滤波器100的晶圆101上设置多个金球凸点102，得到键合晶圆101，对所述键合晶圆101进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器100的切割件，金球凸点102的两端分别连接薄膜体声波滤波器100的电极103以及封装基板106上的金属电极104，实现薄膜体声波滤波器100与封装基板106之间的电气互联，然后，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板106，并对所述固化封装基板106进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器100的封装器件，封装过程简单，不需要采用多次光刻套刻及刻蚀，实现了封装器件的批量生产，效率高，成本低，提升薄膜体声波滤波器100在民用领域的市场竞争力。其中，多个金球凸点102通过薄膜体声波滤波器100的电极103固定在所述晶圆101上可理解为：首先将薄膜体声波滤波器100的电极103固定在晶圆101上，然后将多个金球凸点102分别与对应的电极103进行固定连接，此时，实现了金球凸点102在晶圆101上的固定。其中，以晶圆101上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，包括：/n在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，得到键合晶圆，其中，多个金球凸点分布在每个薄膜体声波滤波器周边；/n对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件；/n将至少一个切割件的每个金球凸点的另一端分别与对应的金属电极进行固定，以使每个切割件的薄膜体声波滤波器分别位于对应的空腔内，其中，金属电极设置在封装基板上，空腔由切割件与所述封装基板合围形成；/n在所述封装基板上，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，包括：
在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，得到键合晶圆，其中，多个金球凸点分布在每个薄膜体声波滤波器周边；
对所述键合晶圆进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的切割件；
将至少一个切割件的每个金球凸点的另一端分别与对应的金属电极进行固定，以使每个切割件的薄膜体声波滤波器分别位于对应的空腔内，其中，金属电极设置在封装基板上，空腔由切割件与所述封装基板合围形成；
在所述封装基板上，采用树脂材料对至少一个切割件进行封装固化，得到固化封装基板，并对所述固化封装基板进行切割，得到至少一个具有薄膜体声波滤波器的封装器件。


2.根据权利要求1所述的一种对薄膜体声波滤波器进行封装的方法，其特征在于，所述在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点，包括：
采用金丝球焊接工艺在晶圆上的至少一个薄膜体声波滤波器的不同电极上分别设置金球凸点。


3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪烨，孟腾飞，徐浩，王君，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11