【技术实现步骤摘要】
堆叠式卡座
本申请涉及电连接器领域，尤指一种堆叠式卡座。
技术介绍
智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为NanoSIM卡，NanoSIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。中华人民共和国第202010570718.X号专利揭示了一种堆叠式卡座及卡托，通过两个SIM卡槽长度大于一个TF卡槽长度的特征，在卡托上设计避位结构以容纳退卡机构的执行件，减少了卡托的整体长度。但是堆叠式卡座本身为层叠双层卡座结构，不管如何利用结构改进来改善空间仍然会占用比单层卡更厚的空间，而双层卡座的插卡端需要面对电子设备框体的插卡口，必然会导致框体变薄并降低框体的强度。同时卡座后端仍存在进...
【技术保护点】
1.一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，其特征在于，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述第一导电端子包括延伸至所述移动空间内的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸至所述...
【技术特征摘要】
1.一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，其特征在于，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述第一导电端子包括延伸至所述移动空间内的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸至所述尾板的连接条及自所述连接条延伸出所述尾板的焊脚，所述绝缘本体包括将所述第一接触部固定于所述板体部下方的第一绝缘主板及将所述连接条包裹于内并固定于所述尾板下方的第二绝缘主板。
2.如权利要求1所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述遮蔽壳体的板体部后端向下折弯形成有折弯壁，所述尾板是自所述折弯壁垂直折弯后再向后水平延伸形成的，所述绝缘本体还包括覆盖所述板体部靠近所述折弯壁位置处的加厚部，所述第一绝缘主板与所述第二绝缘主板通过所述加厚部衔接，所述加厚部的下表面与所述第二绝缘主板的下表面平齐，所述第一导电端子的连接条沿所述第一绝缘主板、加厚部、第二绝缘主板向后延伸。
3.如权利要求2所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述尾板包括水平的尾板主体及自所述尾板主体后侧与横向两侧向下折弯延伸形成的尾壁，所述尾壁作为焊脚焊接于所述印刷电路板上，所述绝缘本体还包括沿所述尾壁向下延伸形成的绝缘尾板，所述连接条在所述绝缘尾板内向下折弯延伸后再向后折弯形成位于所述尾板下侧的焊脚。
4.如权利要求2所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述卡托还包括将所述第一载卡空间与所述第二载卡空间分隔开的隔板及形成于所述隔板外周的框体，所述框体包括两侧框、前框及尾框，所述尾框包括位于所述第一载卡空间后的第一尾框及位于所述第二载卡空间后的第二尾...
【专利技术属性】
技术研发人员：资华古，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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