卡座和移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种卡座和移动终端，卡座包括壳体。弹片，所述弹片包括固定段和抵接段，所述固定段用于固定在所述壳体上，所述抵接段与所述固定段的端部连接，且所述抵接段能够与所述智能卡相抵接，所述抵接段具有安装面，所述安装面朝向所述智能卡设置。及辅助件，所述辅助件附着在所述安装面上，且所述辅助件的膨胀系数大于所述抵接段的膨胀系数。抵接段的收缩速度小于辅助件的收缩速度。因此，基于抵接段和辅助件两者收缩速度的不同，在两者同时收缩的过程中，辅助件将带动抵接段相对固定段朝靠近智能卡的方向产生弯曲或摆动并与智能卡抵接，从而确保卡座与智能卡之间始终能够进行稳定可靠的数据传输，提高移动终端通讯的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
卡座和移动终端
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种卡座和移动终端。
技术介绍
智能手机是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称。近年来，伴随着移动互联网技术的高速发展，智能手机在厂家、运营商等多方推动下以极快的速度持续普及。在智能手机
，通常将SIM(SubscriberIdentityModule，身份识别)卡安装在智能手机内的卡座上，以便与外界进行语音和视频通讯。但是，对于传统智能手机中的卡座，当SIM卡安装在卡座上时，当外界环境温度产生较大幅度的变化时，将使得SIM卡与卡座之间无法进行数据传输，从而影响整个智能手机通讯的稳定性。
技术实现思路
本技术解决的一个技术问题是如何保证卡座与智能卡之间数据传输的稳定可靠性。一种卡座，应用于移动终端并用于承载智能卡，所述卡座包括：壳体；弹片，所述弹片包括固定段和抵接段，所述固定段用于固定在所述壳体上，所述抵接段与所述固定段的端部连接，且所述抵接段能够与所述智能卡相抵接，所述抵接段具有安装面，所述安装面朝向所述智能卡设置；及辅助件，所述辅助件附着在所述安装面上，且所述辅助件的膨胀系数大于所述抵接段的膨胀系数。在其中一个实施例中，所述抵接段包括铜抵接段或铜合金抵接段，所述辅助件包括铝辅助件或铝合金辅助件。在其中一个实施例中，所述辅助件为长条形层状结构，所述辅助件具有贴附面，所述贴附面与安装面相贴合。在其中一个实施例中，所述抵接段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述第二分段弯折连接，所述辅助件设置在所述第一分段上，所述第一分段与所述第二分段位于所述智能卡的同侧并用于抵接所述智能卡。在其中一个实施例中，所述第一分段包括子直线段和子弯曲段，所述子直线段与所述固定段的端部连接，所述子弯曲段的一端与所述子直线段的端部连接，所述子弯曲段的另一端与所述第二分段连接，所述子直线段和所述第二分段两者的表面分别跟所述子弯曲段的表面平顺连接，所述子弯曲段的表面处处平滑过渡。在其中一个实施例中，所述第一分段具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端与所述固定段连接，所述第二端与所述第二分段连接，所述第一端和所述第二端两者均与所述辅助件保持设定距离，且所述第一端到所述辅助件的距离小于所述第二端到所述辅助件的距离。在其中一个实施例中，所述固定段的长度的取值范围为4mm至6mm，所述第一分段的长度的取值范围为2mm至4mm，所述第二分段的长度的取值范围为1mm至2mm。在其中一个实施例中，还包括如下中的任意一个：所述辅助件包括电镀层、喷涂层或焊接层；所述辅助件的厚度小于所述抵接段的厚度。在其中一个实施例中，所述辅助件的长度的取值范围为1mm至3mm，所述辅助件的宽度的取值范围为0.005mm至0.02mm，所述辅助件的厚度的取值范围为0.5mm至2mm。一种移动终端，包括上述中任一项所述的卡座。本技术的一个实施例的一个技术效果是：通过将辅助件设置在安装面上，当移动终端和卡座处在较低的环境温度中时，同样根据热涨冷缩原理，抵接段和辅助件两者将同时产生收缩，使得抵接段、辅助件两者的长度和体积均减少。但是，在温度变化变化相同的情况下，由于辅助件的膨胀系数大于抵接段的膨胀系数，将使得辅助件长度和体积的收缩率大于抵接段长度和体积的收缩率，换言之，抵接段的收缩速度小于辅助件的收缩速度。因此，基于抵接段和辅助件两者收缩速度的不同，在两者同时收缩的过程中，辅助件将带动抵接段相对固定段朝靠近智能卡的方向产生弯曲或摆动，使得弯曲或摆动后的抵接段在低温环境中依然能够与智能卡的焊盘相抵接，从而确保卡座与智能卡之间始终能够进行稳定可靠的数据传输，最终提高移动终端通讯的稳定性。附图说明图1为第一实施例提供的卡座的局部平面剖视结构示意图；图2为第二实施例提供的卡座的局部平面剖视结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1，一种卡座10，该卡座10应用于移动终端，移动终端可以为智能手机等，卡座10可以安装在移动终端内，智能卡20安装在该卡座10上，该智能卡20又称为SIM(SubscriberIdentityModule，身份识别)卡。通过卡座10与智能卡20之间的数据传输，可以实现移动终端与外界的语音或视频通讯。第一实施例参阅图1，卡座10包括壳体、弹片100和辅助件200。弹片100包括固定段101和抵接段102，固定段101直接固定在壳体上，抵接段102与固定段101的端部连接，抵接段102用于与智能卡20相抵接，具体而言，智能卡20上设置有焊盘21，抵接段102与该焊盘21抵接，通过抵接段102和焊盘21两者之间的直接抵接关系，可以实现整个卡座10与智能卡20两者之间的数据传输，从而保证移动终端与外界的语音或视频通讯。抵接段102具有安装面115，安装面115朝向智能卡20设置，辅助件200则附着在该安装面115上，同时，辅助件200的膨胀系数大于抵接段102的膨胀系数。在弹片100上并未设置辅助件200的情形下，当移动终端和卡座10处在较低的环境温度中时，根据热胀冷缩原理，弹片100的抵接段102将产生收缩，使得抵接段102的长度和体积均减少。由于抵接段102的长度减少，使得抵接段102因长度不够而无法继续与智能卡20的焊盘21相抵接，继而使得抵接段102与智能卡20的焊盘21之间存在间隙，导致卡座10与智能卡20之间无法进行数据传输，最终影响移动终端通讯的稳定性。而对于该实施例，通过将辅助件200设置在安装面115上，当移动终端和卡座10处在较低的环境温度中时，同样根据热涨冷缩原理，抵接段102和辅助件200两者将同时产生收缩，使得抵接段102、辅助件200两者的长度和体积均减少。但是，在温度变化变化相同的情况下，由于辅助件200的膨胀系数大于抵接段102的膨胀系数，将使得辅助件200长度和体积的收缩率大于抵接段102长度和体积的收缩率，换言之，在单位时间内，抵接段102的收缩速度小于辅助件200的收缩速度。因此，基于抵接段102和辅助件200两者收缩速度的不同，在两者同时收缩的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡座，应用于移动终端并用于承载智能卡，其特征在于，所述卡座包括：/n壳体；/n弹片，所述弹片包括固定段和抵接段，所述固定段用于固定在所述壳体上，所述抵接段与所述固定段的端部连接，且所述抵接段能够与所述智能卡相抵接，所述抵接段具有安装面，所述安装面朝向所述智能卡设置；及/n辅助件，所述辅助件附着在所述安装面上，且所述辅助件的膨胀系数大于所述抵接段的膨胀系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡座，应用于移动终端并用于承载智能卡，其特征在于，所述卡座包括：
壳体；
弹片，所述弹片包括固定段和抵接段，所述固定段用于固定在所述壳体上，所述抵接段与所述固定段的端部连接，且所述抵接段能够与所述智能卡相抵接，所述抵接段具有安装面，所述安装面朝向所述智能卡设置；及
辅助件，所述辅助件附着在所述安装面上，且所述辅助件的膨胀系数大于所述抵接段的膨胀系数。


2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述抵接段包括铜抵接段或铜合金抵接段，所述辅助件包括铝辅助件或铝合金辅助件。


3.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述辅助件为长条形层状结构，所述辅助件具有贴附面，所述贴附面与安装面相贴合。


4.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述抵接段包括第一分段和第二分段，所述第一分段与所述第二分段弯折连接，所述辅助件设置在所述第一分段上，所述第一分段与所述第二分段位于所述智能卡的同侧并用于抵接所述智能卡。


5.根据权利要求4所述的卡座，其特征在于，所述第一分段包括子直线段和子弯曲段，所述子直线段与所述固定段的端部连接，所述子弯曲段的一端与所述子直线段的端部连接，所述子弯曲段的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶新财，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44