连接器制造技术

提供一种对于信号端子间的信号干涉的抑制以及遮蔽性作了强化的连接器。此连接器(A)具备有被配置在插座壳体(20)的嵌合沟(4)的侧方处的导电性金属制的接地板片(29)，插头(3)具备有在插头侧信号端子的侧方处而使表面与接地板片(29)的上端面相向的由导电性板材构成的遮蔽板片(62)，而能够确保遮蔽板片与接地板片之间的协同性，并对于信号端子间的信号干涉的抑制以及遮蔽性作强化。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术主要涉及将基板对基板或基板对缆线等作电性连接的连接器。
技术介绍
于先前技术中，被使用于基板对基板的连接中的连接器，具备有插头和插座，该插头具有突条状的嵌合凸体，该嵌合凸体被配设有一个或多个插头侧信号端子，该插座具备有使嵌合凸体插入的嵌合沟，在该嵌合沟内，被配设有一个或多个插座侧信号端子，通过使嵌合凸体与嵌合沟相互嵌合，两信号端子接触并成为电性连接。在此种连接器中，周知有下述一般的构成：在嵌合凸体处，与插头侧信号端子并联地而配设有被接地连接的插头侧接地端子，并以与各插头侧接地端子相对应的方式，而在嵌合沟内配设有插座侧接地端子。又，在此种连接器中，会有在插头处而具有复数的嵌合凸体的情况，各嵌合凸体被嵌合于嵌合沟中，该嵌合沟，包夹着由绝缘树脂构成的壁体而并列设置，被配设在各嵌合凸体处的插头侧信号端子成为与所对应的被配设于嵌合沟中的插座侧信号端子接触。然而，在包夹着壁体而在相反侧处也被配置有信号端子的连接器中，会有在包夹着壁体而被配置的各信号端子间而产生串扰等的信号干涉的可能性。因此，在先前技术中，周知有下述一般的构成：在壁体内配置由导电性金属构成的接地板片，并将此接地板片接地连接，由此，来对于包夹着壁体内的接地板片所被配置的各信号端子间的串扰等的信号的干涉作抑制(例如，参考专利文献1)。又，在此种连接器中，周知有：为了提高遮蔽性能，而在插头以及插座的双方的端子列间，配置有设为纵向的板状的接地板片(例如，参考专利文献2)，或者是在插头的端子列间配置有与被配置在插座侧处的接地板片连接的遮蔽用端子(例如，参考专利文献3)。[先前技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2011-146210号公报[专利文献2]日本特开2017-050235号公报[专利文献3]日本特开2018-116925号公报然而，在上述的先前技术文献2中所揭示的先前技术中，由于在插头以及插座的双方处配置构成为纵向的接地板片，因此，成为在插头以及插座的双方处均需要具有能够保持纵向的接地板片的高度，相应于此，有着会导致连接器的全体高度变大的问题。又，在此先前技术中，并未确立有插头侧的接地板片与插座侧的接地板片之间的连接状态，在连接器受到震动等的情况时，插头侧的接地板片与插座侧的接地板片会相互分离，而会有导致噪声的遮断能力降低的问题。另一方面，在上述的先前技术文献3中所揭示的先前技术中，起因于设置有插头侧的遮蔽用端子与接地板片之间的连接构造一事，遮蔽用端子的形状成为具有立体性的构造，因此，在端子列间的遮断中产生有间隙，而有着难以将在信号端子间所产生的噪声完全地遮断的问题。进而，由于具备有遮蔽用端子与插座侧的接地板片之间的连接构造，因此，遮蔽端子的形状以及接地板片的形状变得复杂，相应于此，也会有导致成本提高的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术，有鉴于此种先前技术的问题，而以提供一种对于信号端子间的信号干涉的抑制以及遮蔽性作了强化的连接器一事作为目的。为了解决如同上述一般的先前技术的问题，在技术方案1中所记载的专利技术的特征在于，为一种连接器，其具备有：插头，具有插头壳体、和一个或多个插头侧信号端子，该插头壳体，具有突条状的嵌合凸体，该一个或多个插头侧信号端子，被配设于前述嵌合凸体处；和插座，具有插座壳体、和一个或多个插座侧连接端子、和纵向的导电性金属制的接地板片，该插座壳体，具有使前述嵌合凸体嵌入的嵌合沟，该一个或多个插座侧连接端子，被配设于前述嵌合沟内，该纵向的导电性金属制的接地板片，被保持于前述插座壳体处并被配置在前述嵌合沟的侧方，该连接器，通过使前述嵌合凸体与前述嵌合沟相嵌合，来使前述插头侧信号端子与前述插座侧信号端子接触，前述插头，具备有遮蔽板片，该遮蔽板片，由在前述插头侧信号端子的侧方处而使表面与前述接地板片的上端面相向的导电性板材构成。在技术方案2中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案1的构成，并且，前述遮蔽板片，具备有在前述插头壳体的侧端面处而露出的插头侧接合扣具，该插头侧接合扣具构成为被与插座侧遮蔽构件连接。在技术方案3中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案1或2的构成，并且，前述遮蔽板片，具备有在前述插头壳体的基板安装侧处而露出的表面安装用端子部。在技术方案4中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案1～3的任一者的构成，并且，前述接地板片，以在前述插座壳体处而使上端面的一部分或全部露出的状态下，而被保持，前述遮蔽板片，具备有与前述接地板片的上端面接触的板片接触部。在技术方案5中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案4的构成，并且，前述板片接触部，被形成为使其中一端被支持于窗部的内缘处的弹簧状，该窗部贯通前述遮蔽板片的板厚方向。在技术方案6中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案4的构成，并且，前述板片接触部，被形成为在遮蔽板片的接地板片侧的面处而作了突出的突条状。在技术方案7中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案6的构成，并且，前述遮蔽板片，具备有一对的遮蔽板片构件，该一对的遮蔽板片构件，具备有平板状的遮蔽板片本体、和较该遮蔽板片本体的侧缘而更朝向垂直方向作了突出的板片接触片，前述板片接触部，使前述板片接触片相互重合地而被形成。在技术方案8中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案7的构成，并且，前述板片接触片，使接地板片侧的端部相互通过连结部而被作连结。在技术方案9中所记载的专利技术的特征，具备有技术方案3的构成，并且，前述接地板片，具备有与在前述插头壳体的底板部处而露出的前述遮蔽板片作弹性接触的板片连接部。本专利技术的连接器，通过具备有在技术方案1中所记载的构成，而能够通过使遮蔽板片形成底板部的骨架，来在保有被保持于嵌合凸体处的将插头侧信号端子间作遮断的遮蔽板片的同时，也实现连接器全体的低高度化。又，在本专利技术中，通过具备有在技术方案2中所记载的构成，而能够谋求零件数量以及零件制作工程数量的降低，并且能够将遮蔽板片和插头侧接合扣具同时组入至插头壳体中。又，只要使接地板片与插座侧遮蔽构件被连接，则通过将插头和插座作接合，遮蔽板片与接地板片经由插座侧遮蔽构件而被连接，而能够在遮蔽性能中确保有两者的协同作用。又，在本专利技术中，通过具备有在技术方案3中所记载的构成，而能够将遮蔽板片通过表面安装来直接作接地连接。进而，在本专利技术中，通过具备有在技术方案4～9中所记载的构成，而能够将遮蔽板片与接地板片连接，而能够发挥高遮蔽性能。附图说明图1为对于本专利技术的连接器的其中一例作展示的分解立体图。图2为对于同上的连接器的连接状态作展示的剖面图。图3为同上的A-A线箭头方向视剖面图。图4的(a)为对于同上的插座作展示的平面图，(b)为其纵剖面图，(c)为其B-B线箭头方向视扩大剖面图。图5为对于同上的接地板片作展示的立体图。图6为对于同上的插座侧遮蔽构件作展示的立体图。图7的(a)、(b)为对于分别从相异的方向来作了观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，包括：/n插头，所述插头具有插头壳体和一个或多个插头侧信号端子，该插头壳体具有突条状的嵌合凸体，该一个或多个插头侧信号端子被配设于所述嵌合凸体处；以及/n插座，所述插座具有插座壳体、一个或多个插座侧连接端子和纵向的导电性金属制的接地板片，该插座壳体具有使所述嵌合凸体嵌入的嵌合沟，该一个或多个插座侧连接端子被配设于所述嵌合沟内，该纵向的导电性金属制的接地板片被保持于所述插座壳体处并被配置在所述嵌合沟的侧方，/n所述连接器通过使所述嵌合凸体与所述嵌合沟相嵌合，来使所述插头侧信号端子与所述插座侧信号端子接触，/n其特征在于，/n所述插头包括遮蔽板片，该遮蔽板片由在所述插头侧信号端子的侧方处而使表面与所述接地板片的上端面相向的导电性板材构成。/n

【技术特征摘要】
20191112 JP 2019-2043871.一种连接器，包括：
插头，所述插头具有插头壳体和一个或多个插头侧信号端子，该插头壳体具有突条状的嵌合凸体，该一个或多个插头侧信号端子被配设于所述嵌合凸体处；以及
插座，所述插座具有插座壳体、一个或多个插座侧连接端子和纵向的导电性金属制的接地板片，该插座壳体具有使所述嵌合凸体嵌入的嵌合沟，该一个或多个插座侧连接端子被配设于所述嵌合沟内，该纵向的导电性金属制的接地板片被保持于所述插座壳体处并被配置在所述嵌合沟的侧方，
所述连接器通过使所述嵌合凸体与所述嵌合沟相嵌合，来使所述插头侧信号端子与所述插座侧信号端子接触，
其特征在于，
所述插头包括遮蔽板片，该遮蔽板片由在所述插头侧信号端子的侧方处而使表面与所述接地板片的上端面相向的导电性板材构成。


2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述遮蔽板片包括在所述插头壳体的侧端面处而露出的插头侧接合扣具，该插头侧接合扣具构成为被与插座侧遮蔽构件连接。


3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
所述遮蔽板片包括在所述插头壳体的基板安装侧处而露出...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田能康，加藤俊彦，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP