【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电连接器领域，尤指一种侧接弹片。
技术介绍
1、弹片被广泛应用于各类电子设备中，用于连接简单元器件与电路板之间的电源、信号或被用于接地等。大多数电子设备中都安装有弹片，通常弹片包括焊接于电路板上的基板、自所述基板一端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯并朝向所述基板延伸形成的支撑臂及自所述基板横向两侧向上折弯延伸形成的翼部，所述翼部作为保护所述弹性臂的构件，连接对象物通过所述弹性臂导接至印刷电路板上实现电信号的连接，起到传输电信号的作用。
2、然而，上述弹片所有部分均位于所述印刷电路板一侧上方，在某些环境下，对象物的接触方向并不在印刷电路板的正面或反面，而是平行于印刷电路板并在印刷电路板边缘与所述弹片接触。中华人民共和国第202223432313.3号专利揭示了一种侧接弹片，该侧接弹片相较于普通板上型弹片，区别在于，两个翼部前后两端均延长后朝向一侧折弯形成焊脚，使焊脚与所述弹片主体处于相互垂直的状态，该结构焊接问题，但是存在弹片常平长度过长，增加了印刷电路板的占用空间，...
【技术保护点】
1.一种侧接弹片，包括基板、自所述基板后端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部斜向前上方延伸形成的弹性臂、形成于所述弹性臂顶端的触点部及自所述基板横向两侧向上折弯形成的翼部，其特征在于，其中一个翼部的前后两端朝横向外侧折弯形成的焊脚，所述焊脚不超出所述基板的前后两端面。
2.如权利要求1所述的侧接弹片，其特征在于，所述翼部还包括翼部主体及自所述翼部主体顶部向内折弯形成的预压折片，两个焊脚之间的翼部主体作为焊接面焊接于印刷电路板上，所述焊脚焊接于所述印刷电路板上的焊接孔内。
3.如权利要求2所述的侧接弹片，其特征在于，另一个翼部的翼部主体作为吸附所...
【技术特征摘要】
1.一种侧接弹片，包括基板、自所述基板后端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部斜向前上方延伸形成的弹性臂、形成于所述弹性臂顶端的触点部及自所述基板横向两侧向上折弯形成的翼部，其特征在于，其中一个翼部的前后两端朝横向外侧折弯形成的焊脚，所述焊脚不超出所述基板的前后两端面。
2.如权利要求1所述的侧接弹片，其特征在于，所述翼部还包括翼部主体及自所述翼部主体顶部向内折弯形成的预压折片，两个焊脚之间的翼部主体作为焊接面焊接于印刷电路板上，所述焊脚焊接于所述印刷电路板上的焊接孔内。
3.如权利要求2所述的侧接弹片，其特征在于，另一个翼部的翼部主体作为吸附所述侧接弹片的吸取面。
4.如权利要求3所述的侧接弹片，其特征在于，所述弹性臂包括自所述拉紧部水平延伸形成的连接部、自所述连接部向下延伸后再向上延伸形成的下凹部、自所述下凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦冬秀，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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