晶圆处理设备制造技术

技术编号:28671650 阅读:29 留言:0更新日期:2021-06-02 02:47
该发明专利技术涉及一种晶圆处理设备,能够有效隔断腔门内外两侧环境,提高晶圆的生产效率等。所述晶圆处理设备,包括处理晶圆的腔室,还包括:腔门,设置至所述腔室,能够相对所述腔室运动,用于根据所述晶圆处理设备的开关机状态进行开闭,以打开所述腔室,或封闭所述腔室。

【技术实现步骤摘要】
晶圆处理设备
本专利技术涉及晶圆生产处理领域,具体涉及一种晶圆处理设备。
技术介绍
现有技术中,需要设置腔门来实现腔室的打开和封闭,例如在光刻机台的TRACK设备(又称CDS设备(CoatandDevelopmentSystem,即涂胶与显影设备))和曝光机之间,设置有一腔门来隔断所述TRACK设备的腔室和所述曝光机的腔室,来为曝光机提供一个稳定的工作环境,避免二者之间相互干扰。但是在现有技术中,经常出现腔门不能成功隔断腔门内外两侧环境的情形。这将直接导致两个腔室之间的内部环境互相影响,最终影响晶圆的生产效率等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆处理设备,能够有效隔断腔门内外两侧环境,提高晶圆的生产效率等。为了解决上述技术问题,以下提供了一种晶圆处理设备,包括处理晶圆的腔室,还包括:腔门,设置至所述腔室,能够相对所述腔室运动,用于根据所述晶圆处理设备的开关机状态进行开闭,以打开所述腔室,或封闭所述腔室。可选的,还包括:控制器,能够获知所述晶圆处理设备的开关机状态;驱动器,连接至所述控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆处理设备,包括处理晶圆的腔室,其特征在于,还包括:/n腔门,设置至所述腔室,能够相对所述腔室运动,用于根据所述晶圆处理设备的开关机状态进行开闭,以打开所述腔室,或封闭所述腔室。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆处理设备,包括处理晶圆的腔室,其特征在于,还包括:
腔门,设置至所述腔室,能够相对所述腔室运动,用于根据所述晶圆处理设备的开关机状态进行开闭,以打开所述腔室,或封闭所述腔室。


2.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,还包括:
控制器,能够获知所述晶圆处理设备的开关机状态;
驱动器,连接至所述控制器以及连接至所述腔门,用于根据所述控制器的控制,驱动所述腔门开闭。


3.根据权利要求2所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述驱动器包括:
气缸,所述气缸包括拉杆和缸筒,所述拉杆安装至所述缸筒,且所述拉杆具有活塞端,安装在所述缸筒内,并能够相对所述缸筒沿所述缸筒的长度方向进行往复运动,且所述气缸的拉杆连接至所述腔门,以带动所述腔门运动;
电磁阀,连接至所述控制器以及所述气缸,用于在所述控制器的控制下,控制所述气缸的拉杆相对所述缸筒沿所述缸筒的长度方向进行往复运动。


4.根据权利要求3所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述电磁阀包括直式电磁滑阀。


5.根据权利要求2所述的晶圆处理设备,其特征在于,还包括显示器,连接至所述控制器,用于显示所述腔门的开闭情况。


6.根据权利要求2所述的晶圆处理设备,其特征在于,还包括检测器,连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁学玉
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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