一种导热树脂组合物及其制备方法技术

本申请涉及灌封胶技术领域，尤其是一种导热树脂组合物及其制备方法。一种导热树脂组合物，是由包括以下原料制备而成：甲组分、乙组分和丙组分组成；甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为（1.0～0.9）：（1.0～0.9）；丙组分重量为乙组分重量的50%～300%。本申请兼具导热性、绝缘性、工艺性和实用性。其制备方法为：甲组份的制备、乙组分的制备和丙组分的制备，将甲组份与乙组分搅拌混合，再将丙组分与甲乙混合物充分混合，真空脱泡后注入模具中固化成形得成品，本制备方法采用三组分组合物和二次混合工艺，在不使用溶剂的情况下，有效提高导热填料含量，同时也解决高填料含量导致粘度过高困难无法操作的矛盾，获得高导热性材料。

【技术实现步骤摘要】
一种导热树脂组合物及其制备方法
本申请涉及灌封胶
，尤其是涉及一种导热树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息行业的发展，电子产品应用日趋广泛，电子产品使用过程中发热问题日趋严重，散热不良导致产品性能下降和寿面缩短等。由于空气导热系数很低，只有大约0.02W/mk。为了解决散热问题，目前，通常采用的手段是采用导热性能好的材料填充替代空气，让电子产品工作过程中产生的热量顺利散发出去。高分子树脂流动性好，可以固化，使用方便，已经广泛用用于各类电子产品。但是，高分子材料自身导热系数虽然比空气的导热系数好，但是只有0.1w/mk左右，导热系数依旧较低，无法满足散热需求。因此，研发人员尝试了高分子树脂与高导热系数填料复配制备得到导热系数较高的灌封胶。例如CN106633675A采用高含量导热填料方法让环氧树脂导热系数提高到2.3w/mk。由于粘度较大，加入溶剂稀释。CN107987770A采用氧化铝和氧化石墨烯，导热系数可达23w/mk。CN111065242A的复合结构的柔性导热垫，采用一种特别结构使得整体导热系数达到4.3w/m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热树脂组合物，其特征在于：所述组合物是由包括以下原料制备而成：甲组分、乙组分和丙组分组成；甲组份包括异氰酸酯化合物；乙组分包括多元醇；甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为（1.0～0.9）：（1.0～0.9）；丙组分重量为乙组分重量的50%～300%。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热树脂组合物，其特征在于：所述组合物是由包括以下原料制备而成：甲组分、乙组分和丙组分组成；甲组份包括异氰酸酯化合物；乙组分包括多元醇；甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为（1.0～0.9）：（1.0～0.9）；丙组分重量为乙组分重量的50%～300%。


2.根据权利要求1所述的一种导热树脂组合物，其特征在于：所述异氰酸酯化合物为二异氰酸酯、多异氰酸酯、含有异氰酸酯基团的化合物中的一种或多种组合；异氰酸酯化合物为甲苯二异氰酸酯（TDI）、4,4-二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）和4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯（HDI）、聚合MDI、以及其它含有异氰酸酯基团的化合物的一种或多种组合。


3.根据权利要求1所述的一种导热树脂组合物，其特征在于：所述乙组分包括多元醇、导热填料和助剂，多元醇和助剂占乙组分重量分数的7～50%wt；导热填料占乙组分重量分数的为50～90%wt。


4.根据权利要求3所述的一种导热树脂组合物，其特征在于：所述多元醇和助剂占乙组分重量分数的10～20%wt；导热填料占乙组分重量分数的为80～90%wt。


5.根据权利要求3所述的一种导热树脂组合物，其特征在于：所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、植物油多元醇，以及其它含有羟基的化合物中的一种或多种组合；导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化镁、二氧化硅中的一种或多种组合；助剂包含流平剂、消泡剂、分散剂、偶联剂、增稠剂、催化剂；增稠剂为气相二氧化硅。


6.根据权利要求1所述的一种导热树脂组合物，其特征在于：所述丙组分为球形导热填料，导热系数在20～1000w/mk；丙组分为氧化铝、氮化硼、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑敏敏，王宝湖，沈彬，马苗，葛凡，
申请(专利权)人：浙江荣泰科技企业有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33