组合灯结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种组合灯结构，其包括引脚光源组件和字符光源组件，引脚光源组件包括多个灯珠，用于给IC芯片的引脚检测时发光，中部设置有引脚光源通孔，引脚光源通孔用于方便摄像，字符光源组件连接在引脚光源组件上，内部设置有LED电路板，用于给IC芯片的字符检测时发光，中部设置有字符光源通孔，字符光源通孔连通引脚光源通孔，用于方便摄像。本实用新型专利技术的组合灯结构通过设置圆柱状的字符光源组件和方块状的引脚光源组件，引脚光源组件方便安装在光源支架上，对IC芯片的字符和引脚检测时不需要更换光源，通过开关控制特制光源发出两种不同的光，光照效果更好。

【技术实现步骤摘要】
组合灯结构
本技术涉及灯结构领域，特别涉及一种组合灯结构。
技术介绍
随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷，外观检测一般需要用到光源和摄像头。现有技术中的IC芯片检测装置使用的光源光照效果较差，故需要提供一种组合灯结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种组合灯结构，以解决现有技术中的IC芯片检测装置使用的光源光照效果较差，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种组合灯结构，用于给IC芯片检测时发出特定光，其包括：字符光源组件，包括多个灯珠，用于给IC芯片的字符检测时发光，中部设置有字符光源通孔，所述字符光源通孔用于方便摄像；以及，引脚光源组件，连接在所述字符光源组件上，内部设置有LED电路板，用于给IC芯片的引脚检测时发光，中部设置有引脚光源通孔，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合灯结构，用于给IC芯片检测时发出特定光，其特征在于，包括：/n字符光源组件，包括多个灯珠，用于给IC芯片的字符检测时发光，中部设置有字符光源通孔，所述字符光源通孔用于方便摄像；以及，/n引脚光源组件，连接在所述字符光源组件上，内部设置有LED电路板，用于给IC芯片的引脚检测时发光，中部设置有引脚光源通孔，所述引脚光源通孔连通所述字符光源通孔，用于方便摄像。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合灯结构，用于给IC芯片检测时发出特定光，其特征在于，包括：
字符光源组件，包括多个灯珠，用于给IC芯片的字符检测时发光，中部设置有字符光源通孔，所述字符光源通孔用于方便摄像；以及，
引脚光源组件，连接在所述字符光源组件上，内部设置有LED电路板，用于给IC芯片的引脚检测时发光，中部设置有引脚光源通孔，所述引脚光源通孔连通所述字符光源通孔，用于方便摄像。


2.根据权利要求1所述的组合灯结构，其特征在于，所述字符光源组件包括：
字符光源壳，圆环状，内部镂空，一端开口；
字符光源板，圆环状，设置在所述字符光源壳底部内壁上，用于固定所述灯珠；以及，
字符光源压块，圆环状，连接在所述字符光源壳上，用于将所述字符光源板固定在字符光源壳内。


3.根据权利要求2所述的组合灯结构，其特征在于，所述引脚光源组件包括：
连接板，方形板，连接所述字符光源组件；
引脚光源壳，方形筒状，内部镂空，连接所述连接板；
LED电路板，包括环形LED电路板和块状LED电路板，所述环形LED电路板连接在所述连接板上，所述块状LED电路板连接在所述引脚光源壳内壁上；
引脚光源压板，连接在所述引脚光源壳远离所述连接板一端；
引脚光源盖板，连接在所述引脚光源压板远离所述连接板一端；以及，
散光板，连接在所述引脚光源壳内部，多个所述散光板呈方形筒状，用于散光。


4.根据权利要求3所述的组合灯结构，其特征在于，所述连接板和所述引脚光源压板设置在所述散光板两端，连接板上对应散光板位置设置有第一限位凹槽，引脚光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世洪，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44