【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块
本公开涉及光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。
技术介绍
自以往以来，存在TO(TransistorOutline，晶体管轮廓)-CAN型的半导体激光装置(例如参照日本特开平6-275920号公报)。
技术实现思路
用于解决课题的手段本公开的光元件搭载用封装件具备：基体，具有凹部，该凹部包括光元件能够搭载的第1搭载部和光学部件能够搭载的第2搭载部，所述基体还具有：散热部，隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧。本公开的电子装置采用具备上述的光元件搭载用封装件、搭载于所述第1搭载部的光元件、搭载于所述第2搭载部的光学部件以及与所述光元件搭载用封装件接合的盖体的结构。本公开的电子模块采用具备上述的电子装置和搭载所述电子装置的模块用基板的结构。专利技术效果根据本公开，能够提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。附图说明图1A是示出实施方式1涉及...
【技术保护点】
1.一种光元件搭载用封装件，具备：/n基体，具有凹部，该凹部包括能够搭载光元件的第1搭载部和能够搭载光学部件的第2搭载部，/n所述基体还具有散热部，所述散热部隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181019 JP 2018-197507;20181030 JP 2018-2034761.一种光元件搭载用封装件，具备：
基体，具有凹部，该凹部包括能够搭载光元件的第1搭载部和能够搭载光学部件的第2搭载部，
所述基体还具有散热部，所述散热部隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧。
2.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件，其中，
所述基体还具有连接盖体的密封部，
在所述凹部的深度方向上观察，所述散热部位于比所述密封部更靠外侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的光元件搭载用封装件，其中，
设所述凹部的开口侧为上方，
所述光元件搭载用封装件具备配置在所述散热部的上表面上的布线导体。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
在所述散热部与所述基体中的所述散热部以外的部分之间具有阶差。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
设所述凹部的开口侧为上方，
所述凹部包括隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧、并且高于所述第1搭载部的台阶部。
6.根据权利要求5所述的光元件搭载用封装件，其中，
所述光元件搭载用封装件具备与所述光元件电连接的电极，
所述电极配置在所述台阶部上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
设所述凹部的开口侧为上方，
所述光元件搭载用封装件具备配置在所述散热部的底面的布线导体。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
所述光元件搭载用封装件还具备配置在所述散热部的与所述凹部相反侧的面上的布线导体。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
设所述凹部的开口侧为上方，
所述散热部的下部为金属，
所述散热部的上部为绝缘体。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，
所述第2搭载部相对于所述密封部而倾斜。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的...
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