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提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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