激光设备和用于制造激光设备的方法技术

激光设备(10)包括：密封的壳体(11)，该密封的壳体具有内部空间(12)并且至少部分地由电路板材料制成；激光元件(13)，该激光元件设置在内部空间(12)中；和至少一个无机层(35)，该无机层将内部空间(12)与电路板材料密封隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光设备和用于制造激光设备的方法本申请利要求分别于2018年10月17日和2018年11月30日向德国专利商标局提交的德国专利申请102018125787.2和102018130578.8的优先权。因此将德国专利申请102018125787.2和102018130578.8的公开内容并入本申请的公开内容。
本专利技术涉及激光设备和用于制造激光设备的方法。
技术介绍
目前，发射例如是绿光或蓝光的短波光的激光器、特别是功率激光器(英文：powerlaser)必须被高成本地封装。为了能够长期确保稳定运行，必须在洁净的气氛中运行激光元件。其原因在于：尤其在发射短波辐射的半导体激光器中，在刻面处出现高场强以及大的辐射发散。由此，颗粒以及分子也被从周围传输至刻面。由于激光刻面区域中的高能量密度，会在刻面处造成颗粒和分解产物的分解以及沉积或堆积。只要反应产物不完全透明，其就与发射的辐射发生交互作用，交互作用又导致在刻面区域中的附加发热。通过上述关系会造成自增强效应，自增强效应最终会导致激光器损坏(COD，灾难性光学损坏)。即使沉积物完全透明，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光设备(10、50、60、70、80、90)，具有：/n密封的壳体(11)，所述壳体具有内部空间(12)并且至少部分地由电路板材料制成；/n激光元件(13)，所述激光元件设置在所述内部空间(12)中；和/n至少一个无机层(35、53、62)，所述无机层将所述内部空间(12)与所述电路板材料密封隔离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181017 DE 102018125787.2;20181130 DE 102018130571.一种激光设备(10、50、60、70、80、90)，具有：
密封的壳体(11)，所述壳体具有内部空间(12)并且至少部分地由电路板材料制成；
激光元件(13)，所述激光元件设置在所述内部空间(12)中；和
至少一个无机层(35、53、62)，所述无机层将所述内部空间(12)与所述电路板材料密封隔离。


2.根据权利要求1所述的激光设备(10、50、60、70、80、90)，其中，所述激光元件(13)设计用于发射具有最大为570nm的波长的激光辐射(14)。


3.根据权利要求1或2所述的激光设备(10、50、60、70)，其中，所述壳体(11)具有作为底板的电路板(20)，由无机材料构成的插入件(21)集成到所述电路板中，并且所述激光元件(13)设置在所述插入件(21)上。


4.根据权利要求3所述的激光设备(10、50、60、70)，其中，所述插入件(21)具有至少一个电过孔(22)。


5.根据权利要求1或2所述的激光设备(80、90)，其中，所述壳体(11)具有陶瓷或无机的底板(81)，并且所述激光元件(13)设置在所述陶瓷或无机的底板(81)上，并且其中，所述陶瓷或无机的底板(81)尤其具有至少一个电过孔(22)。


6.根据前述权利要求中任一项所述的激光设备(10、50、60、70、80、90)，其中，至少一个有源器件和/或至少一个无源器件集成到所述电路板材料(20、32、51)中。


7.根据前述权利要求中任一项所述的激光设备(10、50、60、70、80、90)，其中，至少部分地由有机材料制成且具有凹陷部的另外的板(32)设置在所述电路板(20)上，并且所述凹陷部至少部分地形成所述壳体(11)的所述内部空间(12)。


8.根据前述权利要求中任一项所述的激光设备(10、50、60、70、80、90)，其中，所述壳体(11)具有盖板(40)，所述盖板至少部分地由对于由所述激光元件(13)发射的激光辐射(14)能透过的材料制成。


9.根据权利要求8所述的激光设备(50、70、80)，其中，所述盖板(40)至少部分地由有机材料制成，由对于由所述激光元件(13)发射的激光辐射(14)能透过的材料构成的插入件(52)集成到所述有机材料中。


10.根据前述权利要求中的任一项所述的激光设备(10、50、60、70、
80、90)，其中，至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：约尔格·佐尔格，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE