一种5G天线软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术涉及5G通讯领域，具体公开了一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。本发明专利技术采用半锣的方式，将内层油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，从而解决内层油墨掉油的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种5G天线软硬结合板制作方法
本专利技术涉及5G通讯领域，具体涉及一种5G天线软硬结合板制作方法。
技术介绍
随着移动通信从2G、3G、4G到万物互联的5G(第五代移动通信)时代的不断发展，移动通信天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程。天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。目前市场4G产品居多，5G产品大部分处于研发阶段，天线结构形式多采用FPC+同轴电缆或PCB+同轴电缆形式，在万物互联的5G时代，人们对天线的小体积要求也越来高。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，因此可广泛应用于5G天线中。然而，目前软硬结合板的内层软板部分需要丝印阻焊油墨，而内层制作完油墨后，压板时硬板材料很容易粘住油墨，并在开盖后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：/n提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；/n提供在软板区开窗的粘结片层；/n提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；/n提供单面包含外层线路图形层的外层L4；/n按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：
提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；
提供在软板区开窗的粘结片层；
提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；
提供单面包含外层线路图形层的外层L4；
按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。


2.根据权利要求1所述的5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，半锣区域大于所述油墨层印刷区域。


3.根据权利要求2所述的5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，半锣区域各边比所述油墨层印刷区域大0.4~0.6mm。


4.根据权利要求1所述的5G天线软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥海兵，杨仕德，夏鹏新，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44