一种5G天线软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术涉及5G通讯领域，具体公开了一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。本发明专利技术采用半锣的方式，将内层油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，从而解决内层油墨掉油的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种5G天线软硬结合板制作方法
本专利技术涉及5G通讯领域，具体涉及一种5G天线软硬结合板制作方法。
技术介绍
随着移动通信从2G、3G、4G到万物互联的5G(第五代移动通信)时代的不断发展，移动通信天线也经历了从单极化天线、双极化天线到智能天线、MIMO天线乃至大规模阵列天线的发展历程。天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。目前市场4G产品居多，5G产品大部分处于研发阶段，天线结构形式多采用FPC+同轴电缆或PCB+同轴电缆形式，在万物互联的5G时代，人们对天线的小体积要求也越来高。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，因此可广泛应用于5G天线中。然而，目前软硬结合板的内层软板部分需要丝印阻焊油墨，而内层制作完油墨后，压板时硬板材料很容易粘住油墨，并在开盖后把油墨带走，导致外观上出现掉油缺陷，导致产品报废，废品率高。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种5G天线软硬结合板制作方法，能够避免内层油墨脱落，提高产品的合格率。本专利技术采取的技术方案是，一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。本专利技术提供了一种5G天线软硬结合板制作方法，采用半锣的方式将外层L1对应油墨层的区域挖掉一部分，将内层油墨区掏空，使得油墨印刷区域的上部的空间(特别是是高度方向)增大，从而避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，不会产生油墨黏连，进而解决内层油墨掉油的问题，提升产品的合格率。作为一种优选的技术方案，半锣区域大于所述油墨层印刷区域。考虑到板料在压合时会有涨缩、对位偏移的现象，因此本方案中半锣区要比油墨印刷区大。但半锣区面积设置太大还有两大不足：一是影响生产效率，二是半锣后悬空区域太大，板材强度不足，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨。进一步地，半锣区域单边比所述油墨层印刷区域大0.4～0.6mm。作为一种优选的技术方案，半锣深度为0.05～0.15mm。若半锣深度太浅，当油墨印刷厚度偏大时，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨的情况；半锣深度太深，悬空区强度不足，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨。优选地，半锣深度为0.1mm。作为一种优选的技术方案，贴附覆盖膜的方法为：在软板区域压上覆盖膜，其中压板参数：温度180℃、10Mpa下压板100s；固化参数：170℃固化90min。作为一种优选的技术方案，压合叠板的方法为：在待压叠板上下依次叠放TPX膜、高温膜、钢板及若干牛皮纸，之后再进行压合。其中，牛皮纸为10层新牛皮纸和10层旧牛皮纸；TPX膜为120um积水TPX膜。一种5G天线软硬结合板，采用根据上述的制作方法制作而成。作为一种优选的技术方案，包括压合的外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4；所述粘结片层的材质为PP，所述内层L2/L3的基层为聚酰亚胺、聚酯或者液晶高分子材料；外层L1和外层L4采用含有玻纤的板材。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：采用半锣的方式，将内层油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，不会产生油墨黏连，从而解决内层油墨掉油的问题，从而提高产品的合格率。附图说明图1为现有技术中的软硬结合板的叠层示意图。图2为本专利技术实施例的软硬结合板的叠层示意图。图3为本专利技术实施例的软硬结合板的制作流程。图4为本专利技术实施例叠板压合的示意图。附图标记：1.油墨层；2.覆盖膜层。具体实施方式本专利技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。实施例现有的软硬结合板结构如图1所示，由依次叠放的外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4层压而成。软硬结合板的内层软板部分需要丝印阻焊油墨，而内层制作完油墨后，压板时硬板材料会粘住油墨，开盖后把油墨带走，从外观上看就是掉油缺陷，导致产品报废。其中，导致油墨被硬板材料粘走的原因是：覆盖在软板区的硬板材料在压合时会产生凹陷，压在了软板，而压合的高温导致油墨融化，粘附在压于其上面的硬板材料上。为解决上述技术问题，本实施例采用半锣的方法，在现有的软硬结合板的基础上，将内层阻焊油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，因而不会产生油墨黏连，从而解决内层油墨掉油的问题。具体的，本实施例提供了一种5G天线软硬结合板制作方法，如图2所示，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层2和所述油墨层1均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述阻焊油墨层1的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。其中，内层线路图形层为铜层；粘结片层的材质为PP；内层L2/L3的基层为聚酰亚胺、聚酯或者液晶高分子材料；外层L1和外层L4的基材采用FR4板材。考虑到板料在压合时会有涨缩、对位偏移的现象，因此本方案中半锣区要比油墨印刷区大。但半锣区面积设置太大还有两大不足：一是影响生产效率，二是半锣后悬空区域太大，板材强度不足，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨。半锣区域单边比所述油墨层印刷区域大0.4～0.6mm。在本实施例中，半锣区域单边比所述油墨层印刷区域大0.5mm。其中，半锣区域深度为0.05～0.15mm。若半锣深度太浅，当油墨印刷厚度偏大时，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨的情况；半锣深度太深，悬空区强度不足，仍然会发生压板时硬板材料塌陷黏连油墨。在本实施例中，半锣区域的深度为0.1mm。本实施例中5G天线软硬结合板制作流程，如图2-3所示，具体为：(1)内层L2/L3的制作按本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：/n提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；/n提供在软板区开窗的粘结片层；/n提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；/n提供单面包含外层线路图形层的外层L4；/n按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：
提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；
提供在软板区开窗的粘结片层；
提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；
提供单面包含外层线路图形层的外层L4；
按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。


2.根据权利要求1所述的5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，半锣区域大于所述油墨层印刷区域。


3.根据权利要求2所述的5G天线软硬结合板制作方法，其特征在于，半锣区域各边比所述油墨层印刷区域大0.4~0.6mm。


4.根据权利要求1所述的5G天线软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥海兵，杨仕德，夏鹏新，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44