一种基于气流吹动的双层液态金属电路及其制备方法技术

技术编号:28385501 阅读:19 留言:0更新日期:2021-05-08 00:14
本发明专利技术属于制造加工相关技术领域,其公开了一种基于气流吹动的双层液态金属电路及其制备方法,其包括以下步骤:(1)将电路基底材料贴附在PET基板表面上,以得到柔性基底;(2)采用紫外激光对柔性基底相对的两个表面进行图案化处理,并在柔性基底上烧蚀通孔;柔性基底被激光处理的区域对液态金属的亲和特性被改变;(3)在柔性基底被激光处理后的两个表面上印刷液态金属线路;(4)采用气流吹制的方式对通孔两端的液态金属薄膜进行气流吹动,以实现通孔内部的导电连接,由此实现电路的层间连接,并得到双层液态金属电路。本发明专利技术清洁高效,适用于工艺快速生产。

【技术实现步骤摘要】
一种基于气流吹动的双层液态金属电路及其制备方法
本专利技术属于制造加工相关
,更具体地,涉及一种基于气流吹动的双层液态金属电路及其制备方法。
技术介绍
镓基液态金属是一种常温下呈液态的合金材料,其兼具金属与流体的特性,具有高的导电导热性、低毒性、低粘性等优异的理化性质,并在氧气环境中能迅速进行表面氧化,生成致密的硬质氧化层薄膜(Ga2O3)。氧化层的形成会极大地减少其表面张力,维持其结构的稳定性,呈现一定的固体特征,而当氧化层破裂后,液态金属也能迅速恢复其流体特性,具有较高的流动性。以液态金属(Ga基合金)为导电材料的柔性电子器件具有较大的柔软性和可拉伸性。在无线通讯、可穿戴设备、医疗健康、软体机器人、国防军工等方面具有广阔的应用前景。目前所采用的液态金属柔性电路的制备方法主要有:三维直写法、掩膜喷印法、转印法等。然而,以上所列举的制备方法大多只能制备单层电路,极大地限制了柔性电子器件的电路复杂度和器件集成度,导致柔性器件的功能性和器件集成度得到束缚。虽然目前学术界也提出一些可制备双层柔性电路的方法,如电镀、液态金属沉积、焊锡材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于气流吹动的双层液态金属电路的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/n(1)将电路基底材料贴附在PET基板表面上,以得到柔性基底;/n(2)采用紫外激光对所述柔性基底相对的两个表面进行图案化处理,并在所述柔性基底上烧蚀通孔,所述通孔贯穿该两个表面;其中,所述柔性基底被激光处理的区域对液态金属的亲和特性被改变;/n(3)在所述柔性基底被激光处理后的两个表面上印刷液态金属线路;/n(4)采用气流吹制的方式对所述通孔两端的液态金属薄膜进行气流吹动,以实现所述通孔内部的导电连接,由此实现电路的层间连接,并得到双层液态金属。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于气流吹动的双层液态金属电路的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)将电路基底材料贴附在PET基板表面上,以得到柔性基底;
(2)采用紫外激光对所述柔性基底相对的两个表面进行图案化处理,并在所述柔性基底上烧蚀通孔,所述通孔贯穿该两个表面;其中,所述柔性基底被激光处理的区域对液态金属的亲和特性被改变;
(3)在所述柔性基底被激光处理后的两个表面上印刷液态金属线路;
(4)采用气流吹制的方式对所述通孔两端的液态金属薄膜进行气流吹动,以实现所述通孔内部的导电连接,由此实现电路的层间连接,并得到双层液态金属。


2.如权利要求1所述的基于气流吹动的双层液态金属电路的制备方法,其特征在于:电路基底材料为黑色吸光硅橡胶cPDMS,PET基板基本呈矩型,其四个角部分别设置有定位孔,通过所述定位孔将所述柔性基底固定在工作台上。


3.如权利要求1所述的基于气流吹动的双层液态金属电路的制备方法,其特征在于:所述PET基板为100μm厚的透明薄片;步骤(4)后还包括在所述柔性基底上安置电子元件,并采用硅橡胶进行浇注封装,以得到柔性器件的步骤。


4.如权利要求1所述的基于气流吹动的双层液态金属电路的制备方法,其特征在于:所述紫外激光的波长为355n...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志刚蒋嵚张硕江佳俊费文杰
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:湖北;42

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