消除打印拼接痕迹的打印方法及装置制造方法及图纸

技术编号:28046851 阅读:38 留言:0更新日期:2021-04-09 23:33
本发明专利技术涉及打印技术领域,尤其涉及一种消除打印拼接痕迹的打印方法,包括如下步骤:步骤S1:获取位于打印工作台上的待处理PCB线路板的四个对位靶标的图像;步骤S2:确定出图像中四个对位靶标的位置坐标;步骤S3:根据对位靶标的位置坐标对待处理PCB线路板的位置进行调校;步骤S4:确定出所要进行打印的层数;步骤S5:确定出图像所分的图像段的段数;步骤S6:对一层中的每一图像段进行扫描喷印及固化,该层中相邻两图像段首尾相接;步骤S7:对一层中的下一层中的每一图像段进行错位扫描喷印及固化,下一层中的相邻两图像段首尾相接,一层中的各图像段与下一层中相对应的图像段的尾端错位,一层的首图像段首端与下一层中的首图像段首端相接,一层的尾图像段尾端与下一层中的尾图像段尾端相接。本发明专利技术还涉及一种消除打印拼接痕迹的打印装置,其采用上述的消除打印拼接痕迹的打印方法。

【技术实现步骤摘要】
消除打印拼接痕迹的打印方法及装置
本专利技术涉及打印
,尤其涉及一种消除打印拼接痕迹的打印方法及装置。
技术介绍
线路板喷墨打印对较大幅面线路板打印时通常需要通过多段图像段拼接喷印完成,根据图像分辨率图像段一般都需要进行小步进多层打印,现有技术的打印方式普遍采用先分层打印完某段图像段,再分层打印另一段图像段,前后图像段依次拼接成整体,由于UV感光油墨属于打印后即时固化类型,不同图像段固化先后顺序不同,会在拼接处形成接缝痕迹,这种单段图像分层喷印完成后再拼接打印下一段图像的打印方法目前广泛应用在线路板字符、标识、小图案等的喷印,由于接缝很像,接缝痕迹基本可以忽略不影响整体品质;而线路板的防焊膜图案喷印是一种大面积图案喷墨打印工艺,当上述打印方法应用于线路板的防焊膜图案喷印时特别容易形成明显的外表接缝结构,导致明显的外观不平整影响产品品质。因此,现有技术存在不足,需要改进。
技术实现思路
为克服上述的技术问题,本专利技术提供了一种消除打印拼接痕迹的打印方法及装置。本专利技术解决技术问题的方案是提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种消除打印拼接痕迹的打印方法,其特征在于:包括如下步骤:/n步骤S1:获取位于打印工作台上的待处理PCB线路板的四个对位靶标的图像;/n步骤S2:确定出图像中四个对位靶标的位置坐标;/n步骤S3:根据对位靶标的位置坐标对待处理PCB线路板的位置进行调校;/n步骤S4:确定出所要进行打印的层数;/n步骤S5:确定出图像所分的图像段的段数;/n步骤S6:对一层中的每一图像段进行扫描喷印及固化,该层中相邻两图像段首尾相接;/n步骤S7:对一层中的下一层中的每一图像段进行错位扫描喷印及固化,下一层中的相邻两图像段首尾相接,一层中的各图像段与下一层中相对应的图像段的尾端错位,一层的首图像段首端与下...

【技术特征摘要】
1.一种消除打印拼接痕迹的打印方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤S1:获取位于打印工作台上的待处理PCB线路板的四个对位靶标的图像;
步骤S2:确定出图像中四个对位靶标的位置坐标;
步骤S3:根据对位靶标的位置坐标对待处理PCB线路板的位置进行调校;
步骤S4:确定出所要进行打印的层数;
步骤S5:确定出图像所分的图像段的段数;
步骤S6:对一层中的每一图像段进行扫描喷印及固化,该层中相邻两图像段首尾相接;
步骤S7:对一层中的下一层中的每一图像段进行错位扫描喷印及固化,下一层中的相邻两图像段首尾相接,一层中的各图像段与下一层中相对应的图像段的尾端错位,一层的首图像段首端与下一层中的首图像段首端相接,一层的尾图像段尾端与下一层中的尾图像段尾端相接。


2.如权利要求1所述的消除打印拼接痕迹的打印方法,其特征在于:在步骤S3与步骤S4之间,还包括如下步骤:
步骤S35:对PCB线路板的分辨率进行分析匹配。


3.如权利要求1所述的消除打印拼接痕迹的打印方法,其特征在于:在步骤S4中,打印的层数为2-5。


4.如权利要求1所述的消除打印拼接...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐进江明杰刘玲
申请(专利权)人:深圳劲鑫科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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